경제일보 - 아시아 경제시장의 맥을 짚다

경제일보 - 아시아 경제시장의 맥을 짚다

패밀리 사이트: 아주일보; 베트남

회원서비스: 로그인; 회원가입; 지면보기; 네이버블로그

검색

2026.06.04 목요일

흐림 서울 23˚C

흐림 부산 21˚C

흐림 대구 22˚C

흐림 인천 19˚C

흐림 광주 22˚C

구름 대전 23˚C

흐림 울산 22˚C

흐림 강릉 21˚C

비 제주 22˚C

검색결과 총 20건

D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.
2026-06-02 16:57:19
최태원 만난 젠슨 황 "SK와 매우 긴밀히 협력" [경제일보] 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와 SK그룹이 인공지능(AI) 메모리 협력 강화를 재확인했다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만에서 만나 AI 인프라 시대를 겨냥한 장기 협력 방안을 논의했다. 2일 업계에 따르면 최태원 회장은 전날(현지시간) 대만 타이베이에서 젠슨 황 CEO와 회동했다. SK하이닉스가 공개한 사진에는 최 회장과 황 CEO를 비롯해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 양사 주요 경영진이 함께 자리한 모습이 담겼다. SK하이닉스는 이날 사회관계망서비스(SNS)를 통해 회동 사실을 공개하며 "시가총액 1조 달러를 달성한 엔비디아와 함께 AI 메모리 분야에서 이뤄낸 성과를 되돌아보고 AI 인프라의 새로운 미래를 논의하는 시간이었다"고 설명했다. 양사는 최근 AI 반도체 시장 성장 과정에서 긴밀한 협력 관계를 이어오고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하며 AI 반도체 생태계 핵심 파트너로 자리매김했다. 황 CEO도 이날 한국 기자들과 만나 HBM 경쟁력의 핵심 요소로 성능과 품질, 신뢰성, 공급 능력을 꼽으며 SK하이닉스와의 협력 관계를 강조했다. 그는 "그래서 우리는 SK와 매우 긴밀하게 협력하고 있다"고 말했다. 업계에서는 이번 회동이 단순한 공급 관계를 넘어 AI 데이터센터와 차세대 AI 인프라 시장을 겨냥한 전략적 협력 강화 차원으로 보고 있다. 특히 황 CEO가 이번 주 한국을 방문해 최태원 회장과 다시 만날 가능성이 거론되면서 양사 협력 범위가 HBM을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대될지 관심이 쏠리고 있다.
2026-06-02 09:39:56
삼성전자, 차세대 HBM4E 샘플 공급 개시…AI 반도체 '다음 승부처' 선점 [경제일보] 국내 대표 기업 삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리 시장 공략을 위해 HBM4E(고대역폭메모리) 샘플 공급에 나섰다. 세계 최초 HBM4 양산에 이어 차세대 제품까지 선제적으로 공급하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 'HBM4E 12단' 샘플 공급을 시작했다고 29일 밝혔다. HBM4E는 차세대 AI 가속기와 대규모 언어모델(LLM) 구동을 위한 고성능 메모리다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어 이번 HBM4E 샘플 공급까지 진행하며 차세대 HBM 제품군 확대에 나섰다. 이번 제품은 설계와 공정 최적화를 통해 성능을 높인 것이 특징이다. 핀(Pin)당 동작 속도는 최대 16Gbps로 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 수준의 데이터 처리 대역폭도 제공한다. 용량 역시 확대됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 용량을 구현해 전작 대비 30% 이상 늘어난 수준이다. 삼성전자는 향후 고객 수요에 맞춰 32GB(8단)와 64GB(16단) 제품까지 라인업을 확대할 계획이다. 업계에서는 최근 생성형 AI 시장 확대와 AI 데이터센터 투자 증가로 고성능 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 HBM4와 HBM4E가 차세대 AI 반도체 시장 핵심 메모리로 자리 잡을 것으로 보고 있다. 특히 AI 모델 규모가 커질수록 데이터 처리 속도와 용량 확보 중요성이 높아지면서 차세대 HBM 경쟁도 더욱 치열해지는 분위기다. 삼성전자는 이번 HBM4E에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 4나노 공정 기반 로직 다이를 적용했다. 이를 통해 성능뿐 아니라 수율과 양산성 확보에도 주력했다는 설명이다. 전력 효율과 발열 특성도 개선했다. 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 향상시켰다고 밝혔다. AI 데이터센터 운영 과정에서 중요성이 커지고 있는 전력 효율과 발열 관리 경쟁력을 강화했다는 평가다. 업계에서는 삼성전자가 △메모리 △파운드리 △시스템LSI △첨단 패키징까지 아우르는 반도체 밸류체인을 기반으로 AI 메모리 시장 경쟁력을 높이고 있다는 분석도 나온다. 특히 HBM4와 HBM4E 모두 자체 4나노 베이스 다이와 최신 D램 공정을 적용하고 있어 향후 양산 전환에도 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사 일정에 맞춰 양산 공급을 진행할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "이번 HBM4E 샘플 공급은 고객사 수요에 맞춰 진행된 것으로 실제 고객사 평가 절차를 위한 단계"라며 "HBM은 고객사 인증과 테스트 과정에 상당한 시간이 소요되는 만큼 현재는 샘플 공급 단계이며 구체적인 양산 공급 일정은 아직 확정되지 않았다"고 말했다. 이어 "차세대 HBM 시장에서는 용량과 속도, 전력 효율 모두 중요한 경쟁 요소"라며 "고객사마다 AI 시스템 구조와 활용 목적이 다른 만큼 특정 사양 하나보다 전체적인 성능 균형과 최적화 수준이 중요하게 평가되고 있다"고 덧붙였다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 성공적으로 진행하며 차세대 AI 메모리 시장 경쟁력을 강화하고 있다"며 "앞으로도 선제적인 기술 개발과 생산 인프라 투자를 통해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.
2026-05-29 13:15:14
'칩 연결하는 혈관' FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 'AI 기판' [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 달아오른 인공지능(AI) 반도체 훈풍이 삼성전기와 LG이노텍 등 반도체 기판·패키징 기업으로 확산되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 서버용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)가 차세대 핵심 부품으로 부상하면서 AI 밸류체인 전반이 재평가되는 분위기다. 28일 업계에 따르면 최근 AI 서버 시장 확대와 함께 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체들에 대한 시장 기대감이 커지고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 더 높은 연산 성능과 전력 효율을 구현할 차세대 AI 반도체 개발에 속도를 내고 있어서다. 이에 따라 GPU·HBM·CPU 등을 안정적으로 연결하고 대규모 데이터 처리 과정에서 발열과 전력 손실을 최소화할 수 있는 고사양 FC-BGA 중요성도 함께 커지고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 패키지 기판이다. GPU·CPU·HBM 등 고성능 칩에서 발생하는 대용량 데이터를 안정적으로 전달하고 전력 공급과 방열 기능까지 담당한다. AI 반도체 성능이 높아질수록 더 많은 층수와 미세회로 기술이 필요해지면서 기술 장벽도 빠르게 높아지고 있다. 업계에서는 HBM이 AI 반도체의 데이터 처리 성능을 끌어올렸다면 FC-BGA는 이를 안정적으로 구현하는 핵심 인프라로 보고 있다. AI 서버용 GPU 크기가 커지고 소비전력이 증가하면서 이를 안정적으로 지탱할 고사양 기판 중요성이 급격히 커지고 있다는 설명이다. 삼성전기는 국내 FC-BGA 시장 선두 주자로 꼽힌다. 부산사업장을 중심으로 서버·네트워크용 고사양 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있으며 AI 서버향 공급 확대 기대감도 커지고 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 중심이던 사업 구조에서 AI 반도체 부품 기업으로 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다. 삼성전기는 FC-BGA를 차세대 성장 축으로 삼고 생산능력 확대에 나서고 있다. 회사는 지난 2021년 12월 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 8억5000만 달러를 투자하기로 결의했다. 2022년 6월에는 부산·세종사업장과 베트남 생산법인의 FC-BGA 시설 투자에 약 3000억원을 추가 투입한다고 밝혔다. 올해 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU·네트워크용 고부가 기판 공급 확대 등에 힘입어 전년 동기 대비 45% 증가한 7250억원을 기록했다. LG이노텍도 카메라 모듈 중심 사업 구조에서 반도체 기판으로 성장축을 넓히고 있다. 회사는 2022년 2월 이사회에서 FC-BGA 생산라인 구축을 위해 4130억원 규모의 첫 투자를 결정했고 같은 해 LG전자 구미4공장을 인수해 FC-BGA 생산거점인 '드림팩토리'를 구축했다. 이후 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했으며 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 유리기판 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 최근 LG이노텍은 미국 반도체 패키징 학회 'ECTC 2026'에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 기판 2종과 칩 임베딩 기술을 공개하며 고부가 반도체 기판 사업 확대 의지를 드러냈다. 회사는 학습형·추론형 AI 확산으로 고성능 반도체용 FC-BGA의 층수와 회로 집적도, 면적이 커질 수밖에 없다고 설명했다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 메모리·GPU 중심에서 패키징·기판까지 확대되면서 후방 밸류체인 중요성도 빠르게 커지고 있다. 고성능 AI 서버일수록 전력 효율과 발열 제어, 데이터 전송 안정성이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 FC-BGA가 'AI 시대 필수 인프라'로 부상하고 있다는 분석이다. 삼성전자·SK하이닉스에 이어 삼성전기·LG이노텍까지 AI 수혜 기대감이 확산되는 배경도 여기에 있다는 평가가 나온다.
2026-05-28 16:00:42
국회포럼 2026, 김광석 연구실장 "반도체 초과세수 계속 이어가야" [경제일보] “가장 중요한 것은 이번 초과세수가 계속 달성되는 내년, 내후년을 맞이해야 한다” 27일 김광석 한양대학교 겸임교수 겸 한국경제산업연구원 경제연구실장은 서울 여의도 국회본관에서 열린 ‘경제일보 정책 간담회 2026’에서 삼성전자 노사 갈등과 반도체 호황을 둘러싼 구조적 문제를 이렇게 진단했다. 이날 김 실장은 ‘100조 반도체 초과세수 갚을까, 나눌까, 투자할까?’를 주제로 발표를 진행했다. 김광석 실장은 최근 AI 메모리와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 수준 실적을 기록하고 있다고 분석했다. 다만 그는 현재의 반도체 호황이 영구적으로 지속될 수 없다는 점도 강조했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 개선이 출하량 증가보다 메모리 가격 상승에 크게 영향을 받고 있다는 것이다. 김 실장은 “삼성전자의 영업이익 확대는 시장 가격 상승 영향이 크다”며 “반도체 가격이 하락하기 시작하면 현재 수준의 초과이익이 계속 유지된다고 보기 어렵다”고 강조했다. 특히 글로벌 경쟁 심화도 주요 변수로 지목됐다. 그는 미국 마이크론과 중국 CXMT(창신메모리), 대만 업체들이 대규모 투자에 나서고 있으며 미국 역시 반도체 공급망 내재화를 추진하고 있다고 설명했다. AI 반도체와 메모리 시장 경쟁이 심화되는 가운데 한국 반도체 산업의 기술 초격차 유지가 핵심 과제가 되고 있다는 분석이다. 김 실장은 “반도체는 우리나라 전체 수출의 약 24%를 차지하고 있으며 올해 1분기 들어서 그마저도 36%로 급증했다”며 “자동차와 디스플레이, 이차전지, 바이오헬스 등 반도체가 들어가지 않는 품목이 없다”라고 진단했다. 이날 발표에서는 반도체 호황으로 발생한 초과세수를 어떻게 활용할 것인지에 대한 정책 방향도 주요 화두로 제시됐다. 김 실장은 초과세수 활용 방안을 크게 △재정 건전성을 위한 국가채무 상환 △양극화 완화를 위한 분배 △미래 산업 투자를 위한 재원 확보 등 세 가지 축으로 나눠 설명했다. 우선 그는 한국 재정 상황에 대해 우려를 나타냈다. 기획예산처 자료에 따르면 한국은 8년 연속 적자재정이 이어지고 있으며 ‘정부 재정운용계획’상 오는 2029년까지도 적자 기조가 지속될 것으로 예상된다는 것이다. 국가채무 역시 올해 처음으로 국내총생산(GDP) 대비 50%를 넘어설 가능성이 제기되고 있다. 김 실장은 “인구 구조 변화를 고려해 재정 건전성을 조금 더 신중하게 고려할 필요가 있다”며 “초과세수의 10~20%는 재정 건전성 확보와 국채 상환에 활용할 필요가 있다”고 말했다. 동시에 그는 심화되는 양극화 문제 역시 외면할 수 없다고 지적했다. 반도체와 AI 중심 산업 호황이 일부 대기업과 자산 보유층에 집중되면서 산업·자산·소득 양극화가 확대되고 있다는 것이다. 김 실장은 “5분위 고소득층은 소득 증가율이 5.9%로 치솟고 있지만 저소득층은 절대적인 소득 규모가 줄어들고 있다”며 “어려워지고 있는 취약계층이나 저소득층에 대한 안전판을 마련하는 것도 고민의 대상일 것”이라고 말했다. 다만 그는 가장 중요한 방향으로 미래 투자 필요성을 강조했다. 한국 경제가 저성장 구조에 진입한 상황에서 노동 투입 감소를 보완하기 위해서는 생산성과 자본 투자를 확대해야 한다는 주장이다. 특히 AI 데이터센터 확대와 AI 반도체 시장 성장에 대응하기 위한 시스템 반도체 투자와 반도체 클러스터 조성, 인재 양성 지원이 필요하다고 강조했다. 삼성전자가 메모리 분야에서는 높은 수익성을 기록하고 있지만 시스템반도체와 파운드리 분야에서는 여전히 경쟁력 확보가 과제로 남아 있다는 분석도 내놨다. 김 실장은 “기술 산업에서 미래에도 영업이익을 계속 유지하기 위해서는 반드시 기술 초격차를 유지해야만 한다”며 “열매를 걷었다면 내일 농사를 위한, 내년 농사를 위한 씨앗은 남겨둬야 한다”고 말했다. 이어 “초과세수를 어떻게 써야 한다는 것에 정답은 없다”며 “대화합, 대타협의 과정을 거쳐 이 숙제(초과세수)를 해결하는 논리를 마련할 때”라고 전했다. [아주경제 2026년 05월 21일자 13면에 게재된 기사입니다.]
2026-05-28 07:51:51
마이크론·TSMC 팹 늘리는데…K-반도체는 성과급 딜레마 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 투자 경쟁이 격화하는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 영업이익 연동 성과급 확대라는 새로운 변수와 마주하면서 국내 반도체 업계의 장기 투자 여력 논란이 커지고 있다. 미국과 대만 경쟁사들이 수십조원 규모 설비투자에 속도를 내는 반면 국내 기업들은 호황기 이익의 상당 부분이 성과급으로 유출되는 구조가 강화되고 있다는 분석이다. 26일 업계에 따르면 미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 올해 설비투자 규모를 기존 200억 달러에서 250억 달러(약 38조원)로 확대했다. 뉴욕주 클레이 메가팹에는 향후 20년간 최대 1000억 달러(약 152조원)를 투자할 계획이다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC 역시 올해 설비투자 규모를 최대 560억 달러(약 85조원)까지 상향하며 미국과 유럽 중심으로 생산거점을 확대하고 있다. 반면 국내 반도체 업계에서는 영업이익 기반 성과급 체계 확대가 향후 투자 재원 운용의 변수로 떠오르고 있다. 특히 SK하이닉스는 올해 초 약 4조7000억원 규모의 성과급을 지급한 데 이어 향후 실적 개선 시 수십조원대 성과급 부담 가능성까지 거론된다. 업계에서는 AI 반도체 경쟁이 결국 대규모 자본 투입과 현금 동원력 싸움으로 번지는 상황에서 호황기 현금 유출 규모가 커질 경우 장기 투자 여력에도 영향을 줄 수 있다는 우려가 나온다. 반도체 산업은 대표적인 대규모 장치 산업으로 꼽힌다. 첨단 반도체 팹 1개를 건설하는 데 약 20조원 이상이 필요한 데다 업황 변동성이 큰 만큼 호황기에 확보한 현금을 차세대 공정 투자와 불황기 대응 자금으로 비축하는 전략이 중요하다는 평가를 받아왔다. 업계에서는 최근 국내 반도체 기업들의 자본 배분 공식 자체가 변하고 있다는 분석도 나온다. 과거에는 실적 개선 시 공격적 설비투자와 연구개발(R&D), 현금 확보가 우선이었다면 최근에는 영업이익 기반 성과급 확대 요구가 커지며 투자·보상·주주환원 사이 균형 문제가 핵심 경영 과제로 떠오르고 있다는 설명이다. 성과급 체계를 둘러싼 논란이 단순 노사 문제를 넘어 거버넌스 이슈로 확산되는 흐름도 나타나고 있다. 최근 삼성전자의 특별성과급 지급 결정을 두고 일부 주주단체가 주주총회 승인 필요성을 주장하며 문제를 제기한 것이 대표적이다. 시장에서는 AI 시대 초호황 수익을 둘러싸고 직원·주주·경영진 간 이해관계 충돌이 본격화하고 있다는 해석도 나온다. 국내 기업들의 성과 보상 체계를 보다 투명하고 장기 투자 중심으로 재설계해야 한다는 목소리도 커지고 있다. 기존 EVA(경제적부가가치) 중심 성과급 체계는 산출 기준이 복잡하고 불투명하다는 지적이 이어졌고 최근에는 영업이익 기반의 단순·직관적 기준 요구가 확대되고 있다. 실제 삼성전자와 SK하이닉스 내부에서도 성과급 산정 방식과 반영 기준을 둘러싼 논란이 반복되며 보다 명확한 보상 체계 필요성이 꾸준히 제기돼 왔다. 다만 업계 안팎에서는 단기 실적 중심 보상 체계가 강화될 경우 장기 투자 산업인 반도체 업계 특성과 충돌할 수 있다는 우려도 나온다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 초대형 설비투자와 생산능력 확보 경쟁으로 확대되는 가운데 향후 국내 반도체 기업들이 성과 보상과 미래 투자 사이 균형점을 어떻게 설정하느냐가 장기 경쟁력을 좌우할 핵심 과제로 떠오르고 있다는 분석이다.
2026-05-26 15:24:47
'코스피 8천피' 정확히 맞춘 노무라증권, 이번엔 "올해 코스피 11000 간다" 파격 전망 [경제일보] 일본의 글로벌 투자은행(IB) 노무라증권(이하 노무라)이 보고서를 통해 올해 코스피 지수 최대 목표치를 11000포인트로 상향 조정했다. 21일 금융투자업계에 따르면 노무라는 최근 투자 전망 보고서를 통해 올해 코스피 지수 목표치를 10000~11000으로 대폭 올려 잡았다. 기존 지수 전망치는 7500~8000이었다. 주요 글로벌 IB 가운데 코스피 지수 목표치 상단을 11000으로 공식화한 것은 노무라가 처음이다. 앞서 노무라는 지난 2월 23일 발간한 한국 전략 보고서를 통해 메모리 업황의 호조세와 피지컬 인공지능(AI) 테마 재평가 등을 근거로 올해 상반기 내 '코스피 8000 시대'가 열릴 것이라고 예측한 바 있다. 이런 노무라의 파격적인 전망은 지난 15일 국내 증권시장에서 코스피 지수가 사상 처음으로 장중 8000포인트를 돌파하면서 현실로 입증됐다. 특히 노무라가 아시아 금융시장에서 최고 수준의 공신력과 분석력을 인정받는 IB라는 점을 고려할 때 이번 코스피 목표치 상향 조정은 시장의 이목을 집중시키고 있다. 실제로 노무라는 지난 2월 글로벌 금융정보 제공업체 엑스텔(Extel)이 기관투자자 및 시장 참여자를 대상으로 조사한 '제33회 일본 리서치 팀(Japan Research Team)' 평가에서 1위를 차지한 바 있다. 노무라는 이번 목표치 상향의 핵심 동력으로 '반도체 슈퍼사이클'을 지목했다. 고대역폭메모리(HBM)와 범용 메모리 수요가 폭발적으로 증가하면서 오는 2027년까지 국내 증시의 전반적인 실적 성장과 수익성 향상을 이끌 것이라는 분석이다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 글로벌 HBM 시장은 AI 서버 수요 급증에 힘입어 전년 동기 대비 178% 상승하며 폭발적으로 성장했다. 해당 시장에서 한국 기업들은 합산 점유율 70% 이상을 장악하고 있어 AI 메모리 시장의 최대 수혜국으로 꼽힌다. 노무라는 이런 한국 기업의 탄탄한 반도체 시장 지배력이 결국 한국 증시의 펀더멘털과 장기 성장성을 든든하게 뒷받침할 것이라고 판단했다. 노무라는 AI 인프라 관련 분야의 장기적인 성장성도 높게 평가했다. 향후 5년 동안 지속적인 이익 창출이 기대되는 핵심 인프라 부문으로 △메모리 및 HBM △전력 설비 △에너지저장장치(ESS) △원자력 발전 등을 꼽았다. 정부 차원의 증시 부양 정책도 코스피 상승 주요 요인으로 작용할 것이라고 전망했다. 노무라가 분석한 코스피 상승을 견인할 주요 정부 정책은 △목표 자기자본이익률 공시 의무화 △비핵심 자산 보유 억제 규제 △상장 요건 개선 △지배구조 개편 등이다. 이에 발맞춰 상장 기업들이 자본 효율성을 높이고 주주 환원을 확대해 최적의 부채 비율을 찾아 활용하는 방향으로 선회하고 있어 주가수익비율과 주가순자산비율 상승을 뒷받침할 것으로 예측했다. 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 선진시장 관찰대상국 편입 가능성 역시 증시에 긍정적으로 작용할 것이라고 내다봤다. 노무라는 지수 상승을 주도할 유망 업종으로 방위산업과 자동차 산업을 지목했다. 방위산업은 전 세계적인 지정학적 갈등 심화로 각국의 무기 수요가 폭증하며 큰 수혜가 예상된다. 자동차 산업은 자율주행 기술을 결합한 피지컬 인공지능 플랫폼으로 빠르게 진화 중이라는 점을 높이 샀다. 한편 노무라가 새롭게 제시한 국내 핵심 기업들의 목표 주가는 △SK하이닉스 400만원 △삼성전자 59만원 △삼성SDI 90만원 △기아 24만원 등이다.
2026-05-22 15:25:35
SK하이닉스, 삼성전자 제치고 2년 연속 경영평가 1위…반도체 슈퍼사이클 영향 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 시장 호황을 등에 업은 SK하이닉스가 국내 500대 기업 경영평가에서 2년 연속 1위에 올랐다. 반도체 슈퍼사이클과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화가 실적과 투자, 건실경영 평가 전반에 반영된 결과로 풀이된다. 20일 기업데이터연구소 CEO스코어에 따르면 매출 상위 500대 기업 가운데 사업보고서를 제출한 비금융기업 249곳을 대상으로 경영평가를 실시한 결과 SK하이닉스가 800점 만점에 648.3점을 기록하며 종합 1위를 차지했다. CEO스코어는 매년 국내 주요 기업을 대상으로 고속성장·투자·글로벌 경쟁력·지배구조·건실경영 등 8개 부문을 평가해 종합 순위를 발표하고 있다. 올해는 10번째 평가다. SK하이닉스는 고속성장과 투자, 건실경영 부문에서 높은 점수를 받으며 지난해에 이어 2년 연속 최우수 기업에 선정됐다. 삼성전자는 615.4점으로 지난해와 동일하게 2위를 기록했다. 이어 KT&G가 587.0점으로 지난해보다 4계단 상승한 3위에 올랐다. 이 밖에 셀트리온, 현대자동차, 네이버, 기아, 삼성물산, 삼성바이오로직스, 카카오 등이 상위 10위권에 이름을 올렸다. 카카오가 10위권에 진입한 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 최근 AI 투자 확대와 반도체 슈퍼사이클 영향으로 메모리 기업들의 실적과 기업가치가 빠르게 상승하면서 경영평가 결과에도 반영되고 있다는 분석이 나온다. 특히 HBM 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스가 성장성과 수익성, 투자 경쟁력을 동시에 인정받았다는 평가다. 부문별로는 투자 부문에서 삼성전자가 가장 높은 평가를 받았다. 삼성전자는 지난해 설비투자 52조1531억원, 연구개발(R&D) 투자 37조7548억원 등 총 89조9079억원 규모 투자를 집행하며 조사 대상 기업 가운데 최대 투자 규모를 기록했다. 글로벌 경쟁력 부문에서는 삼성바이오로직스와 셀트리온, 현대자동차, 기아, SK하이닉스 등이 우수 기업으로 선정됐다. 지배구조 부문에서는 카카오와 KT&G가 공동 1위를 기록했으며 건실경영 부문에서는 SK하이닉스와 삼성바이오로직스, 삼양식품, 크래프톤, 에이피알 등이 우수 평가를 받았다. 일자리창출 부문에서는 서연이화와 SK하이닉스, 네이버 등이 선정됐고 사회공헌·환경 부문에서는 LG생활건강과 현대자동차, 현대백화점, LS일렉트릭, KT&G 등이 우수 기업으로 이름을 올렸다.
2026-05-20 09:42:18
LG 분가 넘어 독자 생존으로…구본준식 '실리 경영' 본격화 [경제일보] 글로벌 공급망 재편과 미래 산업 전환 속에서 LX그룹이 '범LG 분가 그룹'을 넘어 독자 생존 체제 구축에 속도를 내고 있다. 구본준 LX그룹 회장 체제에서 물류·반도체·소재 중심 포트폴리오 재편과 선택적 인수합병(M&A)을 추진하며 '구본준식 실리 경영' 색깔이 뚜렷해지고 있다는 평가가 나온다. 다만 여전히 특정 계열사 의존도가 높은 데다 반도체 업황과 건설 경기, 글로벌 공급망 변수 등에 영향을 크게 받는 만큼 독립 그룹으로서 안정적인 수익 구조를 구축할 수 있을지가 다음 과제로 떠오르고 있다. 'LG 그림자' 넘어 독자 체제 구축 LX그룹은 지난 2021년 LG그룹에서 계열 분리되며 출범했다. 출범 초기만 해도 재계 안팎에서는 LX를 두고 주목도가 낮은 계열사 중심 그룹이라는 평가가 적지 않았다. 하지만 출범 이후 LX는 외형 성장과 사업 재편을 동시에 추진하며 독자 그룹 체제 구축에 속도를 내고 있다. 공정거래위원회에 따르면 LX그룹 자산총액은 지난해 기준 13조3000억원 규모로 집계됐다. 계열 분리 이전인 2020년과 비교하면 두 배 가까이 증가한 수준이다. 재계 순위 역시 출범 초기 50위권 밖에서 지난해 43위까지 올라섰다. 계열사 수도 LX홀딩스를 비롯해 LX인터내셔널, LX판토스, LX세미콘, LX하우시스 등을 중심으로 확대됐다. LX그룹은 최근 LG광화문빌딩을 인수하며 상징적 독립 작업에도 속도를 내고 있다. 건물 외벽 현판 역시 기존 'LG'에서 'LX'로 교체됐다. 재계에서는 단순 사옥 이전을 넘어 LX만의 독립 체제를 본격화하는 상징적 장면이라는 평가가 나온다. 물류·반도체·소재로…구본준식 '선택과 집중' 구 회장의 경영 스타일 역시 LX 체질 변화 핵심 축으로 꼽힌다. 재계에서는 구 회장이 범LG 특유의 안정적 경영 기조를 유지하면서도 산업 연관성과 수익성을 중심으로 선택적 투자를 이어가는 '실리형 경영' 전략을 강화하고 있다는 분석이 나온다. 실제 LX그룹은 출범 이후 미래 산업과 연결되는 분야를 중심으로 사업 포트폴리오를 재편해왔다. 대표적인 사례가 LX인터내셔널 중심 자원·에너지 사업 확장이다. LX인터내셔널은 2022년 친환경 바이오매스 발전소 운영사 포승그린파워를 인수하며 기존 석탄 중심 자원 사업 구조 다변화에 나섰다. 2023년에는 한국유리공업(현 LX글라스)을 인수했다. 건축·인테리어 자재 계열사인 LX하우시스와의 시너지를 고려한 전략으로 풀이된다. 지난해에는 인도네시아 니켈 광산 지분을 인수하며 이차전지 핵심 광물 확보에도 나섰다. 글로벌 공급망 재편과 전동화 전환 흐름 속에서 자원 포트폴리오를 미래 산업 중심으로 바꾸려는 움직임이라는 해석이 나온다. LX판토스 역시 그룹 내 핵심 축으로 자리 잡고 있다. 글로벌 물류와 공급망 관리 중요성이 커지는 가운데 LX판토스는 해상·항공·복합운송 중심 글로벌 네트워크를 확대하며 그룹의 공급망 경쟁력을 뒷받침하고 있다. 재계에서는 LX가 단순 물류기업을 넘어 공급망 기반 산업 그룹으로 체질을 바꾸고 있다는 평가도 나온다. 반도체 사업 역시 미래 먹거리로 부상하고 있다. LX세미콘은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 차량용 반도체와 방열기판 등으로 사업 영역을 확대하고 있다. 방열기판은 반도체 발열을 외부로 배출하는 핵심 부품으로 AI 반도체와 고성능 반도체 시장 확대 속에서 중요성이 커지고 있다. 재계에서는 LX그룹이 물류·반도체·소재를 중심으로 산업 포트폴리오를 재편하며 '범LG 안정 DNA' 위에 미래 산업 중심 구조 전환을 시도하고 있다는 분석을 내놓고 있다. 무리한 외형 경쟁보다 산업 간 연결성과 실질 수익성을 고려한 선택적 확장 전략이라는 평가다. LX인터내셔널 의존도·경기 변수는 과제 다만 과제도 적지 않다. LX인터내셔널 매출 비중이 여전히 그룹 내 절대적인 수준인 데다 반도체와 건설 경기 등 외부 변수 영향도 크다. LX세미콘은 업황 변동에 따른 실적 영향이 크고 LX하우시스 역시 건설·부동산 경기 침체 영향을 받고 있다. 미국 관세 정책과 글로벌 공급망 재편, 원자재 가격 변동성 역시 수익성 변수로 꼽힌다. 물류·자원·반도체 사업 특성상 글로벌 경기 흐름에 민감할 수밖에 없기 때문이다. 재계에서는 LX그룹이 단순 '범LG 분가 그룹'을 넘어 독자 생존 체제 구축에 속도를 내고 있다는 평가가 나온다. 다만 반도체·자원·물류 등 경기 민감 사업 비중이 큰 만큼 미래 산업 중심 투자들이 안정적인 수익 구조로 안착할 수 있을지가 향후 성장 변수로 거론된다.
2026-05-15 15:58:09
IMF 생존기업에서 AI 반도체 주역으로…하이닉스 '불사조 DNA' 서사 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 확대 속에서 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 한때 '불황형 메모리 기업'에서 AI 반도체 시장 주도 기업으로 부상하고 있다. 한때 외환위기와 채권단 관리 속에서 상장 폐지 우려까지 나왔던 기업이 AI 시대 핵심 반도체 기업으로 도약하며 한국 반도체 산업의 '불사조 서사'를 다시 쓰고 있다는 평가가 나온다. SK하이닉스의 뿌리는 범현대가(家)가 1983년 설립한 현대전자까지 거슬러 올라간다. 당시 고 정주영 현대그룹 명예회장은 반도체를 미래 국가 전략산업으로 보고 대규모 투자에 나섰다. 삼성과 LG 역시 반도체 사업을 확대하며 1980~1990년대 국내 반도체 산업은 삼성·현대·LG의 '빅3' 경쟁 체제로 재편됐다. 당시 현대전자는 공격적인 생산 확대와 기술 투자로 메모리 시장 점유율 확대에 나섰다. 반도체 산업이 국가 제조업 경쟁력을 좌우할 핵심 산업으로 부상하면서 그룹 차원의 전폭적인 지원도 이어졌다. 다만 메모리 산업 특유의 대규모 투자 구조와 가격 변동성은 이후 현대전자에 큰 부담으로 돌아오게 된다. IMF가 바꾼 운명…'현대전자'에서 '하이닉스'로 전환점은 1997년 외환위기(IMF)였다. 정부는 중복 투자를 줄이기 위한 산업 구조조정 차원에서 대기업 간 사업 맞교환인 '빅딜'을 추진했고 현대전자는 LG반도체를 흡수 합병했다. 그러나 막대한 차입 부담과 반도체 업황 침체가 겹치며 재무구조는 급격히 악화됐다. 결국 현대전자는 2001년 현대그룹에서 계열 분리돼 채권금융기관 공동관리에 들어갔다. 사명 역시 현대(Hyundai)의 앞 글자와 전자(Electronics)의 뒷부분을 결합한 '하이닉스(Hynix)'로 변경됐다. 당시 하이닉스는 무급휴직과 구조조정, 자산 매각 등을 반복하며 생존 자체를 걱정해야 하는 상황에 놓였다. 시장에서는 상장 폐지 가능성까지 거론됐다. 정부 산하 산업은행과 채권단은 신규 자금 지원과 출자전환 등을 통해 하이닉스 정상화에 나섰지만 반도체 산업 특유의 경기 변동성과 막대한 투자 부담 탓에 새 주인을 찾는 작업도 쉽지 않았다. 해외 기업들의 인수 가능성도 거론됐지만 정부는 국가 전략산업인 반도체 기업을 해외에 매각할 수 없다는 입장을 유지했다. 결국 하이닉스는 10년 가까이 채권단 위탁경영 체제를 이어가야 했다. '승자의 저주' 우려됐던 SK 인수…반도체 승부수 되다 반전 계기는 2012년 SK그룹 인수였다. 당시 SK텔레콤은 채권단 보유 지분과 신주를 포함해 약 3조4000억원 규모 투자를 결정했다. 그러나 시장 반응은 우려가 더 컸다. 메모리 산업은 업황에 따라 실적 변동성이 큰 대표적인 경기 민감 산업이었고 SK그룹 역시 정유·통신 중심 사업 구조였기 때문이다. 재계 안팎에서는 승자의 저주가 될 수 있다는 평가도 적지 않았다. 하지만 결과적으로 SK의 선택은 그룹 체질 자체를 바꾸는 승부수가 됐다. SK하이닉스는 이후 공격적인 기술 투자와 생산능력 확대에 나섰고 AI 시대 전환과 맞물리며 기업 위상이 급격히 달라지기 시작했다. 특히 생성형 AI 시장 확대는 메모리 산업 구조 자체를 바꾸는 계기가 됐다. AI 서버와 데이터센터 확산으로 대량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 HBM 중요성이 급격히 커졌기 때문이다. 기존 범용 D램이 가격 경쟁 중심 산업이었다면 HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상했다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 선제적인 기술 투자에 나섰다. 엔비디아 AI 가속기에 HBM3와 HBM3E 공급을 확대하며 글로벌 AI 공급망 핵심 기업으로 자리 잡았다. 업계에서는 SK하이닉스가 HBM 시장 선점 효과를 가장 크게 누리고 있다는 평가가 나온다. 실적 역시 급반등했다. SK하이닉스는 지난해 연간 매출 97조 1467억원, 영업이익 47조 2063억원, 순이익 42조 9479억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 냈다. 한때 적자와 구조조정을 반복했던 기업이 이제는 AI 시대 대표 반도체 기업으로 재평가받는 모습이다. 적자 기업에서 AI 반도체 주역으로…HBM 시대 열다 과거 범용 부품 산업으로 여겨졌던 메모리 시장의 위상도 빠르게 달라지는 모습이다. 과거 메모리 업체들이 가격 하락과 공급 과잉에 따라 수익성이 크게 흔들렸다면 현재 AI 메모리 시장에서는 빅테크 기업들이 안정적인 HBM 물량 확보에 직접 나서는 구조가 형성되고 있다. 메모리 산업이 단순 범용 부품 사업에서 AI 인프라 핵심 산업으로 재편되고 있다는 의미다. 최태원 SK그룹 회장 역시 하이닉스 인수 당시 "국가기간산업인 반도체 기업을 성공적으로 경영해 글로벌 성공 스토리를 만들겠다"고 밝힌 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 현재 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 공급망 핵심 축으로 자리 잡으며 그룹 전체 실적을 견인하고 있다. 다만 과제도 남아 있다. 삼성전자와 미국 마이크론의 HBM 추격 경쟁이 본격화되고 있고 AI 투자 사이클 둔화 가능성 역시 변수다. HBM4와 차세대 패키징 경쟁에서 기술 우위를 유지할 수 있을지가 향후 시장 지배력을 좌우할 전망이다. 업계에서는 SK하이닉스 사례가 단순 기업 회생을 넘어 한국 반도체 산업의 생존 역사 자체를 보여준다는 평가도 나온다. 외환위기와 구조조정, 채권단 관리, 대규모 기술 투자를 거쳐 살아남은 기업이 AI 시대 글로벌 핵심 기업으로 재탄생했기 때문이다.
2026-05-13 16:26:59
삼성전자 1위 유지 속 SK하이닉스 '톱5' 진입…500대 기업 판도 재편 [경제일보] 국내 매출 상위 500대 기업 중 35곳이 교체되며 인공지능(AI) 반도체와 방산·배터리 중심의 산업 지형 변화가 본격화하고 있다. 6일 기업데이터연구소 CEO스코어에 따르면 금융감독원 전자공시시스템 공시 기업을 대상으로 2025년 매출 기준 500대 기업을 집계한 결과, 상위권은 유지된 가운데 일부 기업의 약진과 신규 진입이 맞물리며 순위 변동이 확대됐다. 지난해 매출 1위는 삼성전자로 전년 대비 10.9% 증가한 333조6059억원을 기록하며 역대 최대 실적을 썼다. 2위 현대자동차(186조2545억원)와 3위 기아(114조1409억원)는 합산 매출 300조원을 처음 돌파하며 자동차 산업의 존재감을 재확인했다. 4위 한국전력공사(97조4293억원)까지 상위 4개 기업 순위는 전년과 동일했다. 반면 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증에 힘입어 매출 97조1467억원을 기록, 2계단 상승하며 5위에 새롭게 진입했다. AI 반도체 시장 확대가 기업 순위 재편으로 직결된 대표 사례로 꼽힌다. 중위권에서는 사업 재편과 수주 확대에 따른 순위 변동이 두드러졌다. 한화는 방산 수주 확대 영향으로 3계단 상승해 7위에 올랐고, SK온은 계열사 합병 효과로 60위에서 9위로 급등했다. 특히 SK이노베이션은 배당금 수익 급증에 힘입어 190계단 상승하며 가장 큰 폭의 순위 상승을 기록했다. 500대 기업 진입 문턱도 높아졌다. 매출 하한선은 1조4026억원으로 전년 대비 733억원(5.5%) 증가했고 전체 매출 규모는 4305조3610억원으로 4.7% 늘었다. 신규 진입 기업은 35곳으로 전년보다 2곳 증가했다. 한화호텔앤드리조트, 소노인터내셔널 등 인수·합병(M&A)을 통한 외형 확장 기업과 무신사, 에이피알 등 신성장 산업 기업이 포함됐다. 반면 건설·해운·항공 일부 기업은 순위에서 밀려나며 산업 간 희비가 엇갈렸다. 업종별로는 자동차·부품 기업이 49곳으로 가장 많았고 IT·전기전자와 유통이 각각 39곳, 서비스 38곳, 석유화학 37곳 순으로 나타났다. 업계에서는 AI 반도체, 방산, 배터리 등 성장 산업 중심으로 기업 가치가 재편되는 흐름이 매출 순위에도 반영되고 있다는 분석이 나온다.
2026-05-06 09:17:29
47조 영업이익의 기원 최태원의 반도체 승부수가 거둔 결실 [경제일보] 최태원 회장의 경영 철학을 한마디로 규정한다면 과감한 포트폴리오 대전환과 선제적 미래 투자라고 할 수 있다. 그는 선대 회장이 구축한 경영 체계의 전통 위에서 그룹을 한 단계 더 세계화하고 철저히 기술집약적인 구조로 재편해 왔다. 이 거대한 진화 과정에서 가장 상징적인 장면이 바로 하이닉스 인수와 반도체 중심 전략의 강력한 추진이었다. 그 과감한 승부수의 성적표는 이제 숫자로 명확히 증명된다. SK하이닉스는 2025년 매출 97조1467억원과 영업이익 47조2063억원을 기록하며 회사 역사상 가장 찬란한 최대 실적을 달성했다. 전년 대비 비약적인 성장을 이룬 것은 물론 2025년 4분기에만 매출 32조8000억원을 돌파하며 분기 기준 사상 최고치를 다시 썼다. 막대한 실적을 견인한 가장 강력한 무기는 단연 인공지능 메모리 경쟁력이다. SK하이닉스는 고대역폭메모리 시장에서 압도적인 선도 지위를 확고히 다졌고 2025년 기준 전체 시장 점유율 52.3%를 기록하며 절반 이상을 장악했다. 이는 단순한 수치적 우위를 초월하는 엄청난 의미를 지닌다. 인공지능 서버 시장에서 고성능 메모리는 없어서는 안 될 필수 핵심 부품으로 자리 잡았고 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크와의 긴밀한 공급 파트너십은 회사의 거침없는 질주를 든든하게 떠받치는 기반이 되었다. 세계 최초 12단 적층 제품 양산에 이어 2025년 차세대 제품 개발을 조기에 완료하는 등 기술 선점 능력을 전 세계에 확실히 입증했다. 글로벌 기술 표준이 완전히 확정되기 전에 먼저 개발을 끝내고 까다로운 고객 검증을 통과해 막대한 공급권을 선점하는 속도전 능력은 메모리 산업에서 그 무엇보다 중요하다. 찬란한 성과 이면에는 메모리 편중 구조에서 비롯되는 구조적 약점도 분명히 존재한다. 세계를 호령하는 거대 메모리 기업이지만 비메모리와 파운드리 분야에서는 상대적으로 시장 영향력이 제한적이다. 시장 환경이 우호적일 때는 엄청난 흑자를 쏟아내지만 거시 경제 악화로 메모리 업황이 급랭하면 실적 변동성이 걷잡을 수 없이 커질 위험이 있다. 특정 핵심 고객과 인공지능 투자 사이클에 대한 지나친 의존도가 향후 부메랑이 될 경우의 충격파도 결코 무시할 수 없다. 여기에 미국의 강도 높은 수출 통제와 중국 내 생산 거점 유지 리스크는 기업의 장기 전략에 직접적인 타격을 주는 까다로운 지정학적 과제다. 최신 미세 공정 전환과 용인 반도체 클러스터 구축 같은 초대형 국가적 프로젝트에 끝없이 투입해야 하는 천문학적인 자본 조달 역시 묵직한 재무적 부담으로 작용한다. 그럼에도 불구하고 다가오는 인공지능 시대의 구조적 성장은 SK하이닉스에 전례 없는 거대한 기회를 제공한다. 메모리 반도체 수요는 더 이상 개인용 컴퓨터나 가전제품의 단순한 경기순환 주기만으로 설명되지 않는다. 거대한 클라우드 데이터센터와 완전 자율주행 그리고 휴머노이드 로봇 산업이 모두 막대한 용량의 고성능 메모리를 블랙홀처럼 빨아들인다. 2025년 세계 반도체 시장 규모가 7000억 달러를 가뿐히 웃도는 상황에서 인공지능 맞춤형 메모리의 비중은 폭발적으로 커지고 있다. 차세대 기술 경쟁에서 용인 클러스터를 통해 압도적인 생산능력을 조기에 확보하고 글로벌 연구개발 생태계를 하나로 강력하게 집적한다면 장기적인 시장 우위를 완벽하게 굳힐 수 있다. 첨단 산업의 기나긴 장기전은 결국 개별 기업의 싸움이 아니라 거대한 기술 생태계가 승패를 가르기 마련이다. 물론 장밋빛 미래만 펼쳐진 것은 아니다. 반도체 겨울의 기습적인 귀환 가능성과 글로벌 경쟁사들의 맹렬한 추격은 가장 치명적인 위협 요소다. 삼성전자의 출하량 회복과 마이크론의 매우 공격적인 생산 라인 확장은 현재의 확고한 선두 자리를 턱밑까지 매섭게 위협한다. 기술 유출 방지와 핵심 인재 확보를 둘러싼 글로벌 영입 전쟁도 갈수록 치열해지고 있다. 수나노미터의 한계를 극복해야 하는 첨단 반도체는 결국 뛰어난 두뇌가 결정하는 사람의 산업이다. 대체 불가능한 핵심 설계 인력과 공정 엔지니어의 확보 여부가 불과 몇 년 뒤 그룹 전체의 명운을 좌우한다. 유능한 인재를 단순한 소모품처럼 대하지 않고 세계 최고 수준의 대우와 비전으로 끌어들이는 품격 있는 기업 문화가 반드시 필요하다. 최태원 회장이 줄곧 강조해 온 이해관계자 행복의 철학이 실제 생산 현장에서 구성원들의 굳건한 신뢰로 치환되어야 하는 가장 결정적인 이유가 바로 여기에 있다. 오늘날 세계가 주목하는 SK하이닉스의 신화는 결코 하루아침에 우연히 만들어진 것이 아니다. 선경의 치열했던 창업 정신과 최종현 선대 회장의 확고한 인재 철학 그리고 최태원 회장의 과감한 전환 전략이 수십 년의 긴 시간 동안 켜켜이 포개져 만들어낸 눈부신 결과물이다. 성공한 대기업이 시대를 대표하는 위대한 기업으로 영원히 남기 위해서는 단순한 장부상의 실적 그 이상의 묵직한 가치가 필요하다. 확고한 사회적 신뢰와 매우 투명한 지배구조가 뒷받침될 때 비로소 진정한 국민 기업으로 온전히 인정받게 된다. 막대한 이윤을 창출한 일등 기업의 자리를 초월해 대한민국 사회의 미래 가능성을 넓히는 중추적인 역할을 훌륭히 수행할 때 비로소 수펙스의 철학은 낡은 과거의 구호가 아닌 눈부신 미래의 실천으로 완벽하게 완성될 것이다.
2026-04-19 13:48:29
AI 반도체 시장 흔든 'EUV 병목'…ASML 완판이 드러낸 진짜 변수 [경제일보] 반도체 노광장비 독점 기업 ASML의 EUV(극자외선 노광장비) 완판은 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 전개되던 AI 반도체 경쟁의 병목이 성능이 아닌 생산 인프라로 이동했음을 보여준다. 이는 첨단 반도체 생산에 필수적인 핵심 장비 확보 여부가 곧 시장 경쟁력을 좌우하는 구조로 바뀌고 있음을 의미한다. 16일 반도체 업계에 따르면 ASML은 최근 1분기 실적 발표를 통해 메모리 반도체 고객들의 생산능력이 2026년까지 이미 모두 판매된 상태(sold out)라고 밝혔다. 공급 제한은 오는 2027년까지 이어질 수 있다는 전망도 함께 제시했다. 이는 그동안 성능 경쟁 중심으로 전개되던 AI 반도체 시장의 구조 변화 신호로 해석된다. 엔비디아와 AMD 등 빅테크 수요가 급증하며 HBM 확보 경쟁이 격화됐지만 실제 생산을 좌우하는 핵심 변수는 EUV 장비 확보로 이동하고 있다는 분석이다. 현재 EUV 장비는 사실상 ASML이 독점 공급하고 있다. 선단 공정에서 필수적인 장비인 만큼 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들도 이를 확보하지 못할 경우 생산능력 확대 자체가 제한되는 구조다. 특히 ASML은 이번 분기 매출의 51%가 메모리 반도체에서 발생했고, 45%는 한국 고객사에서 나왔다고 밝혔다. 전체 매출 약 15조원 가운데 7조원가량이 한국에서 발생한 셈으로 국내 메모리 업체들의 공격적인 설비 투자 기조가 반영된 결과로 풀이된다. 업계에서는 이 같은 흐름이 메모리 경쟁 구도를 근본적으로 바꾸고 있다는 평가가 나온다. 기존에는 공정 미세화와 수율 개선을 통한 성능 경쟁이 핵심이었다면 이제는 첨단 공정 전환의 전제 조건인 EUV 확보 여부가 경쟁의 출발점이 되고 있다는 분석이다. EUV 장비 없이는 선단 공정 진입 자체가 어려운 만큼 기술력 격차보다 장비 확보 시점과 물량이 실제 생산능력과 직결되는 구조로 재편되고 있는 것이다. 특히 HBM 수요가 급증하는 상황에서 EUV 확보가 지연될 경우 고객사 대응 속도와 납기 경쟁력에서도 차이가 벌어질 수 있어 장비 선점 여부가 곧 시장 점유율과 실적을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다는 평가다. 실제 SK하이닉스는 지난달 ASML로부터 약 12조원 규모의 EUV 장비를 주문하고 2027년까지 순차 도입할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이는 단순한 설비 투자를 넘어 향후 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생산능력 선점 전략으로 해석된다. 결국 HBM 경쟁의 본질은 고성능 제품 구현 능력 중심에서 대규모 물량을 안정적으로 공급할 수 있는 생산 역량 중심으로 이동하고 있다. 이에 따라 EUV를 둘러싼 장비 선점 경쟁이 반도체 산업의 새로운 승부처로 부상하고 있다는 분석이 힘을 얻고 있다.
2026-04-16 15:02:01
HBM이 바꾼 권력 지도…삼성, '메모리+파운드리'로 AI 판 흔든다 ※ '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 파운드리까지 연결하는 '수직 통합' 전략에 나서며 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보를 시도하고 있다. GPU 설계 중심이던 시장 구조가 메모리 중심으로 이동하는 흐름 속에서 메모리와 생산을 동시에 묶는 새로운 경쟁 구도를 형성하려는 전략으로 풀이된다. AI 반도체 시장에서는 최근 들어 성능 경쟁의 기준이 빠르게 바뀌고 있다. 대형 언어모델(LLM) 등 AI 모델이 고도화되면서 연산 능력 자체보다 데이터 처리 속도가 병목으로 떠오르고 있어서다. 이 과정에서 GPU 성능을 뒷받침하는 핵심 요소인 HBM의 중요성이 급격히 커졌다. 엔비디아와 AMD 등 주요 칩 설계 기업들이 HBM 확보 경쟁에 나서는 배경도 여기에 있다. 최근 AI 모델이 수천억~수조 개 파라미터를 처리하는 구조로 진화하면서 연산 유닛(GPU) 자체의 성능보다 대용량 데이터를 얼마나 빠르게 읽고 쓰느냐가 전체 성능을 좌우하는 병목으로 떠오르고 있기 때문이다. HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 공급하는 구조를 갖춰 기존 D램 대비 수십 배 수준의 대역폭을 제공하는 것이 특징이다. 이 때문에 HBM 성능과 용량에 따라 AI 학습·추론 속도가 직접적으로 영향을 받으며 동일한 GPU라도 어떤 HBM을 탑재하느냐에 따라 실제 성능 차이가 크게 벌어지는 상황이 나타나고 있다. 결국 AI 가속기의 경쟁력이 연산 능력 자체보다 '데이터 처리 속도'에 의해 결정되는 구조가 형성되면서 시장의 주도권 역시 GPU 아키텍처에서 메모리로 이동하는 흐름이 뚜렷해지고 있다는 분석이다. 이 같은 변화는 삼성전자에 기회로 작용하고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM4를 앞세워 AMD의 AI 가속기에 핵심 부품을 공급하며 단순 메모리 업체를 넘어 AI 성능을 좌우하는 핵심 플레이어로 부상하는 모습이다. HBM 확보 여부가 곧 AI 경쟁력으로 직결되는 구조가 자리 잡으면서 메모리 기업의 전략적 위상도 함께 높아지고 있다. 삼성전자는 여기서 한 걸음 더 나아가 메모리를 넘어 파운드리까지 연결하는 전략을 본격화하고 있다. HBM4를 시작으로 DDR5 등 메모리 솔루션과 반도체 위탁생산(파운드리)을 묶는 '통합 공급' 구조를 구축해 나가는 흐름이다. AMD와의 협력은 이러한 전략이 실제 시장에서 구현되는 첫 사례로 평가된다. 양사는 HBM 공급을 넘어 파운드리 협력까지 논의를 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 협력이 생산 영역까지 이어질 경우 '메모리-시스템반도체-생산'을 아우르는 수직 통합 구조가 현실화될 가능성이 제기된다. 이는 기존 AI 반도체 시장을 지배해 온 '엔비디아-TSMC' 중심 구조와는 다른 접근이다. 현재 시장은 설계와 생산이 분리된 분업 체제를 기반으로 형성돼 있지만 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 제공하는 '원패키지' 전략으로 차별화를 시도하고 있다. 고객사 입장에서는 성능 최적화와 공급 안정성을 동시에 확보할 수 있는 구조다. 기존 분업 구조를 뒤흔들 수 있는 시도라는 점에서 의미는 크지만 실제 시장 질서를 바꾸기까지는 넘어야 할 구조적 변수도 적지 않다. 현재 AI 반도체 생태계는 엔비디아의 소프트웨어 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 중심으로 강하게 결속돼 있어 단순한 공급망 재편만으로는 시장 주도권 이동이 쉽지 않은 환경이다. 또 주요 빅테크 기업들이 검증된 생산 체계를 선호하는 만큼 새로운 조합이 시장에서 안착하기 위해서는 성능 최적화와 생태계 호환성까지 함께 입증돼야 한다는 지적도 나온다. 업계에서는 삼성전자의 시도가 단기적인 물량 확보 경쟁을 넘어 장기적으로 '메모리-생산 통합 구조'가 시장에서 얼마나 설득력을 확보할 수 있느냐가 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 결국 AI 반도체 경쟁은 GPU 중심의 성능 경쟁에서 메모리와 생산을 아우르는 '공급 구조 경쟁'으로 확장되는 국면이다. 삼성전자가 HBM 경쟁력을 기반으로 파운드리까지 영향력을 확대할 경우 AI 반도체 시장은 단일 축 중심 구조에서 다변화 국면으로 전환될 가능성이 있다는 분석이 나온다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, AI 반도체 산업의 경쟁 기준도 빠르게 이동하고 있다. GPU 성능과 설계 경쟁이 시장을 지배하던 시대에서 벗어나 메모리와 생산 구조까지 아우르는 '공급 체계' 경쟁으로 확장되는 흐름이다. 칩을 얼마나 빠르게 연산하느냐보다 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이를 안정적으로 공급할 수 있느냐가 새로운 판의 기준이 되고 있다. 단일 공정이나 특정 기술이 아니라 메모리와 시스템반도체, 생산을 통합해 최적의 성능을 구현할 수 있는 기업만이 AI 반도체 시장의 주도권을 쥐는 구조가 만들어지고 있다.
2026-03-22 07:00:00
'엔비디아-TSMC' 독주 속 '변화의 시작'…삼성-AMD 협력 어디까지 [경제일보] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 AI 반도체 시장 주도권 확대에 시동을 걸었다. HBM4 공급을 발판으로 파운드리 협력까지 논의를 확대하며 엔비디아-TSMC 중심 구도에 변화를 예고하고 있다. 삼성전자는 지난 18일 AMD와 업무협약을 체결하고 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 협력을 공식화했다. 삼성전자는 이 협약에 따라 AMD의 '인스팅트 MI455X'용 HBM4 우선 공급사를 맡게 됐다. 양사는 HBM4 공급을 넘어 차세대 반도체 위탁생산(파운드리) 협력까지 논의를 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 단순 부품 공급을 넘어 설계·생산 전반을 아우르는 협력 구조로 진화하는 흐름이다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 설계 역량과 TSMC의 첨단 공정 기반 위탁생산 체제가 결합된 '엔비디아-TSMC' 중심 구조가 사실상 표준으로 자리 잡고 있다. 엔비디아는 AI 학습과 추론에 최적화된 GPU 아키텍처와 소프트웨어 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 앞세워 AI 가속기 시장을 사실상 주도하고 있다. 이들 칩은 대부분 4나노 이하 첨단 공정을 보유한 TSMC에서 생산되며 설계와 생산이 분리된 글로벌 공급망이 고착화된 모습이다. 이 같은 구조는 높은 기술 장벽과 고객 락인(lock-in) 효과로 경쟁사 진입이 쉽지 않은 환경을 형성해 왔다. AMD와 인텔 등 후발주자들이 GPU 및 AI 가속기 시장에서 점유율 확대를 시도하고 있지만 생산 측면에서는 여전히 TSMC 의존도가 높은 상황이다. 이런 가운데 AMD가 삼성전자와 협력을 확대하며 메모리 공급을 넘어 생산까지 협력 범위를 넓힐 경우 기존 '엔비디아-TSMC' 단일 축에 대응하는 대안 공급망 형성 가능성이 제기되고 있다. 이번 협력의 출발점은 HBM4다. 삼성전자의 HBM4는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재될 예정으로 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품 공급을 맡게 됐다. AI 모델의 대형화로 데이터 처리 속도가 중요해지면서 HBM의 전략적 가치가 급격히 높아진 상황이다. 양사의 협력은 메모리에 그치지 않는다. 삼성전자는 AMD의 데이터센터 플랫폼과 서버용 중앙처리장치(CPU)에 더블데이터레이트(DDR)5 솔루션 공급도 추진하고 있다. 여기에 파운드리 협력 가능성까지 더해지며 '메모리-시스템반도체-생산'을 잇는 전방위 협력으로 확장되는 양상이다. 특히 시장에서는 AMD가 일부 물량이라도 삼성 파운드리로 전환할 경우 기존 TSMC 중심의 생산 구조에 변화가 생길 수 있다는 관측이 나온다. AMD는 현재 주요 AI 가속기와 서버용 CPU 생산을 대부분 TSMC에 의존하고 있으며 첨단 공정 물량 역시 TSMC에 집중된 상태다. 이런 상황에서 생산 물량이 일부라도 삼성으로 분산될 경우 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추는 동시에 공급망 다변화가 현실화될 수 있다는 분석이다. 이 경우 고객 확보에 어려움을 겪어온 삼성 파운드리에는 실질적인 반전 계기가 될 수 있다. AMD와 같은 대형 고객사를 확보할 경우 단순 매출 확대를 넘어 공정 신뢰도와 수율 경쟁력에 대한 시장 평가도 함께 개선될 가능성이 크기 때문이다. 업계에서는 삼성 파운드리가 대형 고객 레퍼런스를 확보할 경우 추가 고객 유치로 이어지는 '선순환 구조' 진입 가능성도 열려 있다는 평가가 나온다. 업계에서는 이번 협력을 계기로 AI 반도체 시장이 단일 축 중심 구조에서 점차 다변화될 수 있을지에 주목하고 있다. 삼성전자가 메모리 경쟁력을 기반으로 GPU·CPU 등 AI 연산용 시스템반도체 생산(파운드리)까지 영향력을 확대할 수 있을지가 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 떠오르는 모습이다. 한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 AMD의 파운드리 협력은 현재로서는 가능성이 열려 있는 단계로 보인다"면서도 "삼성전자와 AMD는 20년 이상 협력 관계를 이어온 만큼 양사 간 시너지가 기대된다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 메모리와 파운드리, 로직, 시스템반도체를 아우르는 종합 반도체 기업으로서 원패키지 형태의 솔루션을 제공할 수 있다"며 "이를 기반으로 고객 요구에 보다 빠르게 대응할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다"고 설명했다.
2026-03-19 16:27:21

12

많이 본 뉴스

영상

Youtube 바로가기

오피니언

[편집인 칼럼] 투표용지 부족한 선거, 정신 나간 선관위

[편집인 칼럼] 투표용지 부족한 선거, 정신 나간 선관위