검색결과 총 14건
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하반기 삼성은 AI 반도체, LG는 AI 냉각…같은 시장 다른 전략
[경제일보] 삼성전자와 LG전자가 AI 인프라 확대에 힘입어 나란히 역대 최대 2분기 실적을 거둔 가운데, 하반기 AI 시장을 공략하는 방식에서 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 AI 반도체 경쟁력을, LG전자는 AI 데이터센터 냉각과 로봇 등 신사업을 앞세우면서 양사의 전략이 향후 실적에 어떤 영향을 미칠지 주목된다. 3일 업계에 따르면 삼성전자의 2분기 연결 기준 매출은 171조4995억원, 영업이익은 89조4924억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 130.0%, 영업이익은 1813.8% 증가했으며, 순이익은 71조6245억원으로 1299.9% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 기록을 경신하며 3분기 연속 최고 실적을 이어갔다. 실적은 반도체 사업이 이끌었다. 디바이스솔루션(DS)부문은 HBM과 서버용 D램 판매 확대에 힘입어 매출 127조5000억원, 영업이익 89조2000억원을 거두며 역대 최대 실적을 냈다. 반면 스마트폰과 가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX)부문은 부품 원가 상승 영향으로 매출 48조원을 기록했지만 8000억원의 영업손실을 내며 적자로 돌아섰다. 하만은 매출 4조6000억원, 영업이익 4000억원을 기록했고, 디스플레이는 매출 7조5000억원, 영업이익 7000억원을 올렸다. 양사의 실적은 AI 수혜를 입었다는 공통점이 있지만, 실적을 이끈 사업은 달랐다. 삼성전자는 반도체가 성장을 견인한 반면 LG전자는 생활가전과 전장, 냉난방공조(HVAC) 등 주요 사업이 고르게 성장하며 역대 최대 실적을 거뒀다. LG전자의 2분기 매출은 23조8265억원, 영업이익은 1조5791억원으로 각각 전년 동기 대비 14.9%, 147.0% 증가하며 2분기 기준 역대 최대를 기록했다. 생활가전(HS)사업본부는 처음으로 분기 매출 7조원을 넘어섰고, 전장(VS)사업본부는 2개 분기 연속 3조원대 매출을 기록했다. 냉난방공조를 담당하는 ES사업본부는 해외 에어컨 판매 확대에 힘입어 매출이 늘었다. 회사는 이 사업본부 안에서 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 새로운 성장동력으로 키우고 있다. 하반기 AI 시장을 공략하는 양사의 전략도 서로 다르다. 삼성전자는 AI 중심의 반도체 수요가 이어지면서 전사 실적 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 회사는 상반기 범용 D램 위주였던 생산능력을 하반기에는 HBM4 중심으로 전환해 수익성을 높이겠다고 밝혔다. HBM4 매출은 하반기 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 전망했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 반등을 노린다. 회사는 아직 적자를 이어가고 있지만 2나노 공정 수주 과제 수가 지난해보다 두 배 이상 확대될 것으로 내다봤다. 브로드컴을 비롯한 주요 고객사와 여러 프로젝트를 논의 중이라고 설명했다. 시스템 LSI 사업도 AI 경쟁력 강화에 나선다. 회사는 2나노 2세대 공정 기반 모바일 AP '엑시노스 2700'을 하반기 양산해 내년 초 갤럭시 S27 시리즈에 탑재할 계획이다. AI 반도체 경쟁력을 강화해 성장세를 이어가겠다는 전략이다. LG전자는 기존 주력 사업을 기반으로 AI 인프라 신사업 확대에 속도를 낸다. 회사는 상반기 AI 데이터센터(AIDC) 냉각솔루션 수주액이 6000억원을 넘어섰으며 연말까지 수조원 규모의 AI 데이터센터 프로젝트 수주를 목표로 하고 있다고 밝혔다. 냉각수 분배 장치(CDU)는 일부 모델이 엔비디아 제품 인증을 획득했고 추가 모델 인증도 진행 중이다. 로봇 사업도 확대한다. LG전자는 사업 전반을 전담하는 '로보틱스 사업센터'를 신설하고 하반기 가동을 목표로 국내 최대 규모의 로보틱스 데이터 팩토리를 구축하고 있다. 2분기 B2B 매출은 전년 동기 대비 5% 증가한 6조5000억원으로 LG이노텍을 제외한 전사 매출의 36%를 차지했다. 이를 기반으로 AI 데이터센터 냉각과 로봇 등 신사업 확대에 속도를 낸다는 방침이다. 다만 AI 데이터센터 냉각 시장에서는 양사의 경쟁이 본격화될 전망이다. LG전자는 CDU와 칠러 등 자체 냉각 솔루션을 앞세우고 있으며, 삼성전자는 최근 인수한 플랙트그룹의 공조 기술과 글로벌 고객 기반을 활용해 시장 공략에 나서고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자는 반도체 의존도가 오히려 더 커진 만큼 메모리 업황이 꺾일 때를 대비해 완충할 수 있는 사업을 함께 키워야 한다"며 "LG전자는 반대로 여러 사업이 고르게 성장한 만큼 신사업이 자리 잡을 때까지 버틸 체력은 있지만, 그 신사업이 본궤도에 오르는 속도가 관건일 것"이라고 했다.
2026-08-03 16:40:52
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삼성전자, 2분기 영업익 89조4924억원…매출 171조원 '역대 최대'
[경제일보] 삼성전자가 올해 2분기 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대를 기록했다. 반도체 사업이 사상 최대 실적을 내며 전사 실적을 이끌었지만 완제품(DX) 부문은 부품 원가 상승 영향으로 적자를 기록했다. 30일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자의 올해 2분기 연결 기준 영업이익은 89조4924억원으로 지난해 동기 대비 1813.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다. 같은 기간 매출은 171조4995억원으로 130% 늘었고, 순이익은 71조6245억원으로 1299.9% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 기록을 경신하며 3분기 연속 최고 실적을 이어갔다. 실적 개선은 반도체 사업이 이끌었다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 127조5000억원, 영업이익 89조2000억원을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다. AI 서버 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 고부가 메모리 판매 증가가 수익성을 끌어올린 것으로 분석된다. 반면 디바이스경험(DX) 부문은 부품 원가 상승 영향으로 매출 48조원을 기록했지만 8000억원의 영업손실을 내며 적자로 돌아섰다. 하만은 매출 4조6000억원, 영업이익 4000억원을 기록했고, 디스플레이는 매출 7조5000억원, 영업이익 7000억원을 올렸다. 삼성전자는 하반기에도 AI 중심의 반도체 수요가 이어지면서 전사 실적 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. DS 부문은 에이전틱 AI 확산에 따른 메모리 수요 증가에 힘입어 실적 개선 흐름이 지속될 것으로 전망했다. 반면 DX 부문은 글로벌 경기 불확실성과 부품 비용 상승 등 경영 환경이 이어질 것으로 보고 사업 경쟁력 강화와 체질 개선을 병행한다는 방침이다. 삼성전자는 이날 오전 10시 실적 콘퍼런스콜을 열고 사업부별 실적 배경과 하반기 사업 전략을 설명한다. 시장에서는 HBM 공급 확대와 주요 고객사 대응 현황, AI 메모리 시장 전망, 파운드리 사업 경쟁력 강화 방안, 시설투자(CAPEX) 계획, 하반기 메모리 업황 등이 다뤄질 예정이다.
2026-07-30 09:17:30
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삼성, 젠슨 황과 HBM4E·HBM5 논의…엔비디아 '한국 AI 동맹' 마지막 퍼즐 맞추나
[경제일보] 삼성전자가 엔비디아와 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 협력 확대를 논의했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한 기간 SK, LG, 현대차, 네이버, 두산, 게임업계까지 잇달아 만나며 한국 AI 생태계 전반과 협력망을 넓힌 가운데, 삼성도 HBM4E·HBM5와 파운드리 카드를 앞세워 엔비디아 동맹 재정비에 나선 모습이다. 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO와 만난 뒤 “내년부터 HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력을 많이 이야기했다”고 밝혔다. 그는 “단기적으로는 올해부터 HBM4나 SOCAMM을 충분히 공급해야 한다”며 엔비디아 차세대 AI 플랫폼에 필요한 메모리 솔루션 공급 의지도 드러냈다. 파운드리 협력도 주요 의제였다. 전 부회장은 “4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩에서 협력하고 있고, 그다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다”고 말했다. 삼성전자가 메모리뿐 아니라 AI 칩 생산 파트너로도 엔비디아와 접점을 넓히려는 흐름이다. 이번 회동은 삼성에 중요한 시험대다. SK하이닉스는 이미 엔비디아의 핵심 HBM 공급사로 자리 잡았다. SK하이닉스와 엔비디아는 이번 방한 기간 AI 팩토리용 차세대 메모리 개발을 위한 장기 기술 파트너십을 체결했다. 협력 대상은 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터, 베라 CPU, RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼 등이다. HBM 중심 협력이 AI PC와 로봇, 엣지 AI용 메모리까지 확장되는 셈이다. SK텔레콤도 엔비디아와 AI 인프라 동맹을 맺었다. 양사는 엔비디아 DSX 플랫폼 기반의 기가와트(GW)급 AI 클라우드를 한국에 구축하고, 첫 AI 팩토리를 2027년 가동한 뒤 아시아로 확장한다는 계획을 내놨다. 통신망과 데이터센터 운영 역량을 가진 SK텔레콤이 엔비디아 클라우드 파트너로 합류하면서, SK그룹은 HBM 공급망과 AI 클라우드 인프라를 동시에 거머쥐는 구조를 만들고 있다. 네이버와의 협력도 방한의 핵심 축이었다. 네이버는 엔비디아 DSX를 활용해 하이퍼스케일 데이터센터 ‘각 세종’을 기반으로 AI 팩토리 구축에 나선다. 2027년 55MW 규모 AI 인프라 가동을 시작으로 100MW, 2028년 200MW까지 단계적으로 확대하는 구상이다. 네이버는 하이퍼클로바X와 클라우드 운영 경험을 바탕으로 소버린 AI와 글로벌 AI 인프라 사업을 함께 겨냥한다. LG그룹은 로봇과 데이터센터에서 엔비디아와 손을 맞잡았다. 황 CEO는 구광모 LG그룹 회장과 만난 뒤 휴머노이드 로봇과 차세대 데이터센터 아키텍처 협력을 언급했다. LG전자의 로봇·가전·스마트홈 역량, LG CNS의 스마트팩토리·클라우드 역량, LG유플러스의 AI 데이터센터 인프라가 엔비디아의 피지컬 AI 플랫폼과 결합할 수 있는 지점이다. 현대차그룹과의 협력은 피지컬 AI와 미래 모빌리티에 맞춰져 있다. 현대차는 자동차 제조와 자율주행, 로보틱스, 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 기술을 보유하고 있다. 엔비디아 입장에서는 실제 제조 현장과 모빌리티 데이터를 가진 파트너이고, 현대차 입장에서는 로봇과 자율주행, 스마트팩토리 고도화를 위한 AI 인프라가 필요하다. 두산도 로보틱스 협력선으로 부상했다. 엔비디아는 두산그룹과 피지컬 AI와 AI 팩토리 인프라 분야 협력을 추진하고 있다. 두산로보틱스가 협동로봇과 산업용 로봇 시장에서 쌓아온 역량은 엔비디아의 로봇 시뮬레이션·AI 플랫폼과 연결될 수 있다. 황 CEO가 방한 기간 잠실야구장에서 박정원 두산그룹 회장과 함께 시구에 나선 것도 단순 이벤트 이상의 상징성을 남겼다. 게임업계와의 회동도 눈에 띄었다. 황 CEO는 크래프톤 장병규 의장, 엔씨소프트 김택진 대표와 각각 만나 게임 AI와 피지컬 AI 협력 가능성을 논의했다. 엔씨는 아이온2와 신더시티를 통해 엔비디아 RTX 기술을 활용하고 있고, AI 자회사 NC AI를 통해 로봇 두뇌와 월드모델 연구를 확대하고 있다. 크래프톤은 루도로보틱스를 통해 휴머노이드 로봇용 AI 기술 개발에 나섰다. 게임사가 보유한 3D 가상공간, 물리 시뮬레이션, 캐릭터 행동 설계 역량이 로봇 학습과 디지털 트윈으로 확장될 수 있다는 점에서 엔비디아의 관심이 커지고 있다. 이처럼 황 CEO의 방한은 한국 기업별 협력 축을 분명히 드러냈다. SK하이닉스는 메모리, SK텔레콤은 AI 클라우드, 네이버는 소버린 AI 인프라, LG는 로봇·데이터센터, 현대차는 모빌리티·제조 AI, 두산은 로보틱스, 게임업계는 시뮬레이션과 피지컬 AI 소프트웨어다. 삼성전자는 이 구도에서 HBM과 파운드리 양쪽을 모두 제공할 수 있는 종합 반도체 파트너라는 점을 다시 증명해야 한다. 업계의 시선은 삼성의 실제 공급 성과에 쏠린다. HBM4와 SOCAMM의 단기 공급, HBM4E 샘플 검증, HBM5 공동 개발, 차세대 파운드리 협력이 구체적인 계약과 양산 물량으로 이어지는지가 관건이다. 전 부회장은 SK하이닉스가 엔비디아의 최대 메모리 파트너로 언급된 데 대해 “저희는 저희 일을 열심히 할 것”이라며 “나중에 결과로 보여드리겠다”고 말했다. 황 CEO의 이번 방한은 한국 AI 산업의 지형을 새로 그렸다. 엔비디아는 한국을 단순한 메모리 공급국이 아니라 AI 팩토리, 데이터센터, 로봇, 모빌리티, 게임 AI를 함께 실증할 전략 거점으로 보고 있다. 삼성전자가 이 판에서 다시 중심축으로 올라서려면 차세대 HBM과 파운드리에서 결과를 보여줘야 한다. 승부는 방한 이벤트가 아니라 엔비디아의 다음 로드맵 안에 삼성의 기술이 얼마나 깊숙이 들어가느냐에서 갈릴 전망이다.
2026-06-08 22:33:09
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삼성전자, 1분기 영업익 57조 '사상 최대'…반도체가 53조 벌었다
[경제일보] 삼성전자가 올해 1분기 반도체 사업으로만 54조원에 육박하는 영업이익을 거두는 성과를 냈다. 2분기 연속 역대 최대 실적이다. 삼성전자는 30일 공시를 통해 1분기 연결 기준 영업이익이 57조2천억원으로 전년 동기 대비 756.1% 증가했다고 밝혔다. 이는 시장 전망치를 25% 이상 웃도는 수준이다. 매출은 133조8천억원으로 69.2% 늘었고, 순이익도 47조2천억원으로 474.3% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대다. 이번 실적은 AI 중심 반도체 수요 증가와 메모리 가격 상승이 핵심 요인으로 꼽힌다. 여기에 원·달러 환율 상승이 더해지며 부품 사업을 중심으로 약 1조8천억원 규모의 추가 이익 효과도 발생했다. 완제품 사업도 국제 수요와 맞물리며 부품가 상승 부담 속에서 영업이익 3조원을 기록하며 선방했다. 오는 2분기에도 메모리 가격이 추가 상승하면서 반도체 사업이 전사 실적을 계속 견인할 것으로 전망된다. 사업별로 보면 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 매출 81조7천억원, 영업이익 53조7천억원을 기록하며 전체 실적을 사실상 견인했다. AI용 고부가 메모리 판매 확대와 가격 상승이 동시에 작용한 결과다. 시스템LSI는 플래그십 모바일 칩 판매 증가로 실적이 개선됐고, 파운드리는 비수기 영향으로 실적이 다소 줄었지만 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심 수주를 이어가며 향후 반등 기반을 확보했다. 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 매출 52조7천억원, 영업이익 3조원을 기록했다. 갤럭시 S26 출시 효과로 매출은 늘었지만 원가 부담이 커지며 이익 개선 폭은 제한됐다. 삼성전자는 프리미엄 제품 중심 판매와 비용 효율화를 통해 수익성 방어에 집중했다. TV 사업은 프리미엄 제품 판매 호조로 수익성이 개선된 반면, 생활가전은 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선이 제한적이었다. 삼성디스플레이는 매출 6조7천억원, 영업이익 4천억원을 기록했다. 중소형 패널은 비수기 영향으로 수요가 감소했지만, 대형 OLED는 게이밍 수요 증가로 선방했다. 하만은 매출 3조8천억원, 영업이익 2천억원으로 집계됐으며 메모리 공급 제약과 오디오 시장 비수기 영향으로 실적이 감소했다. 삼성전자는 2분기 이후에도 반도체 중심 실적 개선 흐름이 이어질 것으로 내다봤다. AI 인프라 투자 확대에 따라 메모리 수요가 증가하고 가격 상승세도 지속될 것으로 전망했다. 이에 따라 차세대 AI 메모리인 HBM4E 샘플 공급을 통해 기술 경쟁력을 강화할 계획이다. 다만, 하반기는 불확실성이 여전히 큰 상황이다. 글로벌 관세와 지정학적 리스크가 이어지는 가운데 반도체 수요는 증가하는 반면 IT 제품 원가는 상승할 가능성이 높아 사업 부문 간 경영 환경이 엇갈릴 것으로 예상된다. 삼성전자는 "시장 상황 변화에 유연하게 대응하고 고부가가치 제품의 경쟁력 강화를 통해 안정적인 경영을 이어갈 방침"이라고 했다.
2026-04-30 10:40:05
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AI 반도체 슈퍼사이클 본격화…삼성전자, 분기 영업익 57조 돌파
[경제일보] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증을 발판으로 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. 메모리 초호황이 본격화되면서 반도체 사업이 실적을 견인하는 구조가 뚜렷해지고 있다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출 133조원, 영업이익 57조2천억원을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다. 분기 매출과 영업이익이 각각 100조원, 50조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 단순한 호실적을 넘어 반도체 산업 구조 변화가 본격화됐음을 보여주는 신호로 해석된다. AI 확산으로 데이터센터 투자가 급증하면서 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있기 때문이다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 AI용 메모리 수요가 급증하면서 가격 상승이 실적 개선으로 직결되는 구조가 형성됐다. 업계에서는 1분기 D램과 낸드 가격이 전 분기 대비 큰 폭으로 상승한 것으로 보고 있다. 과거 반도체 산업에서 경쟁의 중심이 파운드리나 로직 칩에 있었다면, 최근에는 메모리가 성능과 공급의 핵심 변수로 부상하고 있다는 분석이다. AI 연산 과정에서 데이터 처리와 이동이 중요해지면서 메모리 성능이 전체 시스템 효율을 좌우하고 있기 때문이다. 이 같은 흐름 속에서 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 보유한 ‘종합 반도체’ 구조를 바탕으로 수혜를 극대화하고 있다. 특히 차세대 HBM4 양산을 통해 기술 경쟁력 회복 신호를 보냈다는 점도 긍정적으로 평가된다. 다만 사업부별 온도차는 여전히 존재한다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 실적을 견인하는 반면, 스마트폰과 가전 등 완제품 사업은 원가 부담과 수요 둔화 영향으로 상대적으로 부진한 흐름을 보이고 있다. 이는 반도체 가격 상승이 완제품 사업에는 비용 부담으로 작용하는 구조적 특성에 따른 것이다. 같은 그룹 내에서도 사업 포트폴리오에 따라 실적 방향이 엇갈리는 모습이다. 업계에서는 이번 실적을 기점으로 AI 반도체 슈퍼사이클이 본격화됐다는 평가가 나온다. 메모리 가격 상승과 데이터센터 투자 확대가 맞물리며 실적 성장세가 이어질 가능성이 크다는 분석이다. 특히 AI 인프라 투자가 단기적인 수요 증가를 넘어 구조적 성장 흐름으로 자리 잡고 있다는 점에서 메모리 수요 역시 장기적으로 확대될 가능성이 크다. 글로벌 빅테크 기업들이 데이터센터 투자를 지속적으로 확대하고 있는 데다, 생성형 AI 서비스 확산으로 연산량과 데이터 처리 규모가 기하급수적으로 증가하고 있기 때문이다. 실제로 클라우드·AI 기업들은 GPU와 함께 HBM 등 고성능 메모리 확보를 핵심 투자 항목으로 설정하고 있으며, 데이터센터 신규 구축뿐 아니라 기존 인프라의 업그레이드 수요도 동시에 발생하고 있다. 이는 일회성 설비 투자가 아닌 지속적인 증설과 교체 수요로 이어지는 구조다. 여기에 AI 모델이 고도화될수록 더 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 특성상 서버당 메모리 탑재량도 증가하고 있어, 단위 장비 기준 수요까지 확대되는 흐름이 나타나고 있다. 이처럼 인프라 확장과 장비 고도화가 동시에 진행되면서 메모리 수요는 경기 사이클과 무관하게 구조적으로 증가하는 양상을 보이고 있다는 분석이다. 다만 반도체 산업 특유의 변동성과 대규모 설비 투자 부담은 여전히 변수로 남아 있다. 수요 변화에 따라 가격 변동성이 확대될 가능성도 배제할 수 없다. 그럼에도 불구하고 AI 중심 산업 구조가 강화되면서 반도체 경쟁의 축은 성능을 넘어 ‘데이터 처리 능력’을 좌우하는 메모리 중심으로 재편되는 흐름이 뚜렷해지고 있다. 결국 이번 실적은 단순한 호황을 넘어 반도체 산업의 주도권이 다시 메모리로 이동하고 있음을 보여주는 신호로 평가된다.
2026-04-07 09:02:49
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