2026.06.03 수요일
검색
'hbm' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
![[프론티어 격돌] D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/02/20260602153441620856.jpg)
D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.2026-06-02 16:57:19
-
삼성전자, HBM5 첫 공개…발열 잡고 성능 높인다 [경제일보] 글로벌 반도체 기업 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 실물 모형을 처음 공개하며 AI 메모리 주도권 경쟁에 본격 나섰다. 자체 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 결합한 차세대 HBM 로드맵을 공개하면서 AI 반도체 토털 솔루션 기업으로의 경쟁력을 강조했다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 기자들과 만나 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리뿐 아니라 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 통합 경쟁력이 중요해지고 있다"고 했다. 삼성전자는 이번 전시에서 8세대 HBM인 HBM5 목업(Mock-up)을 처음 공개했다. HBM5에는 차세대 열관리 기술인 'HPB(Heat Path Block)' 구조가 최초 적용될 예정이다. HPB는 고성능 AI 메모리 구동 과정에서 발생하는 발열을 효과적으로 분산시키기 위한 기술이다. 메모리 적층 구조 내부에 별도의 열 전달 경로를 구축해 열 저항을 낮추고 안정성을 높이는 방식이다. 삼성전자는 이미 HBM4E 기반으로 HPB 기술 검증을 완료했으며 향후 HBM5부터 본격 적용할 계획이다. 송 CTO는 "일종의 굴뚝 역할을 하는 열 전달 구조를 추가해 발열을 효율적으로 제어할 수 있도록 설계했다"며 "고대역폭·고집적 AI 시스템 환경에서 성능과 에너지 효율을 높이는 핵심 기술이 될 것"이라고 했다. HBM5에는 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정으로 제작한 베이스 다이도 적용될 예정이다. 메모리와 파운드리 역량을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 삼성전자는 이와 함께 최근 업계 최초로 고객사 샘플 출하를 시작한 HBM4E 웨이퍼와 칩셋도 전시했다. HBM4E는 최선단 1c D램 공정 기반 코어 다이와 자체 4나노 파운드리 공정 베이스 다이를 결합한 제품이다. 핀당 최대 16Gbps 속도와 4TB/s급 대역폭 구현이 가능하다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4E 양산과 HBM5 개발 계획을 동시에 공개하면서 SK하이닉스와 마이크론이 주도하고 있는 AI 메모리 시장에서 기술 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다는 분석이 나온다.2026-06-02 13:29:09
-
![[편집인 칼럼] 젠슨 황의 말 한마디에 춤추는 한국 경제의 빛과 그림자](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/02/20260602105044276558.png)
젠슨 황의 말 한마디에 춤추는 한국 경제의 빛과 그림자 국내 증시가 사상 유례없는 폭등세를 기록하며 가파르게 치솟고 있다. 엔비디아의 수장 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 방한 소식과 그가 던진 말 한마디에 코스피 전체가 요동치며 이른바 ‘9천피’ 고지를 눈앞에 두게 된 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 반도체 대기업들의 시가총액은 천문학적인 숫자로 불어났고, 전 세계는 한국의 고대역폭메모리(HBM) 공급망에 주목하고 있다. 인공지능(AI)이라는 거대한 문명사적 전환기 속에서, 대한민국이 글로벌 공급망의 핵심 축으로 자리 잡은 것은 분명 자부할 만한 성과다. 그러나 이 화려한 잔치의 이면을 들여다보는 마음은 편치 않다. 글로벌 빅테크 권력자 한 명의 행보에 한 국가의 경제 체계 전체가 이토록 쉽게 흔들리는 현상은 결코 정상적이라 할 수 없다. 시장을 지배하는 ‘AI 포모(FOMO·소외 불안 증후군)’ 붐은 투자자들의 이성을 마비시키고, 자원의 극단적인 편중을 낳고 있다. 이 시점에서 우리는 질문해야 한다. 특정 인물과 산업에 명운을 건 한국 경제는 지금 안전한가. 동양 철학의 정수인 《도덕경(道德經)》 제9장에는 다음과 같은 가르침이 나온다. “지니고 있으면서 그것을 더 채우려고 하는 것은 그만두는 것만 못하고, 두드려서 날카롭게 만들면 오래 보존할 수 없다(持而盈之, 不如其已. 揣而銳之, 不可長保).” 지금의 한국 경제는 반도체와 AI라는 하나의 칼날만을 극단적으로 날카롭게 벼리고 있는 형국이다. 날카로울수록 쉽게 부러지는 법이며, 가득 찬 잔은 작은 흔들림에도 넘치기 마련이다. 특정 분야의 성과에만 도취해 경제의 다원성과 기초체력을 소홀히 한다면, 그 풍요는 오래 보존될 수 없다. 우리가 처한 또 다른 현실은 국제 정치와 생존의 냉혹함이다. 인류의 오랜 전쟁 지혜를 담은 《인류교전(人類交戰)》의 전략적 원칙을 살펴보면, 승리는 결코 하나의 무기나 단일한 진형에만 의존해서 얻어지지 않는다. 적의 변화에 유연하게 대응할 수 있는 다각적인 방어선과 보급로를 확보하는 것이 생존의 기본이다. 군사학적 관점에서 볼 때, 현재 한국 경제는 ‘반도체’라는 단 하나의 요새에 모든 병력과 군량을 몰아넣은 것과 다름없다. 만약 글로벌 AI 거품이 꺼지거나 무역 대진동으로 인해 이 요새가 고립된다면, 전체 경제 전선이 한순간에 무너져 내릴 위험이 크다. 외교와 안보, 그리고 경제는 다변화된 포석을 가질 때 비로소 견고해진다. 상식과 도덕적 관점에서도 작금의 ‘쏠림 현상’은 우려스럽다. 주식 시장으로만 돈이 몰리고 특정 대기업만 비대해지는 현상은 중소기업과 내수 시장의 장기 침체라는 부작용을 심화시킨다. 진정한 국가 경제의 건강함은 낙수효과라는 막연한 기대가 아니라, 다양한 산업 생태계가 골고루 숨 쉴 때 완성된다. 우리는 과거 특정 산업의 붕괴가 국가 전체를 흔들었던 수많은 역사적 경험을 기억해야 한다. 젠슨 황의 찬사에 환호하기 전에, 그가 언제든 다른 대안을 찾아 떠날 수 있는 냉혹한 비즈니스의 세계에 살고 있음을 자각해야 한다. 지금 필요한 것은 승리에 도취한 방심이 아니라, 보이지 않는 위기를 감지하는 혜안이다. 성공의 정점에서 멈출 줄 알고, 균형을 잡는 것이 시대를 관통하는 최고의 생존 전략이다. 정부와 기업은 반도체 호황으로 벌어들인 결실을 미래지향적인 신산업 발굴과 기초 과학 육성, 그리고 내수 경제의 생태계 복원에 분산 투자해야 한다. 칼날을 너무 날카롭게 세우지 않고, 잔을 가득 채우려 욕심내지 않는 지혜가 절실한 시점이다. 거인의 어깨 위에서 춤추는 화려한 순간일수록, 땅을 딛고 있는 우리 두 발의 균형 감각을 점검해야 할 것이다.2026-06-02 10:51:23
-
최태원 만난 젠슨 황 "SK와 매우 긴밀히 협력" [경제일보] 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와 SK그룹이 인공지능(AI) 메모리 협력 강화를 재확인했다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만에서 만나 AI 인프라 시대를 겨냥한 장기 협력 방안을 논의했다. 2일 업계에 따르면 최태원 회장은 전날(현지시간) 대만 타이베이에서 젠슨 황 CEO와 회동했다. SK하이닉스가 공개한 사진에는 최 회장과 황 CEO를 비롯해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 양사 주요 경영진이 함께 자리한 모습이 담겼다. SK하이닉스는 이날 사회관계망서비스(SNS)를 통해 회동 사실을 공개하며 "시가총액 1조 달러를 달성한 엔비디아와 함께 AI 메모리 분야에서 이뤄낸 성과를 되돌아보고 AI 인프라의 새로운 미래를 논의하는 시간이었다"고 설명했다. 양사는 최근 AI 반도체 시장 성장 과정에서 긴밀한 협력 관계를 이어오고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하며 AI 반도체 생태계 핵심 파트너로 자리매김했다. 황 CEO도 이날 한국 기자들과 만나 HBM 경쟁력의 핵심 요소로 성능과 품질, 신뢰성, 공급 능력을 꼽으며 SK하이닉스와의 협력 관계를 강조했다. 그는 "그래서 우리는 SK와 매우 긴밀하게 협력하고 있다"고 말했다. 업계에서는 이번 회동이 단순한 공급 관계를 넘어 AI 데이터센터와 차세대 AI 인프라 시장을 겨냥한 전략적 협력 강화 차원으로 보고 있다. 특히 황 CEO가 이번 주 한국을 방문해 최태원 회장과 다시 만날 가능성이 거론되면서 양사 협력 범위가 HBM을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대될지 관심이 쏠리고 있다.2026-06-02 09:39:56
-
![[경제일보] AI 전쟁, 반도체 다음은 데이터…비큐AI 뉴스 파이프라인 주목](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/31/20260531111639712356.jpg)
AI 전쟁, 반도체 다음은 데이터…비큐AI '뉴스 파이프라인' 주목 [경제일보] 정부가 ‘AI 3대 강국’ 도약을 목표로 민간·공공 데이터를 연결하는 ‘AI 데이터 고속도로’ 구축에 나서면서 AI 산업의 시선이 반도체와 데이터센터에서 데이터 인프라로 이동하고 있다. 엔비디아 GPU와 HBM, 클라우드 인프라가 AI 산업의 1차 경쟁축이었다면 다음 승부처는 AI 모델에 공급할 고품질 데이터를 누가 확보하느냐로 좁혀지고 있다. 지난 28일 정부가 발표한 ‘AI 대전환 시대 데이터 정책 추진 방향’도 이 같은 흐름과 맞닿아 있다. AI 학습용 데이터 구매 비용 세액공제, 규제 완화, 민간 데이터 활용 촉진 등이 핵심이다. 아무리 대규모 데이터센터와 고성능 서버를 갖추더라도 학습과 추론에 활용할 양질의 데이터가 없다면 AI 경쟁력은 한계에 부딪힐 수밖에 없다. 이 때문에 시장에서는 데이터를 수집·정제·구조화해 AI가 즉시 활용할 수 있도록 공급하는 ‘데이터 파이프라인’ 기업의 가치가 새롭게 부각되고 있다. 특히 생성형 AI와 거대언어모델(LLM), 에이전트 AI가 고도화될수록 실시간성과 신뢰성을 갖춘 뉴스 데이터의 중요성은 더욱 커질 수밖에 없다. 뉴스는 사회·경제·산업·정책 변화가 정제된 언어로 축적된 고품질 데이터다. 가짜뉴스와 저품질 콘텐츠가 뒤섞인 인터넷 환경에서 저작권이 정리된 뉴스 데이터는 AI 신뢰도를 높이는 핵심 연료가 된다. 최근 업스테이지가 카카오의 포털 다음 운영사 AXZ 지분을 인수하며 포털 사업에 접근한 것도 이러한 맥락으로 해석된다. 표면적으로는 포털 운영과 AI 검색, 광고·콘텐츠 서비스 확장의 문제지만 본질적으로는 실시간 뉴스와 검색 데이터, 이용자 반응 데이터, 콘텐츠 유통망을 확보하려는 AI 기업의 전략적 행보다. AI 모델 경쟁이 단순 파라미터 경쟁에서 벗어나 최신 데이터와 유통 채널 확보 경쟁으로 이동하고 있음을 보여주는 사례다. 국내에서는 비큐AI가 뉴스 데이터 파이프라인 영역에서 주목받고 있다. 비큐AI는 뉴스 콘텐츠를 AI 학습과 서비스 고도화에 활용할 수 있도록 수집·정제·구조화하는 사업을 추진해왔다. 핵심은 단순 뉴스 공급이 아니라 저작권 리스크를 줄인 합법적 데이터 유통 구조를 만드는 데 있다. AI 기업 입장에서는 무단 웹 크롤링보다 권리 관계가 명확한 데이터를 안정적으로 공급받는 편이 장기적으로 더 안전하다. 비큐AI의 성장 가능성도 여기에 있다. 국내 언론 데이터를 기반으로 실시간 뉴스 공급망을 구축하고 이를 멀티모달 데이터와 글로벌 데이터 얼라이언스로 확장할 수 있다면 단순 콘텐츠 업체가 아니라 AI 데이터 인프라 기업으로 재평가받을 여지가 있다. 미국의 스케일AI(Scale AI), 스노우플레이크(Snowflake), 데이터브릭스(Databricks)가 AI 생태계의 핵심 인프라 기업으로 부상한 것처럼 한국에서도 합법적 데이터 파이프라인을 장악한 기업이 새로운 가치를 인정받을 수 있다. 다만 과제도 분명하다. 뉴스 데이터의 권리 관계와 데이터 출처·이용 이력을 관리하는 데이터 리니지(Data Lineage), AI 기업이 요구하는 실시간 공급 속도와 구조화 품질을 모두 충족해야 한다. 글로벌 빅테크와 실제 계약을 만들어낼 수 있는 영업력도 필요하다. AI 산업의 첫 번째 랠리가 반도체와 데이터센터였다면 다음 국면은 데이터 공급망 경쟁이다. 업스테이지의 다음 포털 접근은 AI 기업이 왜 뉴스와 검색 데이터를 필요로 하는지를 보여주는 신호다. 비큐AI가 이 흐름 속에서 저작권이 해결된 실시간 뉴스 데이터 파이프라인의 표준 사업자로 자리 잡을 수 있을지 주목된다. [아주경제 2026년 06월 02일자 13면에 게재된 기사입니다.]2026-06-02 08:01:28
-
![[데일리 자산운용 브리프] 한투운용, 반도체 투자 ACE ETF 3종 매수 인증 이벤트 진행 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/01/20260601174049775846.jpg)
한투운용, 반도체 투자 ACE ETF 3종 매수 인증 이벤트 진행 外 [경제일보] 한투운용, 반도체 투자 ACE ETF 3종 매수 인증 이벤트 진행 한국투자신탁운용이 국내외 반도체 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF) 관련 매수 인증 행사를 실시한다고 1일 발표했다. 해당 이벤트는 이달 26일까지 이어진다. 대상 상품은 △ACE 글로벌반도체TOP4 Plus ETF △ACE AI반도체TOP3+ ETF △ACE 글로벌AI맞춤형반도체 ETF다. 'ACE 글로벌반도체TOP4 Plus ETF'는 2022년 11월 상장한 상품이다. 전 세계 반도체 산업을 네 가지 분야로 나눠 각 대표 기업에 투자한다. 핵심 편입 종목은 △SK하이닉스 △엔비디아 △TSMC △ASML 등이다. 각 종목을 20% 수준으로 담고 있다. 'ACE AI반도체TOP3+ ETF'는 2023년 10월 시장에 나왔다. 한국 반도체 기업에 자금을 집중한다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 기술과 연관된 종목 세 곳을 선별했다. 주요 편입 기업은 △SK하이닉스 △삼성전자 △한미반도체 등이다. 'ACE 글로벌AI맞춤형반도체 ETF'는 2024년 10월부터 거래를 시작했다. 인공지능 발전에 따라 수요가 늘어나는 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 및 개발 핵심 기업 다섯 곳에 투자한다. 포트폴리오 상위 종목은 △ARM △마벨 △브로드컴 △케이던스 △시놉시스 등이다. 이벤트 참여 절차는 지정 ETF를 10주 이상 사들인 내역을 행사 웹페이지에 인증하는 방식이다. 단일 ETF를 10주 이상 매수해도 무방하다. 대상 상품 세 개의 매수 수량을 합산해 10주 이상을 채워도 행사에 응모할 수 있다. 회사는 응모자 중 매일 100명을 뽑아 커피 교환권을 지급한다. 무작위로 지정된 요일에 인증을 마친 참가자에게는 별도 추첨을 거쳐 주유권 3만원을 제공한다. 추가 경품을 받으려면 메신저 애플리케이션에서 ACE ETF 채널을 친구로 등록해야 한다. 기사에 언급된 ACE ETF 상품들은 모두 운용 성과에 따라 원금 손실이 발생할 수 있는 실적배당형 상품이다. 남용수 한국투자신탁운용 ETF본부장은 "반도체 주가가 단기적으로는 밸류에이션 부담을 느낄 수 있겠지만 AI 기업들의 설비 투자 지속과 반도체 기업들의 펀더멘탈을 고려하면 여전히 저평가 국면에 가깝다"며 "반도체 투자 열기가 높아질수록 기업의 본질적 경쟁력과 지속 가능한 공급망 구조를 냉정하게 분석해 투자처를 선별해야 한다"고 말했다. 한화자산운용, 반도체 TOP4 집중 투자하는 'PLUS 글로벌HBM반도체' 순자산 1조 클럽 입성 한화자산운용이 자사 'PLUS 글로벌HBM반도체' 상장지수펀드(ETF) 순자산 규모가 1조원을 넘어섰다고 1일 밝혔다. 한국거래소에 따르면 해당 상품은 지난 29일 종가 기준 순자산 1조원을 돌파했다. 이달 초 5000억원을 기록한 뒤 약 3주 만에 몸집이 두 배로 불어났다. 이 펀드는 국내외 핵심 메모리 반도체 기업들에 84.0%가량 비중을 두고 집중적으로 투자한다. 주요 편입 종목은 비중 순서대로 △마이크론(30.1%) △SK하이닉스(28.2%) △삼성전자(21.6%) △샌디스크(4.2%) 등이다. 펀드 수익률 역시 우수한 성과를 보이고 있다. 최근 3개월 수익률은 76.1%를 기록했다. 6개월과 1년 수익률은 각각 219.8%와 579.6% 수준이다. 올해 초부터 계산하면 172.6% 수익을 냈다. 이러한 펀드 성장세는 메모리 반도체 산업의 위상 변화와 맞물려 있다. 과거 이 분야는 경기 흐름에 따라 실적이 좌우되는 민감주로 평가받았다. 하지만 인공지능(AI) 열풍이 메모리 반도체로 확산하면서 시장의 시각이 달라졌다. 현재는 AI 인프라 확장에 발맞춰 성장하는 구조적 성장주로 재평가되는 추세다. 글로벌 투자은행 UBS는 최근 미국 마이크론 목표 주가를 기존 535 달러에서 1625 달러로 3배가량 높였다. 장기 공급계약 확대로 실적 예측 가능성이 커지고 이익 변동성은 줄었다고 분석했다. 도널드 트럼프 미국 대통령도 최근 마이크론을 미국에 수천억 달러를 투자하는 대단한 기업이라고 추켜세웠다. 현지 시장은 이를 미국 내 메모리 공급망 핵심 기업에 대한 정책적 보증으로 풀이하고 있다. 마이크론에 대한 추가 보조금 지급이나 세제 혜택은 물론이고 정부의 지분 참여 가능성까지 거론되는 상황이다. 해당 ETF는 최근 정기 종목 변경을 통해 샌디스크를 신규 편입하며 낸드플래시 노출 비중을 확대했다. 또한 테라다인과 테크윙 등 메모리 테스트 및 후공정 장비 업체들도 포트폴리오에 추가했다. 메모리 설비 투자 확대 국면에 맞춰 수혜를 극대화하려는 전략이다. 금정섭 한화자산운용 ETF사업본부장은 "PLUS 글로벌HBM반도체 ETF는 마이크론 샌디스크 등 메모리 슈퍼사이클의 가장 전방에 위치한 기업에 집중하는 전략"이라며 "현재 국면에서는 사이클 마진을 가장 먼저 받아내는 전방 종목을 얼마나 많이 담느냐가 성과 차이를 가르는 변수가 될 것"이라고 말했다. 신한자산운용, 'SOL 200타겟위클리커버드콜 ETF' 5월 분배금 지급 신한자산운용은 'SOL 200타겟위클리커버드콜 상장지수펀드(ETF)'의 5월 분배금을 지급했다고 1일 발표했다. 이번 분배금은 1주당 217원이다. 지난달 26일 종가 기준으로 산출한 월 분배율은 1.45% 수준이다. 해당 상품은 코스피200 지수를 기초자산으로 삼는다. 코스피200 주식에 투자하면서 매주 국내 콜옵션을 매도하는 '타겟커버드콜 기법'을 구사한다. 이를 통해 얻은 옵션 프리미엄과 코스피200 종목의 배당 수익을 합쳐 매월 분배금을 마련하는 구조다. 최근 투자자들의 매수세도 거세게 몰리고 있다. 지난 3월 유가증권시장에 상장한 이후 두 달여 만에 개인투자자들은 이 상품을 5042억원어치 사들였다. 짧은 기간 동안 뭉칫돈이 대거 유입되면서 순자산 규모는 지난달 29일 기준 7583억원으로 불어났다. 일반 커버드콜과 달리 자산의 일부만 활용해 목표 수익을 좇는 것도 특징이다. 시황에 맞춰 옵션 매도 비중을 조절할 수 있어 기초자산 가격이 오를 때 수익률을 방어하기 유리하다. 이 상품이 가지는 주요 특징은 △안정적인 프리미엄 수익 창출 △상승장 소외 가능성 축소 △국내 옵션 프리미엄 비과세에 따른 절세 효과 등이다. 일반 계좌에서 거래하면 해외 커버드콜 상품과 비교해 세금 부담을 크게 낮출 수 있다. 다만 코스피200 종목에서 발생하는 배당 수익에는 배당소득세가 매겨진다. 김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 "코스피가 상승 흐름이 지속되면서 증시 상승에 참여하는 동시에 안정적인 월 현금 흐름을 기대하는 투자자들의 관심이 커지고 있다"며 "SOL 200타겟위클리커버드콜은 국내 타겟 커버드콜 전략의 장점은 유지하면서도 월초 분배 구조를 적용해 투자자의 현금 흐름 관리 편의성을 높인 상품"이라고 말했다.2026-06-01 18:11:44
-
젠슨 황 "베라 루빈 양산 돌입"…삼성·SK 메모리 들어간다 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI(인공지능) 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리가 탑재된 것으로 알려지면서 국내 메모리 업계의 AI 반도체 공급망 내 역할도 한층 확대될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 "베라 루빈은 현재 완전히 생산 중(Fully in Production)"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 메모리가 적용됐다"고 밝혔다. 베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼으로 AI 학습과 추론 성능을 대폭 향상시키기 위해 새롭게 개발된 중앙처리장치(CPU) '베라'를 기반으로 한다. 황 CEO는 이날 베라 CPU가 AI 에이전트 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있다고 강조하며 다양한 제품군도 함께 공개했다. 엔비디아는 △CPU 8개를 탑재한 '베라 컴퓨트(Vera Compute)' △스토리지 및 데이터 처리에 특화된 '베라 블루필드(Vera BlueField)' 등을 선보이며 AI 인프라 포트폴리오 확대 전략을 제시했다. 업계에서는 베라 CPU에 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능·저전력 메모리인 LPDDR5X가 적용된 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 AI 가속기 시장을 넘어 AI 에이전트 전용 CPU 시장까지 본격 공략하면서 인텔과 AMD 중심의 서버용 CPU 시장에도 변화가 예상된다. 반도체 업계에서는 엔비디아 차세대 플랫폼 양산이 본격화되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 AI 메모리 공급도 확대될 것으로 기대하고 있다. 특히 AI 서버 수요 증가에 따라 고대역폭메모리(HBM)에 이어 LPDDR5X 등 고성능 메모리 시장 성장세도 가속화될 것으로 전망된다.2026-06-01 14:42:41
-
젠슨 황 4일 방한…핫플서 최태원·구광모·이해진과 AI 동맹 확대 논의 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 오는 4일 한국을 방문해 국내 주요 그룹 총수들과 연쇄 회동에 나선다. 인공지능(AI) 반도체를 넘어 로보틱스와 피지컬 AI 분야까지 협력 범위를 확대하는 논의가 이뤄질 것으로 전망되면서 재계의 관심이 쏠리고 있다. 1일 업계에 따르면 황 CEO는 대만에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026' 주요 일정을 마친 뒤 오는 4일 저녁 한국에 입국할 예정이다. 이후 5일부터 국내 주요 기업 경영진들과 회동하며 본격적인 방한 일정을 소화할 것으로 알려졌다. 이번 회동에는 최태원 SK그룹 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장이 참석할 것으로 전해졌다. 정의선 현대차그룹 회장도 참석 여부를 검토하며 세부 일정을 조율 중인 것으로 알려졌다. 업계에서는 이번 만남에서 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 협력뿐 아니라 로봇과 자율주행, 피지컬 AI 분야까지 논의 범위가 확대될 가능성에 주목하고 있다. 반면 이재용 삼성전자 회장은 해외 일정으로 인해 이번 회동에는 참석하지 못할 것으로 전해졌다. 회동 장소는 서울 홍대 또는 성수동 일대 식당이 유력하게 거론된다. 평소 격식 없는 만남을 선호하는 황 CEO의 성향을 고려한 것으로 알려졌다. 재계에서는 지난해 10월 경주 APEC CEO 서밋 당시 황 CEO와 이재용 회장, 정의선 회장이 치킨집에서 만나 화제를 모았던 이른바 '깐부 회동'이 재현되는 것 아니냐는 관측도 나온다. 특히 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사가 지난해에 이어 이번 방한 일정 준비에도 관여한 것으로 전해졌다. 업계에서는 매디슨 황이 주요 회동과 행사 동선 조율을 지원한 것으로 보고 있다. 황 CEO는 방한 기간 중 경기 성남시 분당구에 위치한 네이버 제2사옥 '1784' 방문도 검토 중인 것으로 알려졌다. 방문 일정은 오는 8일이 유력하게 거론된다. 1784는 로봇과 디지털트윈, 클라우드, 5G 특화망 등 네이버의 미래 기술이 집약된 공간으로 평가받는다. 업계에서는 이번 방문이 성사될 경우 엔비디아와 네이버 간 AI 인프라 및 피지컬 AI 협력이 한층 구체화할 것으로 전망하고 있다. 아울러 황 CEO는 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기 시구와 국내 기업인 간담회 참석도 검토 중인 것으로 알려졌다. 한편 황 CEO는 이날 GTC 타이베이 기조연설을 통해 차세대 AI 반도체와 AI 인프라 전략을 공개한다. 이후 열리는 '코리아 파트너 나잇' 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스, LG, 네이버 주요 경영진이 참석해 엔비디아와 협력 방안을 논의할 예정이다.2026-06-01 14:21:44
-
코스피, 8476.15 마감…종가 기준 사상 최고치 또다시 경신 [경제일보] 코스피가 종가 기준 사상 최고치를 또다시 갈아치우며 마감했다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 290.86포인트(3.55%) 상승한 8476.15에 장을 종료했다. 코스피 지수는 전장 대비 2.43% 상승한 8384.31로 출발해 장 내내 상승세를 유지하다 종가 기준 사상 최고치를 경신했다. 이날 개인은 1조4044억원, 외국인은 1조420억원 순매도했다. 반면 기관은 2조3687억원 순매수하며 지수 상승을 견인했다. 이날 코스피 지수의 상승세는 중동지역 리스크 완화와 반도체 업종의 대형 호재가 '쌍끌이' 동력으로 작용했다. 그동안 국내 증시의 발목을 잡았던 미국과 이란의 갈등이 종전 협상 마무리 수순에 접어들었다는 관측이 제기되며 얼어붙었던 투자 심리가 일부 완화되는 모습을 보였다. 또한 삼성전자의 7세대 고대역폭 메모리(HBM4E) 샘플 출하 소식과 함께 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한해 피지컬 AI 및 클라우드 분야의 협력을 논의한다는 소식이 전해졌다. 이에 따라 반도체를 비롯한 핵심 IT 종목들이 일제히 랠리를 펼치며 코스피 지수의 우상향을 이끌었다. 코스피 시가총액 상위 10개 종목은 대체로 상승세를 보이며 장을 마쳤다. 이날 삼성전자는 연달아 터진 호재에 5.84% 급등한 31만7000원에 마감했다. SK하이닉스 또한 1.92% 오른 233만3000원에 마감했다. 이날 △삼성전자우(6.08%) △삼성전기(15.04%) △현대차(6.79%) △LG에너지솔루션(3.62%) △삼성생명(8.67%) △삼성물산(8.26%)은 상승세로 마감했다. 반면 △SK스퀘어(-0.32%) △HD현대중공업(-1.14%)은 하락세를 보이며 장을 마쳤다. 코스닥 지수는 전장 대비 29.56포인트(-2.68%) 하락한 1074.80에 거래를 마감했다. 코스닥 시총 상위 10개 종목의 변동 현황은 △에코프로비엠(-0.69%) △알테오젠(-0.14%) △에코프로(-3.94%) △레인보우로보틱스(0.29%) △주성엔지니어링(-3.85%) △코오롱티슈진(-4.54%) △삼천당제약(0.30%) △리노공업(-1.72%) △펩트론(-5.94%) △HLB(0.59%)으로 집계됐다. 이날 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일보다 11.9원 내린 1506.6원에 마감했다.2026-05-29 17:58:24
-
"GPU보다 업무 혁신"…AI 시대 수혜주는 SI 기업 [경제일보] AI 투자 흐름이 GPU·HBM 등 인프라 중심에서 실제 업무 적용 단계로 이동하면서 시스템통합(SI) 기업들의 수혜 기대감이 커지고 있다. 생성형 AI 도입이 본격화되면서 기업들이 기존 업무 시스템과 AI를 연결하는 수요를 확대하고 있기 때문이다. 29일 업계에 따르면 최근 기업들의 AI 투자 방향이 단순 인프라 확보에서 실제 업무 생산성 향상 중심으로 전환되면서 삼성SDS와 LG CNS 등 SI 기업들에 대한 시장 관심이 확대되고 있다. 생성형 AI를 기업 내부 시스템과 연결해 업무 효율화를 추진하려는 수요가 늘어나면서 산업별 구축 경험과 시스템 통합 역량을 보유한 기업들이 직접적인 수혜를 받을 것으로 분석된다. 한화투자증권은 최근 인터넷·소프트웨어(SW) 산업 보고서를 통해 인터넷 플랫폼 기업보다 SI 기업의 투자 매력도가 높다고 평가했다. 보고서에 따르면 최근 시장은 AI 산업을 GPU, HBM, 데이터센터 등 인프라 중심으로 해석해왔지만, 실제 기업들의 AI 투자 목적은 업무 생산성 향상과 비용 절감에 있다는 분석이다. ERP와 SCM, CRM, 제조·금융 시스템 등 기존 업무 환경과 AI를 연결하는 작업이 필수적으로 떠오르고 있다. 특히 기업 환경에서는 단순히 생성형 AI 서비스를 도입하는 것만으로 업무 혁신이 이뤄지지 않는 만큼 데이터 구조 정비와 클라우드 전환, 보안 체계 구축, 업무 프로세스 재설계 등이 동시에 요구되고 있다. 이에 산업별 구축 경험과 시스템 통합 역량을 보유한 SI 기업들의 역할이 확대될 것으로 전망됐다. 반면 인터넷 플랫폼 기업들은 AI 투자 확대에 따른 비용 부담과 수익화 사이의 공백기에 진입했다는 분석도 제기됐다. 플랫폼 기업의 AI 수익은 이용자 반응과 광고 집행 등에 영향을 받는 구조이지만 SI 기업은 기업 고객의 필수 디지털 전환 수요를 기반으로 안정적인 매출 확보가 가능하다는 것이다. 이에 한화투자증권은 삼성SDS와 LG CNS의 올해 3~4분기 영업이익이 전년 동기 대비 10~20% 증가할 것으로 예상했다. 하반기 실적 모멘텀이 플랫폼 기업보다 SI 기업이 상대적으로 강해 섹터 내 실적 가시성이 가장 높을 것으로 전망했다. 국내 주요 SI 기업들은 AI 전환(AX) 사업을 중심으로 사업 확대에 속도를 내고 있다. 삼성SDS는 기업용 클라우드와 생성형 AI 기반 업무 자동화 사업을 강화하고 있으며, LG CNS는 AX 전환과 로봇, 디지털화폐(CBDC) 등 신규 사업 확대에 나서고 있다. 그동안 주요 SI 기업들은 낮은 주가수익비율(PER) 구간에 머물러 있었지만 AI 기반 디지털 전환 수요 확대와 신규 사업 성과가 가시화될 경우 중장기적인 멀티플 리레이팅 가능성이 높을 것으로 전망된다. 김소혜 한화투자증권 연구원은 보고서를 통해 "SI 산업은 SW 업종 내에서 구조적인 변화 가능성이 가장 높아지고 있는 영역"이라며 "SI 기업들은 AI 전환의 실질적 수혜를 수주와 매출로 인식하기 시작하는 구간"이라고 말했다.2026-05-29 15:48:29
-
삼성전자, 차세대 HBM4E 샘플 공급 개시…AI 반도체 '다음 승부처' 선점 [경제일보] 국내 대표 기업 삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리 시장 공략을 위해 HBM4E(고대역폭메모리) 샘플 공급에 나섰다. 세계 최초 HBM4 양산에 이어 차세대 제품까지 선제적으로 공급하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 'HBM4E 12단' 샘플 공급을 시작했다고 29일 밝혔다. HBM4E는 차세대 AI 가속기와 대규모 언어모델(LLM) 구동을 위한 고성능 메모리다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어 이번 HBM4E 샘플 공급까지 진행하며 차세대 HBM 제품군 확대에 나섰다. 이번 제품은 설계와 공정 최적화를 통해 성능을 높인 것이 특징이다. 핀(Pin)당 동작 속도는 최대 16Gbps로 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 수준의 데이터 처리 대역폭도 제공한다. 용량 역시 확대됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 용량을 구현해 전작 대비 30% 이상 늘어난 수준이다. 삼성전자는 향후 고객 수요에 맞춰 32GB(8단)와 64GB(16단) 제품까지 라인업을 확대할 계획이다. 업계에서는 최근 생성형 AI 시장 확대와 AI 데이터센터 투자 증가로 고성능 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 HBM4와 HBM4E가 차세대 AI 반도체 시장 핵심 메모리로 자리 잡을 것으로 보고 있다. 특히 AI 모델 규모가 커질수록 데이터 처리 속도와 용량 확보 중요성이 높아지면서 차세대 HBM 경쟁도 더욱 치열해지는 분위기다. 삼성전자는 이번 HBM4E에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 4나노 공정 기반 로직 다이를 적용했다. 이를 통해 성능뿐 아니라 수율과 양산성 확보에도 주력했다는 설명이다. 전력 효율과 발열 특성도 개선했다. 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 향상시켰다고 밝혔다. AI 데이터센터 운영 과정에서 중요성이 커지고 있는 전력 효율과 발열 관리 경쟁력을 강화했다는 평가다. 업계에서는 삼성전자가 △메모리 △파운드리 △시스템LSI △첨단 패키징까지 아우르는 반도체 밸류체인을 기반으로 AI 메모리 시장 경쟁력을 높이고 있다는 분석도 나온다. 특히 HBM4와 HBM4E 모두 자체 4나노 베이스 다이와 최신 D램 공정을 적용하고 있어 향후 양산 전환에도 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사 일정에 맞춰 양산 공급을 진행할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "이번 HBM4E 샘플 공급은 고객사 수요에 맞춰 진행된 것으로 실제 고객사 평가 절차를 위한 단계"라며 "HBM은 고객사 인증과 테스트 과정에 상당한 시간이 소요되는 만큼 현재는 샘플 공급 단계이며 구체적인 양산 공급 일정은 아직 확정되지 않았다"고 말했다. 이어 "차세대 HBM 시장에서는 용량과 속도, 전력 효율 모두 중요한 경쟁 요소"라며 "고객사마다 AI 시스템 구조와 활용 목적이 다른 만큼 특정 사양 하나보다 전체적인 성능 균형과 최적화 수준이 중요하게 평가되고 있다"고 덧붙였다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 성공적으로 진행하며 차세대 AI 메모리 시장 경쟁력을 강화하고 있다"며 "앞으로도 선제적인 기술 개발과 생산 인프라 투자를 통해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.2026-05-29 13:15:14
-
2차 '깐부 회동' 재현 관심…젠슨 황, 내달 삼성·SK·LG·네이버 연쇄 회동 가능성 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 기업 엔비디아 창업자이자 최고경영자(CEO)인 젠슨황이 다음 주 한국을 찾는다. 지난해 10월 경주 APEC CEO 서밋 참석 이후 약 7개월 만의 방한으로 국내 주요 반도체·IT 기업들과 AI 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전망된다. 29일 반도체 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026' 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정이다. 황 CEO는 GTC 개막일인 다음 달 1일 기조연설을 통해 차세대 AI 반도체와 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 업계의 관심은 이번 방한 기간 국내 주요 기업들과의 회동에 쏠리고 있다. 우선 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업과의 협력 논의가 이뤄질 가능성이 거론된다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 차세대 AI 가속기, 파운드리 등 AI 반도체 공급망 전반에 대한 협력 확대가 주요 의제가 될 것으로 예상된다. 특히 황 CEO는 구광모 LG그룹 회장과도 만날 것으로 알려졌다. 양측은 피지컬 AI 분야를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 전망이다. 업계에서는 기존 LG전자와 엔비디아 간 협력을 넘어 LG AI Research의 AI 모델 '엑사원', LG이노텍의 반도체 기판·센싱 기술, LG유플러스의 클라우드 사업 등 그룹 차원의 AI 협력 방안도 논의될 수 있다고 보고 있다. 황 CEO는 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과도 클라우드와 피지컬 AI 분야 협력 방안을 협의할 것으로 예상된다. 재계에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등 주요 그룹 총수들과의 연쇄 회동 가능성에도 주목하고 있다. 최태원 회장은 황 CEO 방한에 앞서 대만에서 열리는 컴퓨텍스 2026 현장에서 먼저 만날 예정이다. 이번 만남이 성사되면 두 사람은 최근 7개월 동안 한국과 미국, 대만에서 네 차례 회동하게 된다. 업계에서는 지난해 경주 APEC CEO 서밋 당시 이재용 회장과 정의선 회장, 황 CEO가 함께한 이른바 '깐부 회동'이 큰 화제를 모았던 만큼 이번 방한에서도 국내 주요 그룹 총수들과의 만남이 성사될지 관심이 집중되고 있다. 이와 함께 황 CEO는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 겸 부회장을 비롯한 반도체 사업부 경영진과의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다.2026-05-29 13:13:30
-
삼성전자, '클로드' 앤트로픽 투자…AI 파운드리 고객 확보 기대감 [경제일보] 국내 반도체 기업 삼성전자가 생성형 AI(인공지능) 모델 '클로드(Claude)'를 개발한 미국 AI 기업 앤트로픽에 전략적 투자를 단행했다. 업계에서는 이번 투자가 단순 재무적 투자에 그치지 않고 AI 반도체와 파운드리 사업 협력으로 이어질 가능성에 주목하고 있다. 최근 테슬라와 엔비디아 등 대형 고객사를 잇달아 확보한 삼성전자 파운드리 사업의 반등 계기가 될 수 있다는 분석도 나온다. 29일 업계에 따르면 앤트로픽은 최근 시리즈H 투자 라운드를 통해 650억 달러 규모 자금을 유치했고, 기업가치는 9650억 달러(약 1440조원)로 평가받았다. 이번 투자에는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 '전략적 인프라 파트너' 자격으로 참여했다. 앤트로픽은 투자 발표 과정에서 "이들 기업의 기술은 전 세계 메모리와 저장장치, 로직 칩 공급의 핵심 역할을 담당하고 있다"며 협력 확대 가능성을 시사했다. 특히 업계는 앤트로픽이 언급한 '로직 칩'에 주목하고 있다. 로직 칩은 파운드리 공정을 통해 생산되는데 투자에 참여한 기업 가운데 해당 사업을 운영하는 곳은 삼성전자가 유일하기 때문이다. 이에 따라 삼성전자가 향후 앤트로픽의 AI 서비스 '클로드'에 적용되는 차세대 AI 칩 생산을 맡을 가능성이 거론된다. 앤트로픽은 오픈AI와 함께 글로벌 생성형 AI 시장을 이끄는 대표 기업으로 평가받는다. 업계에서는 삼성전자가 테슬라, 엔비디아에 이어 또 다른 글로벌 AI 고객사를 확보할 수 있는 발판을 마련했다는 해석이 나온다. 앞서 삼성전자는 테슬라 차세대 AI 반도체인 'AI5', 'AI6' 생산 계약을 확보했으며 엔비디아 추론용 AI 칩 생산에도 참여하고 있다. 여기에 애플 차세대 아이폰용 이미지센서 공급도 추진하며 시스템반도체 고객 다변화에 속도를 내고 있다. 이번 협력이 실제 파운드리 수주로 이어질 경우 수년째 적자를 이어온 삼성전자 파운드리 사업에도 긍정적 영향을 줄 전망이다. 시장조사업체 기준 지난해 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 69.9%로 압도적 1위를 기록했고 삼성전자는 7.2%로 2위에 머물렀다. 업계에서는 AI 반도체 수요 확대가 삼성전자 파운드리 사업의 새로운 성장 기회가 될 수 있다고 보고 있다. 업계에서는 이번 투자를 삼성전자가 추진 중인 'AI 반도체 생태계 전략'의 연장선으로 해석한다. 삼성전자는 △고대역폭메모리(HBM) △첨단 파운드리 공정 △패키징 기술을 모두 보유한 '원스톱 AI 반도체 솔루션'을 강점으로 내세우고 있다. 반도체 업계 관계자는 "이번 투자는 단순한 AI 스타트업 투자라기보다 삼성전자가 글로벌 AI 핵심 기업들과 전략적 협력 관계를 확대하는 신호로 볼 수 있다"며 “AI 시장 확대가 파운드리 사업 반등의 계기가 될 수 있을지 주목된다"고 말했다.2026-05-29 10:03:25
-
![[AI 밸류체인 리포트] 칩 연결하는 혈관 FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 AI 기판](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/28/20260528144654468089.jpg)
'칩 연결하는 혈관' FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 'AI 기판' [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 달아오른 인공지능(AI) 반도체 훈풍이 삼성전기와 LG이노텍 등 반도체 기판·패키징 기업으로 확산되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 서버용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)가 차세대 핵심 부품으로 부상하면서 AI 밸류체인 전반이 재평가되는 분위기다. 28일 업계에 따르면 최근 AI 서버 시장 확대와 함께 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체들에 대한 시장 기대감이 커지고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 더 높은 연산 성능과 전력 효율을 구현할 차세대 AI 반도체 개발에 속도를 내고 있어서다. 이에 따라 GPU·HBM·CPU 등을 안정적으로 연결하고 대규모 데이터 처리 과정에서 발열과 전력 손실을 최소화할 수 있는 고사양 FC-BGA 중요성도 함께 커지고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 패키지 기판이다. GPU·CPU·HBM 등 고성능 칩에서 발생하는 대용량 데이터를 안정적으로 전달하고 전력 공급과 방열 기능까지 담당한다. AI 반도체 성능이 높아질수록 더 많은 층수와 미세회로 기술이 필요해지면서 기술 장벽도 빠르게 높아지고 있다. 업계에서는 HBM이 AI 반도체의 데이터 처리 성능을 끌어올렸다면 FC-BGA는 이를 안정적으로 구현하는 핵심 인프라로 보고 있다. AI 서버용 GPU 크기가 커지고 소비전력이 증가하면서 이를 안정적으로 지탱할 고사양 기판 중요성이 급격히 커지고 있다는 설명이다. 삼성전기는 국내 FC-BGA 시장 선두 주자로 꼽힌다. 부산사업장을 중심으로 서버·네트워크용 고사양 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있으며 AI 서버향 공급 확대 기대감도 커지고 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 중심이던 사업 구조에서 AI 반도체 부품 기업으로 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다. 삼성전기는 FC-BGA를 차세대 성장 축으로 삼고 생산능력 확대에 나서고 있다. 회사는 지난 2021년 12월 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 8억5000만 달러를 투자하기로 결의했다. 2022년 6월에는 부산·세종사업장과 베트남 생산법인의 FC-BGA 시설 투자에 약 3000억원을 추가 투입한다고 밝혔다. 올해 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU·네트워크용 고부가 기판 공급 확대 등에 힘입어 전년 동기 대비 45% 증가한 7250억원을 기록했다. LG이노텍도 카메라 모듈 중심 사업 구조에서 반도체 기판으로 성장축을 넓히고 있다. 회사는 2022년 2월 이사회에서 FC-BGA 생산라인 구축을 위해 4130억원 규모의 첫 투자를 결정했고 같은 해 LG전자 구미4공장을 인수해 FC-BGA 생산거점인 '드림팩토리'를 구축했다. 이후 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했으며 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 유리기판 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 최근 LG이노텍은 미국 반도체 패키징 학회 'ECTC 2026'에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 기판 2종과 칩 임베딩 기술을 공개하며 고부가 반도체 기판 사업 확대 의지를 드러냈다. 회사는 학습형·추론형 AI 확산으로 고성능 반도체용 FC-BGA의 층수와 회로 집적도, 면적이 커질 수밖에 없다고 설명했다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 메모리·GPU 중심에서 패키징·기판까지 확대되면서 후방 밸류체인 중요성도 빠르게 커지고 있다. 고성능 AI 서버일수록 전력 효율과 발열 제어, 데이터 전송 안정성이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 FC-BGA가 'AI 시대 필수 인프라'로 부상하고 있다는 분석이다. 삼성전자·SK하이닉스에 이어 삼성전기·LG이노텍까지 AI 수혜 기대감이 확산되는 배경도 여기에 있다는 평가가 나온다.2026-05-28 16:00:42
-
![[사설] 반도체 신기루 세수, 미래 산업의 초석으로만 써야 한다…경제일보 국회 정책 간담회서 다수 의견](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/28/20260528081108190855.jpg)
반도체 '신기루 세수', 미래 산업의 초석으로만 써야 한다…경제일보 국회 정책 간담회서 다수 의견 [경제일보] 반도체 경기 회복이 한국 재정에 유례없는 숨통을 틔워주고 있다. 인공지능(AI) 확산과 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발, D램 가격 반등이 맞물리며 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업의 실적이 수직 상승한 결과다. 이에 따라 정부 세수에도 예상치 못한 거대한 여력이 생기며 이른바 ‘초과세수’ 활용 방안을 둘러싼 논쟁이 뜨겁다. 모처럼 찾아온 재정 여유를 두고 빚을 갚을 것인지, 국민에게 나눌 것인지, 아니면 미래 성장에 투자할 것인지를 둘러싼 백가쟁명식 논의가 이어지고 있다. 27일 본지가 개최한 국회 정책 간담회에서도 노사와 전문가, 정관계 인사들이 머리를 맞대고 초과이익 환류 방안을 놓고 치열한 토론을 벌였다. 이날 논의의 결론은 비교적 분명했다. 이번 초과세수는 단 한 푼도 일회성 소비나 선심성 복지 지출로 소진해서는 안 된다는 점이다. 오직 미래 세대의 생존과 국가 성장 잠재력을 확충하는 생산적 투자에 집중해야 한다는 것이 재정 운용의 기본 원칙이자 상식이라는 의견이 다수였다. 무엇보다 이번 반도체 호황은 우리 기업들이 압도적 생산 경쟁력만으로 만들어낸 결과라기보다 글로벌 공급망 재편과 AI 수요 급증에 따른 메모리 가격 상승 효과에 힘입은 측면이 크다. 냉정하게 시장을 돌아보면 위기 신호도 적지 않다. 중국 창신메모리(CXMT)는 D램 시장 점유율 확대에 속도를 내고 있고, 대만과 미국 등 경쟁국 역시 천문학적 설비 투자를 통해 공급 확대에 나서고 있다. 공급 물량이 본격적으로 늘어나는 순간 현재의 가격 상승세는 언제든 꺾일 수 있다. 메모리 반도체 산업은 대표적인 사이클 산업이다. 호황기에 늘어난 세수를 영구적 구조 세입으로 착각해 현금성 지원이나 포퓰리즘 재원으로 활용한다면, 업황이 꺾이는 순간 재정 부담은 고스란히 미래 세대에 전가될 수밖에 없다. 물론 AI와 첨단 산업 중심 성장 과정에서 나타나는 ‘K자형 양극화’를 외면하자는 뜻은 아니다. 고소득층과 첨단 산업 종사자만 혜택을 누리고 임시·일용직과 자영업자들이 소외되는 현실 역시 분명한 과제다. 다만 전 국민 대상 현금 살포나 단기 소비 지원은 재정 효율성만 떨어뜨릴 가능성이 크다. 지원이 필요하다면 실제 충격을 받은 취약계층에 한정한 선별적·집중적 복지가 보다 현실적이다. 일각에서 제기되는 기업 초과이익의 기계적 분배론이나 단순 국채 상환 중심 접근 역시 한계가 있다. 지금 한국 경제에 가장 시급한 과제는 미래 성장동력을 확보하는 일이다. 한국의 잠재성장률은 이미 2% 아래로 하락하고 있으며 저성장 구조가 고착화되고 있다. 이런 상황에서 초과세수를 단순 소비로 소진하는 것은 미래 세대의 자산을 현재 세대가 앞당겨 사용하는 것과 다르지 않다. AI 시대를 선도하기 위해서는 반도체 생산시설뿐 아니라 첨단 패키징, 전력망 구축, 데이터센터 인프라, 핵심 인재 양성, 소부장(소재·부품·장비) 경쟁력 강화 등에 국가적 역량을 집중해야 한다. 더 나아가 AI와 로봇, 바이오, 미래 모빌리티 등 차세대 산업 생태계를 키우는 전략적 투자도 병행돼야 한다. 특히 특정 산업에 전체 수출의 30% 이상을 의존하는 현재의 구조는 한국 경제의 가장 큰 취약점 가운데 하나다. 이번 반도체 초과세수는 단순한 ‘공돈’이 아니다. 다음 산업 패권 경쟁에 대비하기 위한 마지막 전략 자산에 가깝다. 정치권 역시 이 재원을 선거용 현금성 정책이나 단기 인기 영합 수단으로 활용하려는 유혹에서 벗어나야 한다. 국가 재정은 경기가 좋을 때 미래를 위해 축적하고, 위기 때 사용하는 것이 원칙이다. 반도체 호황으로 얻은 초과세수는 미래 산업 경쟁력을 위한 종잣돈으로 남겨야 한다. 그것이 다음 불황을 견디고 대한민국 경제의 지속 가능한 성장 기반을 지키는 길이다.2026-05-28 08:11:40
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[편집인 칼럼] 젠슨 황의 말 한마디에 춤추는 한국 경제의 빛과 그림자](https://image.ajunews.com/content/image/2026/06/02/20260602105044276558_518_323.png)