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최태원 "가만히 놔두면 다 추격"…중국 메모리 공세에 증설 속도전
[경제일보] 최태원 SK그룹 회장이 중국 메모리 반도체 업체들의 추격에 대응하기 위해 생산능력 확대에 속도를 내야 한다고 강조했다. 인공지능(AI) 확산으로 반도체 수요가 늘어나는 가운데 중국 기업들이 빠르게 생산시설을 늘리면서 국내 기업의 시장점유율을 지키기 위한 투자 확대가 중요해졌다는 판단으로 풀이된다. 11일(현지시간) 최태원 회장은 중국 상하이에서 열린 '제38회 상하이시 시장 국제기업가 자문회의' 행사장에서 SK의 반도체 전략과 투자 방향을 공개했다. 최 회장은 호남 반도체 클러스터 사업과 관련해 연합뉴스와 만나 "중국이나 미국 마이크론이 더 빠른 속도로 증설해버리면 우리나라의 시장점유율은 줄어들어 익스팬션(확장)을 빨리빨리 해야 한다"며 "수요는 엄청나게 있는데 공장을 못 늘리면 그게 문제이며 우리도 최대한 빠른 속도로 뭔가를 해야 한다"고 말했다. 광주뿐 아니라 다른 지역에서도 생산시설을 계속 늘려야 한다는 취지로 풀이된다. 이 같은 발언은 AI 산업 성장으로 메모리 수요가 확대되는 가운데 중국 업체들의 생산능력 확대가 국내 기업에 부담으로 작용할 수 있다는 인식에서 나온 것으로 풀이된다. 최근 중국 창신메모리(CXMT)는 D램, 양쯔메모리(YMTC)는 낸드플래시를 중심으로 사업을 확대하고 있다. 중국 정부의 지원과 내수 시장을 바탕으로 생산능력을 키우면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업이 주도해온 메모리 시장에서 경쟁이 심화되고 있다. 최 회장도 중국 업체들의 추격을 경계했다. 그는 "빠른 속도로 쫓아오고 있고, 가만히 놔두면 다 추격된다"며 "경쟁을 세게 붙어야 하는데 중국 시장에서 우리는 익스팬션이 안 되고 있으니까 중국 시장을 놓고는 별로 경쟁이 잘 안 된다"고 평가했다. 반도체 생산시설 확대는 시장 수요에 대응하는 동시에 경쟁 업체의 공급 증가에 대비하는 전략적 과제로 떠오르고 있다. 다만 생산능력 확대가 곧바로 시장점유율 방어로 이어지는 것은 아니다. 메모리 제품별 기술 경쟁력과 수율, 고객사 확보, 투자비 회수 가능성 등을 함께 고려해야 하기 때문이다. 특히 AI용 고대역폭 메모리(HBM)와 범용 D램·낸드플래시는 수요 구조와 경쟁 구도가 다른 만큼 제품군별 대응 전략이 중요한 것으로 꼽힌다. 국내 투자와 함께 해외 생산거점 확대 가능성도 열어뒀다. 최 회장은 일본 등 해외 공장 증설 가능성에 대해 "스터디 중"이라고 답했다. 다만 구체적인 투자 지역이나 규모, 일정 등은 밝히지 않았다. 앞서 최 회장은 지난 9일 호남 반도체 클러스터 부지인 광주 군공항을 방문해 "지을 수 있는 상황이 된다고 생각하면 가장 빠른 속도로 최대한 짓겠다"고 말했다. 당시에도 반도체 수요가 빠르게 증가할 것으로 전망하면서 용인 반도체 클러스터와 병행해 추가 팹 조성이 필요해질 수 있다고 언급했다. 호남 클러스터를 비롯한 추가 생산시설이 실제 투자로 이어지려면 부지 확보뿐 아니라 전력·용수 공급, 인력 확보, 인허가 등 기반 여건도 갖춰져야 한다. 기존 생산시설과 신규 시설의 역할을 어떻게 나눌지, 투자 시점을 얼마나 앞당길 수 있을지도 향후 증설 계획의 관건이 될 전망이다. 미국의 대중국 반도체 규제 움직임에 대해서는 회의적인 입장을 나타냈다. 최근 미 하원 미중전략경쟁특별위원회 존 물레나르 위원장이 마코 루비오 국무장관에게 보낸 서한에서 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장을 거론한 것과 관련해 최 회장은 "별로 현명해 보이지 않는다"고 말했다. 이어 "그렇게 막는다고 해서 중국의 반도체를 막을 수 있다고 생각하는 건 별로 현명해 보이지 않는다"며 "CXMT와 YMTC가 무서운 속도로 계속 오고 있다"고 지적했다. 중국 반도체 산업의 성장을 규제하는 것만으로 경쟁을 제한하기보다는 국내 기업도 생산능력과 기술 경쟁력을 강화해야 한다는 취지로 풀이된다. 반도체 증설과 별도로 SK는 중국 내 AI 사업 협력도 추진하고 있다. 최 회장은 이날 회의 발표에서 SK가 반도체·배터리·석유화학 등을 중심으로 중국에 약 600억 달러(약 80조5600억원)를 투자했다고 설명했다. 지난 35년간 중국에서 주요 외국인 투자 기업으로 성장했다는 점도 강조했다. SK 측은 최 회장 명의로 발표한 자료에서 상하이에 AI 연구개발센터 설립을 추진 중이라고 설명했다. 센터는 AI 데이터센터와 피지컬 AI, 바이오의약 등 첨단 분야를 중심으로 연구를 진행할 계획이다. SK는 AI 풀스택 역량과 글로벌 협력망을 바탕으로 중국의 AI·첨단산업 생태계와 협력을 강화하고 현지 산업의 기술 변화와 사업 기회를 파악한다는 구상이다. 최 회장은 상하이가 AI 시대의 혁신 거점으로 성장하기 위해서는 정부가 기민한 규제자 역할을 해야 한다고도 강조했다. 낡고 과도한 규제뿐 아니라 불명확한 규제가 기업 활동에 부담을 줄 수 있다며, 장기적인 협력과 투자를 위해 정책 및 심사 과정의 투명성과 예측 가능성을 높이는 데 상하이 정부가 역할을 해야 한다고 말했다.
2026-10-11 17:48:42
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"HBM만 바라볼 수 없다"…삼성·SK하이닉스, 중국 D램의 역습에 맞서다
[경제일보] 인공지능(AI) 열풍으로 한국 메모리 반도체 기업들이 역대급 실적을 올리는 사이 중국이 또 다른 전선에서 추격의 속도를 높이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램에 생산능력을 집중하는 동안 중국 창신메모리(CXMT)는 모바일 메모리의 공정 미세화와 생산성 개선을 앞세워 시장 확대에 나섰다. 21일 업계에 따르면, CXMT는 전날 중국 허페이에서 열린 세계제조업대회에서 5세대 D램 기술 플랫폼인 ‘G5’의 양산을 공식 발표했다. G5를 적용한 24기가비트(Gb) LPDDR5X 제품 2종도 공개했다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 주도해 온 시장에 중국산 첨단 D램 공급을 늘리겠다는 선언이다. 이번 발표의 핵심은 생산성이다. CXMT는 네 차례 패터닝하는 공정 기술을 활용해 메모리 배열 내 특정 구조의 반간격을 11.95나노미터까지 줄였다고 밝혔다. 8Gb 제품으로 환산한 웨이퍼당 생산 가능한 칩 수는 이전 세대보다 최소 50% 늘었다는 설명이다. 단일 칩 용량도 기존 동급 제품보다 50% 증가한 24Gb로 높였다. 다만 이를 한국 기업과의 기술 격차 해소로 단정할 수는 없다. 11.95나노미터는 메모리 배열의 특정 구조를 측정한 값으로, 삼성전자나 SK하이닉스가 사용하는 공정 세대 명칭과 직접 비교하기 어렵다. 웨이퍼당 칩 수 증가도 불량품을 제외한 양품 수율과 다르다. CXMT는 G5의 실제 수율과 월간 생산량, 고객사별 공급 규모를 공개하지 않았다. 1세계 D램 4위까지 올라온 중국…공백 파고드는 생산능력 CXMT의 추격은 기술 발표에만 머물지 않는다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 글로벌 D램 매출 점유율은 삼성전자 39.4%, SK하이닉스 24.9%, 미국 마이크론 23.3%, CXMT 9.5% 순이었다. CXMT의 점유율은 1분기 7.6%에서 한 분기 만에 1.9%포인트 상승했다. 매출액 기준으로 세계 4위 공급업체의 존재감이 커진 것이다. 중국 업체에 기회가 생긴 배경에는 기존 강자들의 생산능력 재배치가 있다. HBM과 고용량 서버용 D램 수요가 폭증하자 주요 업체들이 수익성이 높은 제품에 설비를 우선 배정했다. 상대적으로 모바일·PC용 제품의 공급 여력이 줄면서 CXMT를 비롯한 후발 업체들이 고객을 확보할 공간이 넓어졌다. 그렇다고 범용 D램 시장이 이미 가격 폭락에 들어간 것은 아니다. 트렌드포스는 지난 7일 보고서에서 2분기 D램 업계 매출이 전분기보다 59.5% 증가했다고 분석했다. 3분기 일반 D램 계약가격 역시 13~18% 상승할 것으로 전망했다. 현재 확인되는 것은 중국산 공급 확대에 따른 잠재적 경쟁 압력이지, 한국산 제품의 가격 하락이 현실화됐다는 사실은 아니다. 당장의 접점은 스마트폰이다. CXMT가 이번에 내놓은 G5 기반 제품은 저전력 모바일 D램인 LPDDR5X다. 중국 스마트폰 제조업체들이 공급처를 다변화할 경우 삼성전자와 SK하이닉스는 가격뿐 아니라 전력 효율, 품질, 안정적인 공급 능력으로 고객을 붙잡아야 한다. 실제 경쟁 강도는 신제품의 양산 수율과 고객사 채택 규모가 확인돼야 판단할 수 있다. 삼성은 제품 포트폴리오, SK는 고객 밀착…서로 다른 방어전 삼성전자는 HBM과 일반 D램을 동시에 고도화하는 전략을 펴고 있다. 지난 7월 30일 발표한 2분기 실적 자료에서 HBM4 공급 확대와 업계 최초 HBM4E 샘플 출하를 강조하는 한편, DDR5와 저전력 서버 메모리 규격인 SOCAMM2도 고부가 제품군으로 제시했다. 서버용 제품 매출 비중도 역대 최고 수준이라고 밝혔다. 폭넓은 제품군을 확보한 삼성의 과제는 제한된 설비를 어디에 배정하느냐다. HBM과 서버용 제품의 호황에 대응하면서도 모바일 고객이 요구하는 물량과 가격 경쟁력을 유지해야 한다. HBM 투자 확대가 범용 D램 포기를 뜻하지는 않지만, 수요가 다른 제품군 사이에서 생산능력을 조정하는 부담은 커졌다. SK하이닉스는 HBM과 고부가 서버 메모리에 무게를 싣고 고객과의 장기계약을 확대하고 있다. 회사는 2분기 HBM4 대량 출하를 시작했고 약 10개 주요 고객사와 장기공급계약을 체결했다고 밝혔다. 동시에 10나노급 6세대 공정 기반 D램 출하와 SOCAMM2 판매도 확대하고 있다. HBM에 집중하면서 서버용 일반 메모리까지 묶어 고객 수요에 대응하는 구조다. 두 기업의 차이는 경쟁의 출발점이다. 삼성은 폭넓은 메모리 제품군과 생산 포트폴리오를 조정해야 하고, SK하이닉스는 HBM을 중심으로 구축한 고객 관계와 고부가 제품 판매를 지속적으로 확대해야 한다. 어느 쪽이든 중국 업체가 모바일과 일반 D램에서 공급을 늘리면 기존 제품의 수익성과 시장 기반을 함께 점검해야 한다. 中 LPDDR6까지 상용화…승부는 ‘양산 발표’ 다음에 CXMT의 행보는 LPDDR5X에 그치지 않는다. 회사는 지난 7일 차세대 모바일 메모리인 LPDDR6의 양산과 샤오미 플래그십 스마트폰 적용을 발표했다. 이번 G5 발표에 앞서 차세대 규격의 상용화를 알린 셈이다. 중국 업체의 경쟁 영역을 과거 세대의 저가 D램에만 한정해 볼 수 없는 이유다. 사업영역도 넓히고 있다. 실제 CXMT는 베이징 신규 시설에 낸드플래시 연구개발 생산라인 구축을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 이는 계획 단계로, 상업 생산이 확정된 것은 아니다. D램에서 확보한 자본과 고객 기반을 다른 메모리 분야로 확장하려는 움직임으로 읽힌다. 한국 기업에 필요한 것은 HBM 투자를 줄이는 단순한 대응이 아니다. AI 서버는 HBM뿐 아니라 고용량 일반 D램도 사용한다. HBM의 기술 우위를 강화하는 동시에 서버용 DDR5와 저전력 메모리에서 고객이 요구하는 성능·가격·공급 안정성을 확보하는 것이 중요하다. 업계 관계자는 “중국의 G5 양산 발표가 글로벌 가격 질서를 바꿀지는 아직 불확실하다”며 “앞으로 확인해야 할 지표는 생산라인의 실제 양품 수율, 월간 출하량, 해외 고객사 확보 여부”라고 했다. 이어 “한국 기업에는 여기에 제품별 수익성과 생산능력 배분이라는 과제가 더해진다”면서 “AI 호황이 한국 메모리 산업에 막대한 이익을 안겨주고 있지만, 그 사이 일반 D램 시장의 경쟁 구도도 달라지고 있다”고 덧붙였다. 그러면서 “HBM을 앞세운 성장과 폭넓은 D램 시장의 기반을 동시에 지킬 수 있느냐. 중국의 추격은 삼성전자와 SK하이닉스에 이 두 가지 과제를 함께 던지고 있다”고 했다.
2026-09-21 15:30:00
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