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SK하이닉스, 日 반도체 합작공장 검토…최태원 "전력·용수 풍부하면 어디든" [경제일보] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 일본에 메모리 반도체 합작공장을 설립하는 방안을 검토한다. 최근 미국에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 구축에 착수한 데 이어 일본까지 후보지로 살피면서 글로벌 생산망 확대에 속도를 내는 모습이다. 31일 블룸버그통신 등에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 일본 센다이에서 열린 한일상공회의소 회장단 회의 참석 중 진행한 인터뷰에서 SK하이닉스가 일본 내 메모리 반도체 합작공장 설립 가능성을 검토하고 있다고 밝혔다. 최 회장은 일본 내 후보지와 관련해 "일본 전역을 살펴보고 있다"며 "전력과 용수가 풍부한 곳이라면 어디든 고려하고 있다"고 했다. 다만 합작공장 설립을 함께 추진할 잠재적 파트너와 구체적인 지역에 대해서는 말을 아꼈다. 이번 일본 생산거점 검토는 AI 시장 성장에 따라 빠르게 증가하고 있는 메모리 수요에 대응하는 동시에 생산 비용을 낮추기 위한 방안으로 풀이된다. 반도체 공장은 안정적인 전력과 대규모 용수 공급이 필수적인 만큼 향후 사업성 검토에서도 관련 인프라가 핵심 조건으로 작용할 것으로 예상된다. 특히 일본은 SK하이닉스와 반도체 공급망에서 긴밀하게 연결돼 있다. SK하이닉스는 베인캐피털이 설립한 특수목적회사(SPC)를 통해 일본 낸드플래시 업체 키옥시아의 지분을 14% 이상 보유하고 있다. 일본에는 도쿄일렉트론을 비롯해 SK하이닉스와 거래하는 반도체 소재·장비 업체들도 다수 자리 잡고 있다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 역시 최근 고객 및 협력업체와 함께 낸드플래시 시장을 공동 개발할 수 있는 방안을 신중하게 검토하고 있다고 밝힌 바 있다. 다만 이번에 검토되는 일본 합작공장의 생산 제품이나 키옥시아 등 특정 기업과의 협력 여부는 아직 구체적으로 확정되지 않았다. 일본 정부가 반도체 산업을 전략적으로 육성하고 있다는 점도 변수다. 일본 정부는 자국 반도체 공급망 재건을 위해 대만 TSMC를 비롯한 해외 반도체 기업의 일본 내 생산시설 구축에 대규모 보조금을 지원해 왔다. 미국 마이크론 역시 일본 히로시마에 생산거점을 운영하고 있다. SK하이닉스의 해외 생산망 확대 움직임도 빨라지고 있다. 회사는 지난 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억달러 이상이 투입되는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 열었다. 인디애나 공장은 오는 2028년 10월 클린룸 개장을 거쳐 2029년 하반기 차세대 HBM 양산에 들어갈 예정이다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국으로 보내 현지에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 진행한 뒤 미국 고객사에 공급하는 구조다. 국내 투자도 병행한다. SK하이닉스는 국내 반도체 생산시설 확대에 54조원을 투입할 계획이다. 한국을 핵심 메모리 생산기지로 유지하면서 미국에서는 AI 고객사와 가까운 HBM 패키징 거점을 확보하고, 일본에서도 추가 생산기지 구축 가능성을 검토하는 등 지역별 공급망을 다변화하는 전략으로 풀이된다. 최 회장은 이날 한일 양국의 경제 협력 필요성도 강조했다. 대한상공회의소 회장을 맡고 있는 최 회장은 양국 노동인구 감소 문제를 다룬 행사에서 "지금이야말로 한국과 일본이 경제 블록을 형성할 때"라고 했다. 향후 일본 합작공장 추진 여부는 파트너 선정과 생산 제품, 일본 정부의 지원 규모 등에 따라 구체화될 전망이다. 실제 투자가 결정될 경우 SK하이닉스는 한국과 미국에 이어 일본까지 아우르는 글로벌 메모리 공급망 구축에 한층 속도를 낼 것으로 보인다.2026-08-31 17:26:54
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SK하이닉스, 미국에서 HBM4E 만든다…40억 달러 인디애나 팹 착공 [경제일보] SK하이닉스가 40억달러 이상을 투입해 미국 인디애나주에 첫 고대역폭메모리(HBM) 생산거점을 구축한다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 미국에서 패키징해 현지 인공지능(AI) 고객에 공급하는 한미 HBM 생산체계가 오는 2029년 본격 가동될 전망이다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. 행사에는 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 강경화 주미대사, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 참석했다. 인디애나 팹에는 총 40억달러 이상이 투입된다. SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 3·4분기부터 차세대 HBM인 HBM4E 양산에 돌입할 계획이다. 생산이 본격화되면 약 1000명의 인력이 근무하는 미국 내 핵심 HBM 거점으로 운영된다. 인디애나 팹의 핵심은 한국과 미국을 연결하는 HBM 생산체계다. 한국에서 생산된 웨이퍼를 인디애나로 보내 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 'Made in USA' HBM으로 미국 고객에 공급한다. 어드밴스드 패키징은 여러 반도체 칩을 결합하거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 후공정 기술이다. 국내 HBM 생산시설을 미국으로 이전하기보다 한국의 웨이퍼 생산 경쟁력에 미국 현지 패키징 역량을 더하는 구조다. 주요 AI 반도체 고객이 미국에 집중된 만큼 현지 생산거점을 통해 고객 대응력을 높이고 공급망을 안정화하는 효과도 기대된다. 이번 착공으로 지난 2024년 발표한 인디애나 투자 계획도 실행 단계에 들어섰다. SK하이닉스는 당시 웨스트라피엣에 약 38억7000만달러를 투자해 AI용 메모리 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 거점을 구축하겠다고 발표했다. 미국 정부도 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억5800만달러의 직접 보조금과 최대 5억달러 규모의 대출을 지원하기로 했다. 현지 반도체 생태계 구축에도 속도가 붙을 전망이다. 현재 100곳이 넘는 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다. SK하이닉스는 팹 건설과 운영 과정에서 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 보고 있다. 토드 영 상원의원은 "이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며 미래 기술이 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것"이라고 했다. 차세대 HBM 기술 개발을 위한 R&D 거점도 함께 구축된다. SK하이닉스는 인디애나 팹에 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드를 마련하고 퍼듀대학교와 HBM 및 차세대 패키징 기술을 공동 연구할 계획이다. 향후 미국 중서부 지역 대학과 연구기관으로 협력 범위도 확대한다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지"라며 "인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 했다.2026-08-28 10:08:21
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