[경제일보] 한국 메모리 반도체 산업의 경쟁축이 넓어지고 있다. 중국 CXMT는 범용 D램 생산을 확대하며 점유율을 높이고 있고, 미국 마이크론은 HBM 생산능력을 키우며 추격에 나섰다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 시장을 앞서고 있지만 고부가 제품에 집중하는 사이 D램 생산 기반과 소재·장비, 패키징 경쟁력까지 놓쳐서는 안 된다. HBM 1위 수성에 그치지 않고 메모리 산업 전반의 경쟁 기반을 지키는 전략이 필요하다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 D램 시장에서 CXMT의 매출 기준 점유율은 10%로 지난해 2분기보다 6%포인트 높아졌다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율은 65%였다. CXMT가 아직 국내 업체와 같은 수준의 제품 경쟁력을 확보한 것은 아니지만 생산 규모를 빠르게 키우며 글로벌 시장의 주요 공급업체로 올라섰다는 점은 가볍게 볼 수 없다.
HBM에서는 마이크론의 추격이 이어지고 있다. 올해 2분기 매출 기준 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18%였다. 마이크론은 올해 말까지 HBM 생산능력을 월 10만장 수준으로 확대할 계획이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 HBM4와 차세대 제품, 첨단 패키징에 투자를 이어가고 있어 단순한 증설 규모보다 경쟁의 범위를 어디까지 가져갈지가 중요해졌다.
HBM 경쟁력을 메모리 산업 전체의 경쟁력으로 연결하는 것도 과제다. HBM은 메모리 성능뿐 아니라 첨단 패키징과 소재·장비, 고객사와의 공동개발이 맞물려야 한다. 중국이 D램 생산 기반을 넓히고 미국 업체가 HBM 공급망을 확대하는 상황에서 국내 업체가 완제품 생산에만 집중하면 산업 전체에서 확보하는 영역은 좁아질 수 있다.
대응도 제품별로 나눠 볼 필요가 있다. D램에서는 국내 제조 기반과 원가 경쟁력을 유지하고, HBM에서는 차세대 제품과 첨단 패키징 기술을 확보해야 한다. 소재·장비 업체의 기술개발과 생산능력 확대를 함께 끌어내야 메모리 업체의 경쟁력이 국내 산업 전반으로 이어질 수 있다.
정부의 소부장 지원 역시 개별 장비 개발에만 초점을 맞추기보다 HBM과 차세대 D램에 필요한 핵심 소재·장비의 국내 공급 기반을 키우는 데 무게를 둘 필요가 있다. 대기업의 투자 계획과 공급업체의 증설을 연계해 실제 생산으로 이어지는 지원 체계를 구축해야 한다.
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