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SK하이닉스, 日 반도체 합작공장 검토…최태원 "전력·용수 풍부하면 어디든" [경제일보] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 일본에 메모리 반도체 합작공장을 설립하는 방안을 검토한다. 최근 미국에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 구축에 착수한 데 이어 일본까지 후보지로 살피면서 글로벌 생산망 확대에 속도를 내는 모습이다. 31일 블룸버그통신 등에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 일본 센다이에서 열린 한일상공회의소 회장단 회의 참석 중 진행한 인터뷰에서 SK하이닉스가 일본 내 메모리 반도체 합작공장 설립 가능성을 검토하고 있다고 밝혔다. 최 회장은 일본 내 후보지와 관련해 "일본 전역을 살펴보고 있다"며 "전력과 용수가 풍부한 곳이라면 어디든 고려하고 있다"고 했다. 다만 합작공장 설립을 함께 추진할 잠재적 파트너와 구체적인 지역에 대해서는 말을 아꼈다. 이번 일본 생산거점 검토는 AI 시장 성장에 따라 빠르게 증가하고 있는 메모리 수요에 대응하는 동시에 생산 비용을 낮추기 위한 방안으로 풀이된다. 반도체 공장은 안정적인 전력과 대규모 용수 공급이 필수적인 만큼 향후 사업성 검토에서도 관련 인프라가 핵심 조건으로 작용할 것으로 예상된다. 특히 일본은 SK하이닉스와 반도체 공급망에서 긴밀하게 연결돼 있다. SK하이닉스는 베인캐피털이 설립한 특수목적회사(SPC)를 통해 일본 낸드플래시 업체 키옥시아의 지분을 14% 이상 보유하고 있다. 일본에는 도쿄일렉트론을 비롯해 SK하이닉스와 거래하는 반도체 소재·장비 업체들도 다수 자리 잡고 있다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 역시 최근 고객 및 협력업체와 함께 낸드플래시 시장을 공동 개발할 수 있는 방안을 신중하게 검토하고 있다고 밝힌 바 있다. 다만 이번에 검토되는 일본 합작공장의 생산 제품이나 키옥시아 등 특정 기업과의 협력 여부는 아직 구체적으로 확정되지 않았다. 일본 정부가 반도체 산업을 전략적으로 육성하고 있다는 점도 변수다. 일본 정부는 자국 반도체 공급망 재건을 위해 대만 TSMC를 비롯한 해외 반도체 기업의 일본 내 생산시설 구축에 대규모 보조금을 지원해 왔다. 미국 마이크론 역시 일본 히로시마에 생산거점을 운영하고 있다. SK하이닉스의 해외 생산망 확대 움직임도 빨라지고 있다. 회사는 지난 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억달러 이상이 투입되는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 열었다. 인디애나 공장은 오는 2028년 10월 클린룸 개장을 거쳐 2029년 하반기 차세대 HBM 양산에 들어갈 예정이다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국으로 보내 현지에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 진행한 뒤 미국 고객사에 공급하는 구조다. 국내 투자도 병행한다. SK하이닉스는 국내 반도체 생산시설 확대에 54조원을 투입할 계획이다. 한국을 핵심 메모리 생산기지로 유지하면서 미국에서는 AI 고객사와 가까운 HBM 패키징 거점을 확보하고, 일본에서도 추가 생산기지 구축 가능성을 검토하는 등 지역별 공급망을 다변화하는 전략으로 풀이된다. 최 회장은 이날 한일 양국의 경제 협력 필요성도 강조했다. 대한상공회의소 회장을 맡고 있는 최 회장은 양국 노동인구 감소 문제를 다룬 행사에서 "지금이야말로 한국과 일본이 경제 블록을 형성할 때"라고 했다. 향후 일본 합작공장 추진 여부는 파트너 선정과 생산 제품, 일본 정부의 지원 규모 등에 따라 구체화될 전망이다. 실제 투자가 결정될 경우 SK하이닉스는 한국과 미국에 이어 일본까지 아우르는 글로벌 메모리 공급망 구축에 한층 속도를 낼 것으로 보인다.2026-08-31 17:26:54
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SK하이닉스, 미국에서 HBM4E 만든다…40억 달러 인디애나 팹 착공 [경제일보] SK하이닉스가 40억달러 이상을 투입해 미국 인디애나주에 첫 고대역폭메모리(HBM) 생산거점을 구축한다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국에서 패키징해 현지 인공지능(AI) 고객에 공급하는 한미 HBM 생산체계가 오는 2029년 본격 가동될 전망이다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. 행사에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 강경화 주미대사, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 참석했다. 인디애나 팹에는 총 40억달러 이상이 투입된다. SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 3·4분기부터 차세대 HBM인 HBM4E 양산에 돌입할 계획이다. 생산이 본격화되면 약 1000명의 인력이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 거점으로 운영된다. 인디애나 팹의 핵심은 한국과 미국을 연결하는 HBM 생산체계다. 한국에서 생산된 웨이퍼를 인디애나로 보내 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 'Made in USA' HBM으로 미국 고객에 공급한다. 어드밴스드 패키징은 여러 반도체 칩을 결합하거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 후공정 기술이다. 국내 HBM 생산시설을 미국으로 이전하기보다 한국의 웨이퍼 생산 경쟁력에 미국 현지 패키징 역량을 더하는 구조다. 주요 AI 반도체 고객이 미국에 집중된 만큼 현지 생산거점을 통해 고객 대응력을 높이고 공급망을 안정화하는 효과도 기대된다. 이번 착공으로 지난 2024년 발표한 인디애나 투자 계획도 실행 단계에 들어섰다. SK하이닉스는 당시 웨스트라피엣에 약 38억7000만달러를 투자해 AI용 메모리 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 거점을 구축하겠다고 발표했다. 미국 정부도 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억5800만달러의 직접 보조금과 최대 5억달러 규모의 대출을 지원하기로 했다. 현지 반도체 생태계 구축에도 속도가 붙을 전망이다. 현재 100곳이 넘는 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다. SK하이닉스는 팹 건설과 운영 과정에서 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 보고 있다. 토드 영 상원의원은 "이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며 미래 기술이 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것"이라고 했다. 차세대 HBM 기술 개발을 위한 R&D 거점도 함께 구축된다. SK하이닉스는 인디애나 팹에 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드를 마련하고 퍼듀대학교와 HBM 및 차세대 패키징 기술을 공동 연구할 계획이다. 향후 미국 중서부 지역 대학과 연구기관으로 협력 범위도 확대한다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라며 "인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 했다.2026-08-28 10:08:21
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SK하이닉스, P&T7 착공으로 '전공정→후공정' 전환…'패키징'으로 메모리 사업 확장 [경제일보] SK하이닉스가 충북 청주시 흥덕구 외북동에 위치한 청주 테크노폴리스 산업단지에 첨단 패키징 생산기지 'P&T7'을 착공하며 AI 메모리 경쟁의 다음 축으로 떠오른 후공정 역량 강화에 나섰다. 단순 생산능력 확대를 넘어 HBM 중심 경쟁 이후를 대비한 전략적 투자로 해석된다. 22일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 충북 청주에서 'P&T7 착공식'을 개최했다. 행사에는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석했다. 이날 착공 후 내년 10월에는 WT 라인을 준공하고 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다. AI 반도체 시장은 그동안 HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 성장해왔다. 그러나 최근에는 칩 성능뿐 아니라 칩 간 연결 구조와 집적 방식을 포함한 패키징 기술이 전체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 특히 GPU(그래픽처리장치)와 메모리를 고밀도로 결합하는 구조에서는 패키징 기술이 곧 성능과 직결된다. 이 과정에서 전력 효율, 발열 관리, 데이터 처리 속도까지 패키징 단계에서 결정되는 비중이 커지고 있다. 이번에 착공한 P&T7은 패키징과 테스트(P&T)를 전담하는 생산시설로 AI 메모리 생산의 마지막 단계이자 품질을 결정짓는 핵심 공정 시설이다. 총 23만㎡ 규모로 조성되는 이 시설은 웨이퍼레벨패키징(WLP)과 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 포함한 대규모 클린룸을 갖추게 된다. 이는 단순 생산시설이 아니라 첨단 패키징을 대량으로 처리할 수 있는 산업형 인프라 구축이라는 점에서 의미가 크다. 특히 HBM과 같은 고부가 메모리 제품은 패키징 공정 난이도가 높은 만큼 안정적인 후공정 생산능력 확보가 경쟁력으로 직결된다. SK하이닉스의 이번 투자는 사업 구조 변화와 맞닿아 있다. 기존에는 메모리 칩 생산이 핵심이었다면 이제는 패키징까지 포함한 통합 메모리 솔루션으로 경쟁력이 이동하고 있다. 이는 엔비디아 등 AI 칩 설계 기업과의 협력 구조에서도 중요한 요소다. 메모리 공급을 넘어 패키징까지 최적화된 형태로 제공해야 경쟁에서 우위를 확보할 수 있기 때문이다. 청주를 선택한 배경도 전략적이다. 기존 M11, M12, M15, M15X 등 생산시설과의 연계를 통해 하나의 메모리 클러스터를 구축할 수 있기 때문이다. 이처럼 인접 생산거점을 통한 시너지 확보는 생산 효율성과 물류 경쟁력을 동시에 높이는 효과를 낸다. 완공 이후 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 생산을 총괄하는 핵심 거점으로 자리잡을 가능성이 크다. 또한 수도권 중심 산업 구조를 지방으로 분산하려는 전략적 판단도 반영된 것으로 보인다. P&T7은 지역 경제에도 상당한 영향을 미칠 전망이다. 공사 기간 동안 최대 9000명 규모의 인력이 투입되고 완공 이후에도 약 3000명의 상시 인력이 근무할 예정이다. 이와 함께 협력사 유입과 산업단지 활성화가 동시에 이뤄지면서 지역 산업 생태계 전반이 확장될 것으로 기대된다. 특히 SK하이닉스는 기술 개발, 금융 지원 등 동반성장 프로그램을 확대해 협력사 경쟁력 강화에도 나설 계획이다. AI 반도체 경쟁은 중장기적으로 단순 칩 성능을 넘어 패키징 기술까지 포함한 종합 경쟁으로 확대될 가능성이 크다. HBM으로 대표되는 메모리 경쟁이 전공정 중심이었다면 앞으로는 후공정까지 포함한 완성도 경쟁으로 이동하는 흐름이다. SK하이닉스의 P&T7 투자는 이러한 변화에 선제적으로 대응하기 위한 움직임으로 평가된다. 특히 대규모 패키징 생산능력을 확보할 경우 글로벌 AI 메모리 시장에서 공급 안정성과 기술 경쟁력을 동시에 강화할 수 있다. SK하이닉스 관계자는 "과거 반도체 산업은 전공정과 후공정이 비교적 분리된 구조였지만 미세공정 고도화가 한계에 가까워지면서 성능 개선의 무게 중심이 패키징 등 후공정 영역으로 이동하고 있다"며 "AI 메모리 경쟁에서도 패키징 기술이 핵심 차별화 요소로 부상한 만큼 관련 투자를 확대하고 있다"고 설명했다. 이어 "이천과 청주 등 기존 생산 거점에서도 전공정과 후공정을 연계해 운영해왔으며 이번 P&T7 역시 생산과 패키징을 유기적으로 결합해 처리 효율을 높이기 위한 전략의 연장선"이라며 "HBM 등 고부가 제품 대응을 위해서는 생산과 패키징 간 연계가 필수적인 만큼 청주를 중심으로 통합 생산 체계를 강화해 나갈 것"이라고 말했다.2026-04-22 16:48:48
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