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![[프론티어 격돌] D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/02/20260602153441620856.jpg)
D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.2026-06-02 16:57:19
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삼성전자, HBM5 첫 공개…발열 잡고 성능 높인다 [경제일보] 글로벌 반도체 기업 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 실물 모형을 처음 공개하며 AI 메모리 주도권 경쟁에 본격 나섰다. 자체 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 결합한 차세대 HBM 로드맵을 공개하면서 AI 반도체 토털 솔루션 기업으로의 경쟁력을 강조했다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 기자들과 만나 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리뿐 아니라 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 통합 경쟁력이 중요해지고 있다"고 했다. 삼성전자는 이번 전시에서 8세대 HBM인 HBM5 목업(Mock-up)을 처음 공개했다. HBM5에는 차세대 열관리 기술인 'HPB(Heat Path Block)' 구조가 최초 적용될 예정이다. HPB는 고성능 AI 메모리 구동 과정에서 발생하는 발열을 효과적으로 분산시키기 위한 기술이다. 메모리 적층 구조 내부에 별도의 열 전달 경로를 구축해 열 저항을 낮추고 안정성을 높이는 방식이다. 삼성전자는 이미 HBM4E 기반으로 HPB 기술 검증을 완료했으며 향후 HBM5부터 본격 적용할 계획이다. 송 CTO는 "일종의 굴뚝 역할을 하는 열 전달 구조를 추가해 발열을 효율적으로 제어할 수 있도록 설계했다"며 "고대역폭·고집적 AI 시스템 환경에서 성능과 에너지 효율을 높이는 핵심 기술이 될 것"이라고 했다. HBM5에는 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정으로 제작한 베이스 다이도 적용될 예정이다. 메모리와 파운드리 역량을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 삼성전자는 이와 함께 최근 업계 최초로 고객사 샘플 출하를 시작한 HBM4E 웨이퍼와 칩셋도 전시했다. HBM4E는 최선단 1c D램 공정 기반 코어 다이와 자체 4나노 파운드리 공정 베이스 다이를 결합한 제품이다. 핀당 최대 16Gbps 속도와 4TB/s급 대역폭 구현이 가능하다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4E 양산과 HBM5 개발 계획을 동시에 공개하면서 SK하이닉스와 마이크론이 주도하고 있는 AI 메모리 시장에서 기술 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다는 분석이 나온다.2026-06-02 13:29:09
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코스피, 8476.15 마감…종가 기준 사상 최고치 또다시 경신 [경제일보] 코스피가 종가 기준 사상 최고치를 또다시 갈아치우며 마감했다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 290.86포인트(3.55%) 상승한 8476.15에 장을 종료했다. 코스피 지수는 전장 대비 2.43% 상승한 8384.31로 출발해 장 내내 상승세를 유지하다 종가 기준 사상 최고치를 경신했다. 이날 개인은 1조4044억원, 외국인은 1조420억원 순매도했다. 반면 기관은 2조3687억원 순매수하며 지수 상승을 견인했다. 이날 코스피 지수의 상승세는 중동지역 리스크 완화와 반도체 업종의 대형 호재가 '쌍끌이' 동력으로 작용했다. 그동안 국내 증시의 발목을 잡았던 미국과 이란의 갈등이 종전 협상 마무리 수순에 접어들었다는 관측이 제기되며 얼어붙었던 투자 심리가 일부 완화되는 모습을 보였다. 또한 삼성전자의 7세대 고대역폭 메모리(HBM4E) 샘플 출하 소식과 함께 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한해 피지컬 AI 및 클라우드 분야의 협력을 논의한다는 소식이 전해졌다. 이에 따라 반도체를 비롯한 핵심 IT 종목들이 일제히 랠리를 펼치며 코스피 지수의 우상향을 이끌었다. 코스피 시가총액 상위 10개 종목은 대체로 상승세를 보이며 장을 마쳤다. 이날 삼성전자는 연달아 터진 호재에 5.84% 급등한 31만7000원에 마감했다. SK하이닉스 또한 1.92% 오른 233만3000원에 마감했다. 이날 △삼성전자우(6.08%) △삼성전기(15.04%) △현대차(6.79%) △LG에너지솔루션(3.62%) △삼성생명(8.67%) △삼성물산(8.26%)은 상승세로 마감했다. 반면 △SK스퀘어(-0.32%) △HD현대중공업(-1.14%)은 하락세를 보이며 장을 마쳤다. 코스닥 지수는 전장 대비 29.56포인트(-2.68%) 하락한 1074.80에 거래를 마감했다. 코스닥 시총 상위 10개 종목의 변동 현황은 △에코프로비엠(-0.69%) △알테오젠(-0.14%) △에코프로(-3.94%) △레인보우로보틱스(0.29%) △주성엔지니어링(-3.85%) △코오롱티슈진(-4.54%) △삼천당제약(0.30%) △리노공업(-1.72%) △펩트론(-5.94%) △HLB(0.59%)으로 집계됐다. 이날 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일보다 11.9원 내린 1506.6원에 마감했다.2026-05-29 17:58:24
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삼성전자, 차세대 HBM4E 샘플 공급 개시…AI 반도체 '다음 승부처' 선점 [경제일보] 국내 대표 기업 삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리 시장 공략을 위해 HBM4E(고대역폭메모리) 샘플 공급에 나섰다. 세계 최초 HBM4 양산에 이어 차세대 제품까지 선제적으로 공급하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 'HBM4E 12단' 샘플 공급을 시작했다고 29일 밝혔다. HBM4E는 차세대 AI 가속기와 대규모 언어모델(LLM) 구동을 위한 고성능 메모리다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어 이번 HBM4E 샘플 공급까지 진행하며 차세대 HBM 제품군 확대에 나섰다. 이번 제품은 설계와 공정 최적화를 통해 성능을 높인 것이 특징이다. 핀(Pin)당 동작 속도는 최대 16Gbps로 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 수준의 데이터 처리 대역폭도 제공한다. 용량 역시 확대됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 용량을 구현해 전작 대비 30% 이상 늘어난 수준이다. 삼성전자는 향후 고객 수요에 맞춰 32GB(8단)와 64GB(16단) 제품까지 라인업을 확대할 계획이다. 업계에서는 최근 생성형 AI 시장 확대와 AI 데이터센터 투자 증가로 고성능 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 HBM4와 HBM4E가 차세대 AI 반도체 시장 핵심 메모리로 자리 잡을 것으로 보고 있다. 특히 AI 모델 규모가 커질수록 데이터 처리 속도와 용량 확보 중요성이 높아지면서 차세대 HBM 경쟁도 더욱 치열해지는 분위기다. 삼성전자는 이번 HBM4E에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 4나노 공정 기반 로직 다이를 적용했다. 이를 통해 성능뿐 아니라 수율과 양산성 확보에도 주력했다는 설명이다. 전력 효율과 발열 특성도 개선했다. 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 향상시켰다고 밝혔다. AI 데이터센터 운영 과정에서 중요성이 커지고 있는 전력 효율과 발열 관리 경쟁력을 강화했다는 평가다. 업계에서는 삼성전자가 △메모리 △파운드리 △시스템LSI △첨단 패키징까지 아우르는 반도체 밸류체인을 기반으로 AI 메모리 시장 경쟁력을 높이고 있다는 분석도 나온다. 특히 HBM4와 HBM4E 모두 자체 4나노 베이스 다이와 최신 D램 공정을 적용하고 있어 향후 양산 전환에도 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사 일정에 맞춰 양산 공급을 진행할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "이번 HBM4E 샘플 공급은 고객사 수요에 맞춰 진행된 것으로 실제 고객사 평가 절차를 위한 단계"라며 "HBM은 고객사 인증과 테스트 과정에 상당한 시간이 소요되는 만큼 현재는 샘플 공급 단계이며 구체적인 양산 공급 일정은 아직 확정되지 않았다"고 말했다. 이어 "차세대 HBM 시장에서는 용량과 속도, 전력 효율 모두 중요한 경쟁 요소"라며 "고객사마다 AI 시스템 구조와 활용 목적이 다른 만큼 특정 사양 하나보다 전체적인 성능 균형과 최적화 수준이 중요하게 평가되고 있다"고 덧붙였다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 성공적으로 진행하며 차세대 AI 메모리 시장 경쟁력을 강화하고 있다"며 "앞으로도 선제적인 기술 개발과 생산 인프라 투자를 통해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.2026-05-29 13:15:14
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기아 EV3, 독일서 BYD·르노 제쳤다…아우토 자이퉁 전기 SUV 평가 1위 [경제일보] 기아 EV3가 독일 유력 자동차 전문지 비교 평가에서 종합 1위에 오르며 유럽 시장 경쟁력을 입증했다. 중국 전기차 브랜드 BYD와 유럽 브랜드 르노·포드 등을 모두 앞선 결과로, 공간 활용성과 승차감, 전비 효율 등 실사용 영역에서 고르게 높은 평가를 받았다. 28일 기아에 따르면 EV3는 최근 독일 자동차 전문지 아우토 자이퉁이 실시한 도심형 크로스오버 전기차 비교 평가에서 총점 3039점을 기록하며 종합 1위를 차지했다. 이번 평가는 유럽 시장에서 판매 중인 합리적 가격대 전기 SUV를 대상으로 진행됐다. 비교 대상에는 포드 ‘푸마 Gen-E’, 르노 ‘4 E-Tech’, 스즈키 ‘e 비타라’, BYD ‘아토2’ 등이 포함됐다. EV3는 58.3kWh 배터리를 탑재한 스탠다드 모델 기준으로 평가받았다. 심사는 차체, 주행 편의, 파워트레인, 주행 성능, 친환경·경제성 등 5개 항목으로 진행됐다. EV3는 이 가운데 차체와 주행 편의, 파워트레인 부문에서 모두 가장 높은 점수를 기록했다. 특히 실주행 테스트 결과가 높은 평가로 이어졌다. EV3는 1회 충전 기준 335km의 실주행 거리를 기록하며 비교 차종 가운데 가장 긴 주행 가능 거리를 나타냈다. 이에 따라 EV3는 파워트레인 항목에서 727점을 획득했다. 르노 4 E-Tech는 703점, 포드 푸마 Gen-E는 701점, 스즈키 e 비타라는 681점, BYD 아토2는 677점을 기록했다. 매체는 EV3의 응답성과 가속 성능, 회생제동 시스템 완성도를 주요 강점으로 평가했다. 스티어링 휠 패들 시프트를 통해 회생제동 강도를 세밀하게 조절할 수 있다는 점도 높은 점수 배경으로 꼽혔다. 실내 공간 활용성 역시 경쟁 모델 대비 우위를 보였다. EV3는 차체 부문에서 621점을 받아 가장 높은 평가를 기록했다. BYD 아토2는 574점, 르노 4 E-Tech는 558점, 포드 푸마 Gen-E는 557점, 스즈키 e 비타라는 531점으로 집계됐다. 아우토 자이퉁은 EV3에 대해 넓은 헤드룸과 레그룸, 개방감 있는 창문 구조, 평평한 2열 바닥 설계를 강점으로 언급했다. 실내 공간이 라운지처럼 느껴질 정도로 개방감이 뛰어나다는 평가도 내놨다. 승차감 부문에서도 EV3가 가장 높은 점수를 받았다. EV3는 주행 편의 항목에서 704점을 기록하며 경쟁 차종과 격차를 벌렸다. BYD 아토2는 662점, 르노 4 E-Tech는 638점, 포드 푸마 Gen-E는 625점, 스즈키 e 비타라는 607점으로 나타났다. 기아 관계자는 “이번 평가는 EV3가 편안한 장거리 주행까지 아우르는 완성도 높은 전기차임을 입증한 결과”라며 “글로벌 시장에서 차별화된 전동화 가치를 지속적으로 강화해 나갈 것”이라고 말했다.2026-05-28 09:24:48
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삼성전자, 1분기 영업익 57조 '사상 최대'…반도체가 53조 벌었다 [경제일보] 삼성전자가 올해 1분기 반도체 사업으로만 54조원에 육박하는 영업이익을 거두는 성과를 냈다. 2분기 연속 역대 최대 실적이다. 삼성전자는 30일 공시를 통해 1분기 연결 기준 영업이익이 57조2천억원으로 전년 동기 대비 756.1% 증가했다고 밝혔다. 이는 시장 전망치를 25% 이상 웃도는 수준이다. 매출은 133조8천억원으로 69.2% 늘었고, 순이익도 47조2천억원으로 474.3% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대다. 이번 실적은 AI 중심 반도체 수요 증가와 메모리 가격 상승이 핵심 요인으로 꼽힌다. 여기에 원·달러 환율 상승이 더해지며 부품 사업을 중심으로 약 1조8천억원 규모의 추가 이익 효과도 발생했다. 완제품 사업도 국제 수요와 맞물리며 부품가 상승 부담 속에서 영업이익 3조원을 기록하며 선방했다. 오는 2분기에도 메모리 가격이 추가 상승하면서 반도체 사업이 전사 실적을 계속 견인할 것으로 전망된다. 사업별로 보면 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 매출 81조7천억원, 영업이익 53조7천억원을 기록하며 전체 실적을 사실상 견인했다. AI용 고부가 메모리 판매 확대와 가격 상승이 동시에 작용한 결과다. 시스템LSI는 플래그십 모바일 칩 판매 증가로 실적이 개선됐고, 파운드리는 비수기 영향으로 실적이 다소 줄었지만 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심 수주를 이어가며 향후 반등 기반을 확보했다. 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 매출 52조7천억원, 영업이익 3조원을 기록했다. 갤럭시 S26 출시 효과로 매출은 늘었지만 원가 부담이 커지며 이익 개선 폭은 제한됐다. 삼성전자는 프리미엄 제품 중심 판매와 비용 효율화를 통해 수익성 방어에 집중했다. TV 사업은 프리미엄 제품 판매 호조로 수익성이 개선된 반면, 생활가전은 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선이 제한적이었다. 삼성디스플레이는 매출 6조7천억원, 영업이익 4천억원을 기록했다. 중소형 패널은 비수기 영향으로 수요가 감소했지만, 대형 OLED는 게이밍 수요 증가로 선방했다. 하만은 매출 3조8천억원, 영업이익 2천억원으로 집계됐으며 메모리 공급 제약과 오디오 시장 비수기 영향으로 실적이 감소했다. 삼성전자는 2분기 이후에도 반도체 중심 실적 개선 흐름이 이어질 것으로 내다봤다. AI 인프라 투자 확대에 따라 메모리 수요가 증가하고 가격 상승세도 지속될 것으로 전망했다. 이에 따라 차세대 AI 메모리인 HBM4E 샘플 공급을 통해 기술 경쟁력을 강화할 계획이다. 다만, 하반기는 불확실성이 여전히 큰 상황이다. 글로벌 관세와 지정학적 리스크가 이어지는 가운데 반도체 수요는 증가하는 반면 IT 제품 원가는 상승할 가능성이 높아 사업 부문 간 경영 환경이 엇갈릴 것으로 예상된다. 삼성전자는 "시장 상황 변화에 유연하게 대응하고 고부가가치 제품의 경쟁력 강화를 통해 안정적인 경영을 이어갈 방침"이라고 했다.2026-04-30 10:40:05
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AI 반도체 '원스톱' 승부수 던진 삼성…메모리·파운드리 통합 경쟁 본격화 [경제일보] 삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 '원스톱 반도체 전략'을 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 엔비디아 중심으로 형성된 AI 생태계에 대응하기 위해 설계부터 생산, 패키징까지 통합 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장은 18일 열린 정기 주주총회에서 "로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 구조를 기반으로 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다"고 말했다. 이번 발언은 단순 사업 방향 제시를 넘어 삼성전자의 반도체 전략이 '개별 제품 경쟁'에서 '통합 플랫폼 경쟁'으로 전환되고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 현재 AI 반도체 시장은 GPU를 중심으로 한 설계 기업과 이를 지원하는 메모리·파운드리·패키징 기업 간 협업 구조로 형성돼 있다. 엔비디아가 설계를 주도하고 TSMC가 생산을 맡으며 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 형태가 대표적이다. 삼성전자는 이러한 분업 구조에 대응해 설계와 생산, 메모리, 패키징까지 자체적으로 통합 제공하는 '수직 계열화 모델'을 강조하고 있다. 단일 기업이 AI 반도체 전 과정을 아우를 수 있다는 점을 차별화 포인트로 내세운 것이다. 특히 HBM과 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하면서 삼성전자의 통합 전략이 더욱 중요해지고 있다는 분석이 나온다. AI 연산 성능을 극대화하기 위해서는 메모리와 프로세서 간 데이터 처리 속도를 높이는 패키징 기술이 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 주총 전시를 통해 차세대 HBM4와 HBM4E, 엑시노스2600 등 주요 제품을 공개하며 AI 반도체 경쟁력 강화 의지를 드러냈다. 메모리뿐 아니라 시스템 반도체와 패키징 기술까지 동시에 강화하는 모습이다. 이와 함께 디바이스경험(DX)부문에서도 AI 적용 제품을 확대하고 서비스 전반에 AI 기술을 통합하겠다는 전략을 제시했다. 반도체와 완제품 사업을 연계해 AI 생태계를 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 삼성전자가 이처럼 AI 중심 전략을 강화하는 배경에는 반도체 시장의 구조 변화가 자리 잡고 있다. 스마트폰과 PC 중심이던 반도체 수요가 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 중심으로 이동하면서 제품 경쟁력뿐 아니라 시스템 통합 역량이 중요해지고 있기 때문이다. 또한 글로벌 반도체 경쟁이 심화되면서 단일 제품 경쟁만으로는 시장 주도권 확보가 어려워진 점도 영향을 미쳤다. 실제로 AI 반도체 시장에서는 설계·생산·메모리·패키징을 아우르는 협력 구조가 성능과 공급 안정성을 동시에 좌우하는 요소로 작용하고 있다. 이러한 환경에서 삼성전자의 '원스톱 전략'은 공급망을 내부화해 경쟁력을 확보하려는 시도로 평가된다. 다만 각 분야에서 경쟁사 대비 기술 격차를 얼마나 빠르게 좁힐 수 있을지가 관건으로 꼽힌다. 업계에서는 향후 AI 반도체 시장이 '통합 생태계 경쟁'으로 재편될 가능성이 크다고 보고 있다. 이에 따라 삼성전자와 같이 수직 계열화를 강화하는 기업과 엔비디아·TSMC 중심의 협업 생태계 간 경쟁 구도가 더욱 뚜렷해질 전망이다. 삼성전자는 AI 수요 대응을 위해 시설투자와 연구개발 투자를 지속 확대하겠다는 방침이다. 대규모 투자를 통해 기술 경쟁력을 끌어올리고 AI 반도체 시장에서 입지를 강화하겠다는 전략이다. 업계에서는 향후 HBM과 첨단 패키징, 파운드리 경쟁력이 AI 반도체 시장 판도를 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 '원스톱 구조'를 기반으로 이러한 경쟁에서 얼마나 성과를 낼 수 있을지 주목된다.2026-03-18 14:30:48
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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![[김아령의 오토세이프] 현대·기아 전기차 배터리·제동 결함 리콜…아우디 무상점검 병행](https://image.ajunews.com//content/image/2026/02/27/20260227113014751132.png)
현대·기아 전기차 배터리·제동 결함 리콜…아우디 무상점검 병행 [이코노믹데일리] 자동차 안전 조치는 제때 확인하지 못해 시정 기회를 놓치는 경우가 많습니다. [김아령의 오토세이프]는 국내 리콜 및 무상점검 정보를 매주 정리해 소비자가 필요한 조치를 빠르게 확인할 수 있도록 돕겠습니다. <편집자 주> 이번 주에는 현대·기아 전기차를 중심으로 고전압 배터리 관리와 제동 보조 계통 관련 제작결함이 확인됐다. 대상 차종은 전기 승용차와 상용 전기차를 포함하며, 소프트웨어 개선이 주요 시정 방식으로 제시됐다. 28일 국토교통부 자동차리콜센터 공시에 따르면 현대자동차는 코나 전기차, 아이오닉 전기차 개조 차량, 일렉시티, 일렉시티 이층버스 등에서 고전압 배터리 관리시스템(BMS) 진단로직 설계 미흡이 확인돼 리콜을 실시한다. 공시 내용에는 배터리 셀에서 미세 단락이 발생하더라도 이를 사전에 감지하지 못할 수 있으며, 이 경우 고전압 배터리 화재로 이어질 가능성이 있다고 명시됐다. 시정조치는 배터리 관리 소프트웨어 업데이트 방식으로 진행된다. 기아 역시 니로 전기차에서 동일한 BMS 진단로직 설계 미흡 문제가 확인돼 리콜 대상에 포함됐다. 국토부는 해당 결함이 고전압 배터리 이상 상황 인지를 지연시킬 수 있다고 설명했다. 상용 전기차 부문에서는 기아 봉고III EV가 리콜 대상에 포함됐다. 전동식 진공펌프(EVP) 진단로직 소프트웨어 설계 미흡으로 진공펌프 작동 이상이 발생할 수 있으며, 이로 인해 제동 성능 저하 가능성을 운전자가 즉시 인지하지 못할 수 있다는 점이 결함 사유로 공시됐다. 무상점검·수리 항목도 같은 기간 다수 안내됐다. 제네시스 G90은 전륜 스트럿 어셈블리와 관련한 무상점검·수리가 제공되며, 현대 엑시언트 PE는 관성측정장치(IMU) 소프트웨어 관련 무상수리가 진행된다. 수입차 부문에서는 아우디 Q4 e-tron 등 일부 차종이 데이터 통신 모듈(LTE 동글) 작동 불량 가능성으로 무상수리 대상에 포함됐다. 해당 항목은 주행 안전과 직접적인 연관은 없으나, 차량 서비스 기능 정상화를 위한 조치로 분류됐다. 이번에 공시된 리콜과 무상점검·수리는 모두 국내 공식 서비스센터를 통해 무상으로 조치받을 수 있다. 차량 소유주는 자동차리콜센터에서 차량번호 또는 차대번호(VIN)를 입력해 대상 여부를 확인할 수 있으며, 제작사 안내문을 받기 전이라도 점검과 예약이 가능하다.2026-02-28 08:05:00
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베트남, 달랏 리엔크엉공항 6개월 폐쇄…4일부터 전편 중단 [이코노믹데일리] 베트남 달랏 관문인 리엔크엉국제공항이 4일부터 약 6개월간 전면 폐쇄된다. 활주로 보수 공사에 따른 조치로 이 기간 달랏을 오가는 모든 항공편이 중단된다. 베트남 건설부 장관 결정에 따라 리엔크엉국제공항은 4일 0시부터 8월 25일 23시59분까지 운영을 중단한다. 활주로와 유도로 보수 공사를 위한 조치다. 이에 따라 달랏을 오가는 국내선과 국제선 정기 및 부정기편이 모두 멈춘다. 베트남항공(Vietnam Airlines)은 공항 폐쇄 기간 동안 달랏 노선 전편을 중단하고 인근 공항을 활용해 지역 연결을 유지하겠다고 밝혔다. 호찌민-부온마투옷 호찌민-플레이쿠 다낭-부온마투옷 노선을 증편해 럼동성 이동 수요를 흡수한다는 계획이다. 리엔크엉공항을 이용해 4일부터 8월 25일까지 럼동을 오가는 항공권을 구매한 승객은 1회에 한해 무료로 날짜 또는 여정을 변경할 수 있다. 요금 차액과 세금은 현행 규정에 따른다. 항공권과 부가서비스 환불도 수수료 없이 가능하다. 지원 정책은 8월 31일까지 적용된다. 현재 리엔크엉공항에는 베트남항공 베트젯항공(Vietjet Air) 뱀부항공(Bamboo Airways) 비엣트래블항공(Vietravel Airlines) 등이 취항하고 있다. 하노이 호찌민 다낭 빈 타인호아 껀터 등과 연결돼 왔다. 현지 매체 조사에 따르면 하노이-달랏 왕복 일반석은 약 600만동 수준이며 베트젯은 500만동대다. 호찌민-달랏 왕복은 300만동 안팎이다. 리엔크엉공항은 국제민간항공기구 기준 4D 등급으로 연간 250만명에서 300만명 처리 능력을 갖췄다. B757 A300급 항공기 운항이 가능하다. 럼동성과 중부 고원 지역의 핵심 항공 관문으로 기능해 왔다. 베트남 정부는 2030년까지 공항을 4E 등급으로 상향해 연간 500만명과 화물 2만톤을 처리하는 규모로 확대할 계획이다. 2050년에는 여객 700만명 화물 3만톤을 목표로 한다. 기존 T1 터미널을 유지하면서 T2 터미널을 신설하는 방안이 추진된다. 공항이 닫히는 동안 달랏 방문객은 대체 교통편을 이용해야 한다. 항공편을 이용할 경우 나트랑의 깜라인공항에서 차량으로 약 3시간 이동하거나 부온마투옷공항을 거쳐 육로로 이동하는 방법이 있다. 호찌민 탄손낫공항을 이용한 뒤 버스나 자가용으로 이동하는 선택지도 있다. 육로 이동 시 호찌민에서 달랏까지는 국도 20호선을 따라 6시간에서 8시간이 소요된다. 관광 성수기와 맞물려 항공 접근성이 제한되는 만큼 지역 관광업계의 대응도 변수로 꼽힌다. 다만 활주로 정비가 완료되면 수용 능력 확대와 안전성 개선 효과가 기대된다.2026-02-26 17:55:52
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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송재혁 삼성전자 사장 "HBM4, 기술은 최고…'원래 삼성'으로 돌아왔다" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 앞두고 "세계 최고 기술력으로 대응했던 삼성 본연의 경쟁력을 다시 보여주는 것"이라며 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 설 연휴 직후 업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 공급하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 건다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사(엔비디아 등) 피드백이 매우 만족스럽다"며 이같이 밝혔다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 모두 보유한 유일한 기업(IDM)으로서 AI가 요구하는 최적의 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖췄고, 이것이 시너지를 내고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제표준(JEDEC)인 8Gbps를 37%나 웃도는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다도 22% 빠르다. 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하며, 12단 적층 기술로 최대 36GB 용량을 제공한다. 송 사장은 "HBM4는 기술적으로는 사실상 최고 수준"이라며 "수율 역시 구체적 숫자를 밝히긴 어렵지만 좋다"고 언급했다. 이는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사에 밀렸던 자존심을 기술력으로 완벽히 회복했다는 선언으로 풀이된다. 송 사장은 향후 시장 전망에 대해서도 낙관했다. 그는 "AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 차원이 다른 성격(클라우드 주도)을 띠고 있어 메모리 공급 부족 현상이 올해와 내년에도 강하게 지속될 것"이라며 반도체 '슈퍼사이클(초호황기)' 진입을 예고했다. 차세대 기술 로드맵에 대해서도 "HBM4E(7세대), HBM5(8세대)에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비 중"이라며 "미래 기술을 선제적으로 확보해 파급 효과를 보여주겠다"고 말했다. 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 2월 셋째 주부터 엔비디아향 HBM4 양산 출하를 시작하며 시장 주도권 확보에 총력을 기울일 방침이다.2026-02-11 11:25:30
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삼성·SK, 29일 동시 실적발표... 'HBM4' 주도권 놓고 정면 승부 [이코노믹데일리] 국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 사상 처음으로 같은 날 실적발표를 진행하며 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 주도권을 둔 신경전을 벌인다. 양사는 오는 29일 오전 나란히 성적표를 공개하고 콘퍼런스콜을 통해 엔비디아 납품 현황 등 향후 AI 메모리 전략을 구체화할 전망이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 29일 오전 지난해 4분기 및 연간 확정 실적을 발표한다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 잠정 실적 발표를 통해 4분기 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝힌 바 있다. 반도체(DS) 부문에서만 15조원 이상의 영업이익을 거둔 것으로 추정된다. SK하이닉스 역시 HBM 시장 지배력을 바탕으로 4분기 영업이익 18조원이라는 역대급 실적을 달성한 것으로 관측된다. 시장의 이목은 단순한 실적 수치를 넘어 양사가 1시간 간격으로 진행할 콘퍼런스콜에 쏠려 있다. 최대 화두는 단연 HBM4다. 양사는 지난해 최대 고객사인 엔비디아에 HBM4 샘플을 제공하고 성능 검증 절차를 밟고 있다. 엔비디아가 최신 AI 가속기 '루빈'에 탑재할 메모리 성능 기준을 상향한 만큼 샘플 테스트 통과 여부와 대량 양산 시점이 향후 시장 판도를 가를 결정적 변수다. 특히 삼성전자가 최근 엔비디아와 AMD의 품질 테스트를 최종 통과했다는 관측이 제기된 상황이라 이에 대한 공식 입장이 나올지 주목된다. SK하이닉스 또한 HBM 시장 선두 수성 전략과 구체적인 매출 목표를 제시할 것으로 보인다. 생산능력(CAPA) 확충 경쟁도 치열하다. 삼성전자는 평택 P4 라인 준공 시점을 내년 1분기에서 연내로 앞당긴 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 청주 M15X 팹을 조기 가동해 올 상반기 중 양산에 돌입하며 수요 폭증에 대응한다. 양사는 이 밖에도 7세대 제품인 HBM4E 개발 로드맵을 공개하며 기술 초격차 의지를 다질 예정이다. 업계 관계자는 "이번 실적발표는 AI 메모리 시장의 현재와 미래를 동시에 가늠할 수 있는 자리가 될 것"이라며 "HBM4 양산 시점과 엔비디아 공급 비중을 놓고 양사의 자존심을 건 여론전이 예상된다"고 말했다.2026-01-26 11:34:15
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![[편집인 칼럼] 젠슨 황의 말 한마디에 춤추는 한국 경제의 빛과 그림자](https://image.ajunews.com/content/image/2026/06/02/20260602105044276558_518_323.png)