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삼성전자, 2028년 하이 NA EUV D램 양산 추진…ASML과 협력 확대 [경제일보] 삼성전자가 차세대 노광 기술을 D램 제조에 적용한다. 오는 2028년 첨단 D램 생산에 하이 NA(High-NA) EUV를 도입하고, ASML과 12인치 포토마스크 개발에도 나선다. 8일 삼성전자는 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄’에 참여한다고 밝혔다. 이 컨소시엄은 현재 반도체 노광 공정에 쓰이는 6인치 포토마스크보다 큰 12인치 포토마스크를 새로 개발하기 위해 관련 기업들이 기술과 규격을 논의하는 협의체다. 포토마스크는 반도체 회로 패턴을 정밀하게 새긴 부품이다. 노광 장비에서 빛을 이용해 웨이퍼에 회로 패턴을 옮길 때 사용된다. 포토마스크에 담긴 회로 패턴을 웨이퍼에 얼마나 정밀하게 구현하느냐가 반도체 성능과 수율에 영향을 미친다. 12인치 포토마스크 개발은 하이 NA EUV의 생산성을 높이기 위한 기술 가운데 하나다. 하이 NA EUV는 기존 EUV보다 미세한 회로를 구현할 수 있지만 한 번에 노광할 수 있는 면적이 좁다는 제약이 있다. 더 큰 포토마스크를 사용하면 한 번에 처리할 수 있는 면적을 넓힐 수 있어 여러 차례 나눠 회로를 새기는 공정을 줄일 수 있다. 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용을 낮추는 효과가 기대된다. 하이 NA EUV는 기존 EUV보다 빛의 개구수(NA)를 높인 차세대 노광 기술이다. 기존 EUV가 최대 13.5nm 수준의 해상도를 구현하는 데 비해 하이 NA EUV는 8nm 수준까지 미세화할 수 있다. 기존 EUV에서 4번의 멀티패터닝으로 구현하는 2nm 회로도 공정 수를 이론적으로 절반 수준으로 줄일 수 있다. 삼성전자는 이 기술을 차세대 D램 미세화에 활용할 계획이다. 2028년까지 첨단 D램 제조에 하이 NA EUV를 적용해 공정 안정성을 조기에 검증하고, 새로운 노광 기술을 양산 체계에 빠르게 안착시킨다는 방침이다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 “혁신 기술과 파트너십을 바탕으로 파운드리와 메모리를 포함한 첨단 반도체 제조 리더십을 이어가고, ASML과의 협력을 한층 강화함으로써 ‘넥스트 AI’를 위한 기술 기반을 마련해 나갈 것”이라고 했다.2026-09-08 17:38:30
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삼성전자·SK하이닉스, 3분기 합산 영업익 200조원 시대 여나…中 추격은 부담 [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 상반기 메모리 호황에 힘입어 사상 최대 수준의 이익을 거둔 가운데 하반기에도 실적 개선세를 이어갈 전망이다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 메모리 수요가 증가하는 데다 D램과 낸드 가격 상승세도 이어지고 있어 양사의 이익 규모가 한층 커질 가능성이 제기된다. 10일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 2분기 합산 영업이익은 150조350억원으로 집계됐다. 1분기 합산 영업이익 94조8431억원에 이어 분기 기준으로도 큰 폭의 증가세를 기록했다. 시장에서는 메모리 가격 상승과 AI 관련 수요 확대가 이어질 경우 양사의 3분기 합산 영업이익이 200조원에 도달할 가능성도 배제하기 어렵다고 보고 있다. 메모리 공급 부족과 가격 상승세가 당분간 이어질 것이라는 전망도 실적 개선을 뒷받침하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 7월 D램과 낸드 가격이 역대 최고 수준을 기록한 가운데 3분기 PC용 D램 가격은 전 분기보다 15~20% 상승할 것으로 예상된다. 삼성전자 역시 2분기 D램과 낸드 평균판매단가(ASP)가 전 분기 대비 각각 40%대 중반, 60%대 후반 상승했다고 밝혔다. 삼성전자는 "내년 수요 대비 공급 격차는 올해보다 더욱 커질 것"이라고 강조했다. AI 인프라 투자를 확대하고 있는 빅테크의 움직임도 메모리 수요에 긍정적인 요인이다. 구글 모회사 알파벳을 비롯해 아마존, 마이크로소프트 등 주요 빅테크 기업들은 2분기 시장 예상치를 웃도는 실적을 내놓는 동시에 AI 관련 시설투자(CAPEX) 확대 기조를 확인했다. 다만 하반기에는 실적 개선 폭이 상반기보다 완만해질 가능성이 있다. 4분기 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 영업이익 전망치는 210조원대로 예상되면서 3분기 이후 증가 폭이 10조~20조원 수준에 그칠 것으로 관측된다. 앞선 분기처럼 이익이 큰 폭으로 증가하기는 어려울 수 있다는 의미다. 장기공급계약 확대도 수익성의 변수가 될 수 있다. 메모리 기업들은 단기 가격 상승에 따른 이익 극대화보다는 주요 고객사와의 장기 계약을 통해 안정적인 수요와 공급망을 확보하는 전략을 강화하고 있다. 가격 상승기에 계약 단가가 현물시장 가격을 즉각 따라가지 못할 경우 단기적으로는 이익 증가 폭이 제한될 수 있다. 반도체 호황에 따른 이익을 어떻게 배분할지를 둘러싼 논의도 커지고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 영업이익의 10.5%, 10%를 성과급으로 지급하기로 했으며 주주환원 확대 계획도 발표를 앞두고 있다. 노동계를 중심으로 반도체 초과이익을 사회적으로 재분배해야 한다는 목소리도 나오고 있어 향후 이익 배분을 둘러싼 논의가 확대될 가능성이 있다. 원·달러 환율 하락 역시 변수다. 그동안 원화 약세로 수출 비중이 높은 반도체 기업들이 누려온 환율 효과가 약화할 경우 원화 환산 실적에 부담으로 작용할 수 있다. 국내 기업들이 이 같은 변수에 대응해야 하는 가운데 중국 메모리 업체들의 추격은 더욱 빨라지고 있다. 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 상하이 증시에 성공적으로 입성하며 글로벌 D램 시장에서 영향력을 확대하고 있다. 30여년간 이어져 온 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 3강 구도에 도전하는 중국 업체의 존재감이 커지는 모습이다. CXMT는 전년 대비 700%가 넘는 성장세를 기록하며 올해 2분기 글로벌 D램 시장에서 7%의 점유율을 확보했다. 이번 기업공개(IPO)를 통해 조달한 14조원가량의 자금은 생산라인 확장과 기술개발 등에 투입할 계획이다. 생산능력을 빠르게 늘리면서 선두 업체들과의 격차를 줄이겠다는 전략이다. 중국의 반도체 자립 움직임도 속도를 내고 있다. 미국과 네덜란드의 규제로 첨단 극자외선(EUV) 노광장비 수입이 제한된 상황에서 중국은 액침 심자외선(DUV) 노광장비 생산을 시작하며 자체 반도체 장비 생태계 구축에 나서고 있다.2026-08-10 09:04:07
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![[데스크칼럼] 5대짜리 혁명의 진실…중국 DUV, ASML 성벽에 첫 균열](https://image.ajunews.com//content/image/2026/07/29/20260729161017626523.jpg)
'5대짜리 혁명'의 진실…중국 DUV, ASML 성벽에 첫 균열 [경제일보] 중국이 올해 생산한다는 액침형 심자외선(DUV) 노광장비는 5대다. 네덜란드 ASML이 올해 출하할 것으로 예상되는 액침형 DUV 장비 약 130대와 비교하면 4%에도 미치지 못한다. 최첨단 반도체 공장 한 곳에 필요한 장비 수를 감안하면 생산라인을 바꾸기에도 턱없이 부족한 규모다. 그런데 세계 증시는 이 5대에 크게 흔들렸다. 중국이 자체 개발한 액침형 DUV 장비 생산에 들어갔다는 보도가 나오자 ASML 주가는 장중 8% 넘게 떨어졌다가 5.8% 하락 마감했다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 각각 13%, 14% 넘게 급락했다. 중국 메모리 업체 창신메모리(CXMT)의 증시 상장과 AI 산업의 투자 수익성 논란, 외국인 매도와 레버리지 청산이 겹쳤지만 중국산 DUV 소식이 불안을 증폭한 것은 분명하다. 시장의 반응만 보면 중국이 당장 ASML을 대체하고 한국 메모리 산업을 추월할 것처럼 보인다. 이는 과장이다. 반대로 장비 5대를 만들어낸 일을 선전용 행사로만 치부하는 것도 위험하다. 중국산 DUV의 현재 사업 가치는 작지만 그것이 가리키는 산업의 방향은 가볍지 않다. ◆ 노광장비 한 대가 아니라 산업 생태계의 문제 노광은 반도체 회로가 그려진 마스크에 빛을 쏘아 웨이퍼 위 감광액에 회로를 새기는 공정이다. 반도체 제조에서 사진 인화와 비슷한 역할을 하지만 요구되는 정밀도는 전혀 다르다. 머리카락 굵기의 수만분의 1에 해당하는 회로를 웨이퍼 위 수십 개 층에 반복해 정확히 포개야 한다. DUV는 193나노미터 파장의 불화아르곤 레이저를 사용한다. 액침형 DUV는 렌즈와 웨이퍼 사이에 초순수를 채워 빛의 굴절률과 렌즈의 개구수를 높인다. 같은 파장의 빛으로 더 미세한 회로를 그릴 수 있도록 만든 기술이다. ASML의 최신 액침형 DUV 장비는 시간당 300장 이상의 웨이퍼를 처리하면서 1나노미터 이하 수준의 오버레이 정밀도를 목표로 한다. 오버레이는 여러 차례 노광한 회로가 얼마나 정확하게 겹치는지를 나타내는 지표다. 해상도가 좋아도 위아래 회로가 어긋나면 칩은 작동하지 않는다. 노광장비의 경쟁력은 ‘몇 나노를 찍었느냐’만으로 판정할 수 없다. 시간당 웨이퍼 처리량, 장비 가동률, 오버레이 오차, 초점 제어, 결함 밀도, 장비 간 편차, 유지보수 시간과 소모품 수명까지 모두 맞아야 한다. 연구실에서 회로 하나를 그리는 것과 매일 수천 장의 웨이퍼를 같은 품질로 생산하는 것은 다른 문제다. ASML의 진입장벽도 장비 설계도 한 장에 있지 않다. 독일 자이스가 공급하는 초정밀 광학계, 레이저 광원과 웨이퍼 스테이지, 계측 장비, 보정 소프트웨어, 수십 년간 축적한 공정 데이터와 글로벌 유지보수망이 하나의 시스템으로 묶여 있다. 장비가 고장 났을 때 몇 시간 안에 복구할 수 있는 현장 인력과 부품 공급망도 경쟁력이다. ASML의 시장 지위는 기계 한 대가 아니라 거대한 산업 생태계가 만든 결과다. ◆ 863계획에서 아이성나까지 이어진 20년 중국의 노광장비 개발은 최근 시작된 프로젝트가 아니다. 중국 정부는 2000년대 초 국가 첨단기술 개발계획인 ‘863계획’을 통해 노광장비 국산화에 착수했다. 2002년 설립된 상하이마이크로일렉트로닉스(SMEE)는 건식 DUV 장비를 개발한 뒤 액침형 장비로 영역을 넓혀왔다. 초기 중국 장비는 90나노급 공정에 머물렀다. 해상도를 높이더라도 처리량과 오버레이, 장시간 안정성이 부족해 글로벌 반도체 기업의 주력 생산라인에 투입하기 어려웠다. 중국은 이후 광학, 정밀 스테이지, 광원, 계측과 제어 소프트웨어를 담당하는 기업과 연구기관을 나눠 육성했다. 이번에 주목받은 아이성나는 2023년 상하이에 설립된 국유자본 지원 기업으로 알려졌다. 설립된 지 2∼3년에 불과한 회사가 갑자기 액침형 DUV를 만들어낸 것처럼 보이지만 실제로는 SMEE와 별도 장비업체, 연구기관에 축적된 인력과 기술을 결집한 프로젝트에 가깝다. 기업의 나이는 짧아도 기술 계보는 20년 이상 이어진 셈이다. 보도에 따르면 아이성나는 올해 5대, 2027년 20대의 액침형 DUV 장비를 생산할 계획이다. 초기 공급 대상으로는 중국 최대 파운드리 SMIC와 화훙반도체, D램 업체 CXMT가 거론된다. 다만 장비의 공식 성능표와 고객사 양산 인증 결과는 아직 공개되지 않았다. ‘생산을 시작했다’는 표현과 ‘상업적 대량생산에 사용할 수 있다’는 평가는 구분해야 한다. ◆ 28나노 장비를 7나노 장비로 부를 수 없는 이유 중국 장비의 목표는 단일 노광 기준 28나노급으로 알려졌다. 28나노는 액침형 DUV가 한 번의 노광으로 경제성을 확보할 수 있는 대표적인 공정 구간이다. DUV로 더 미세한 회로를 그리는 방법도 있다. 한 장의 복잡한 회로를 두 개나 네 개의 단순한 패턴으로 나눈 뒤 노광과 식각을 반복하는 다중 패터닝이다. 이 방법을 사용하면 14나노와 10나노 이하 회로도 구현할 수 있다. 중국이 수입산 DUV를 활용해 7나노급 반도체를 생산한 것도 이러한 공정 기술과 관련돼 있다. 그러나 28나노 장비로 7나노급 회로를 구현할 수 있다는 설명과 7나노 전용 장비를 확보했다는 말은 같지 않다. 노광 횟수가 늘면 마스크와 식각·증착 공정도 증가한다. 생산시간이 길어지고 장비 사용량과 전력, 소재 비용이 커진다. 매번 회로를 정밀하게 포개야 하므로 오버레이 오차가 누적되고 수율도 떨어질 수 있다. 반도체 생산비는 노광장비 가격만으로 결정되지 않는다. 한 장의 웨이퍼가 생산라인을 통과하는 데 걸리는 시간과 양품 칩의 비율이 더 중요하다. 동일한 7나노급 칩을 만들더라도 EUV를 활용한 공정과 DUV 다중 패터닝 공정의 원가와 생산성은 크게 달라질 수 있다. 중국산 DUV가 28나노 회로를 한 번 찍는 데 성공했다는 사실만으로 최첨단 반도체 양산이 가능해졌다고 평가해서는 안 되는 이유다. ◆ 장비 출하 뒤에 기다리는 ‘죽음의 계곡’ 새 장비가 반도체 공장에 들어가면 설치 직후 생산에 투입되지 않는다. 우선 장비가 제시된 해상도와 오버레이 성능을 반복해 구현하는지 확인해야 한다. 다른 장비에서 생산한 웨이퍼와 결과가 일치하는지도 검증한다. 특정 장비만 다른 결과를 내면 전체 공정을 따로 설계해야 해 생산성이 급격히 떨어진다. 결함 검증은 더 까다롭다. 미세한 입자나 온도 변화, 진동, 렌즈 왜곡과 광원 불안정이 웨이퍼 수율에 영향을 미친다. 하루나 일주일 동안 정상 작동하는 것만으로는 부족하다. 수개월 이상 연속 가동하면서 성능과 부품 수명, 고장 빈도와 복구 시간을 입증해야 한다. 고객사의 공정 레시피와 연결하는 작업도 필요하다. 노광장비는 식각·증착·세정·검사 장비와 맞물려 작동한다. 노광 결과가 달라지면 전후 공정의 조건도 다시 조정해야 한다. 장비 인증에는 제조사뿐 아니라 팹의 공정 엔지니어, 소재 업체, 마스크와 계측 기업이 함께 참여한다. 중국산 장비가 넘어야 할 벽은 최초의 5대를 조립하는 일이 아니라 이 장비를 고객 생산라인에서 장기간 안정적으로 가동하는 일이다. 이 과정을 통과하지 못하면 5대는 연구·시험 장비에 머문다. 반대로 초기 장비에서 발생한 오류와 수율 데이터를 축적해 20대, 50대로 개선한다면 이야기는 달라진다. ◆ 왜 하필 5대인가 중국이 올해 5대만 생산하는 이유는 수요가 없어서라기보다 공급망과 조립 역량이 아직 제한됐기 때문일 가능성이 크다. 노광장비에는 수만 개의 정밀 부품이 들어간다. 렌즈와 광원, 스테이지, 모터, 센서, 진동 제어장치와 정밀 계측 부품 가운데 하나만 공급이 늦어져도 완제품을 만들 수 없다. 보도에 따르면 중국산 장비에는 아직 일본 등 해외에서 들여오는 일부 핵심 부품이 사용되고 있으며 중국 내 부품업체의 납기와 품질 문제도 생산 확대를 제약하고 있다. ‘국산 장비’라는 표현이 모든 부품의 100% 중국산화를 뜻하는 것은 아니다. 반도체 장비는 부품만 있다고 대량 조립할 수도 없다. 완성된 장비마다 광학계와 스테이지를 정밀하게 보정해야 한다. 생산량을 늘릴수록 장비 간 편차를 일정 수준 이하로 관리하는 능력이 중요해진다. 이 단계에서 제조 노하우와 숙련 인력의 차이가 드러난다. ASML이 장기간에 걸쳐 공급망과 생산설비를 확충하고도 연간 액침형 DUV 출하량을 100여 대 수준으로 관리하는 이유도 여기에 있다. 중국의 목표가 2026년 5대에서 2027년 20대로 늘어난다는 것은 생산능력이 네 배로 커진다는 의미이지만 ASML과의 규모 차이는 여전히 크다. ◆ ‘낡은 28나노’가 중국에는 중요한 까닭 28나노를 최첨단 기술과 비교해 낡은 공정으로 보는 시각도 바로잡아야 한다. 스마트폰의 애플리케이션 프로세서와 AI 가속기는 3나노·5나노 공정에서 생산되지만 자동차와 산업기기, 통신장비, 가전에는 28나노 이상 성숙 공정 반도체가 대량으로 사용된다. 전력관리반도체, 디스플레이 구동칩, 마이크로컨트롤러, 네트워크칩과 각종 센서는 최신 공정을 사용할 필요가 없거나 최신 공정을 적용했을 때 오히려 비용이 증가한다. 세계 반도체 수요의 상당 부분은 여전히 성숙 공정에서 발생한다. 중국이 28나노급 장비를 안정적으로 양산하면 가장 먼저 달라지는 곳도 이 시장이다. 중국 팹은 수입 장비의 추가 공급과 유지보수가 제한되더라도 국내 장비로 생산설비를 늘릴 수 있다. 중국 정부와 국유기업은 성능이 다소 떨어지더라도 국산 장비를 의무적으로 구매해 초기 시장을 만들어줄 수 있다. 글로벌 시장에서는 통하지 않을 장비가 중국 내수에서는 살아남을 수 있다. 장비업체는 확보한 매출과 생산 데이터를 다시 연구개발에 투입할 수 있다. 중국의 거대한 내수시장이 기술 격차를 줄이는 시험장이 되는 구조다. ◆ 한국을 먼저 압박할 곳은 HBM이 아닌 범용 D램 중국산 DUV가 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 사업을 단기간에 위협할 가능성은 크지 않다. HBM은 미세공정에서 D램 셀을 만드는 것만으로 완성되지 않는다. 여러 개의 D램 다이를 얇게 가공해 수직으로 쌓고 TSV로 연결해야 한다. 적층·접합, 발열 제어와 신호 무결성, 패키징 수율, 고객사의 GPU·가속기 인증이 모두 필요하다. HBM4 이후에는 로직 베이스 다이와 파운드리 공정, 첨단 패키징 기술의 결합이 더욱 중요해진다. DUV 한 종류를 확보했다고 한꺼번에 해결할 수 있는 영역이 아니다. 미국의 대중국 HBM 수출통제까지 고려하면 중국이 한국 기업을 곧바로 따라잡기는 쉽지 않다. 한국이 주의 깊게 볼 곳은 일반 D램이다. CXMT는 이미 세계 D램 출하량의 약 8%를 차지하는 4위 업체로 성장했다. 아직 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 기술 및 수익성 격차가 있지만 DDR4와 DDR5, 모바일용 LPDDR 시장에서 생산량을 늘리고 있다. 중국산 DUV가 양산 인증을 통과하면 CXMT는 수입 장비에 대한 불확실성을 낮추고 증설을 지속할 수 있다. 중국 스마트폰과 PC, 서버업체가 자국산 메모리 채택을 늘리면 CXMT는 세계 시장에 진출하기 전에 중국 내수만으로도 규모의 경제를 확보할 수 있다. 이 경우 한국 기업에 나타날 첫 충격은 시장점유율 상실보다 가격 하락일 가능성이 높다. CXMT가 범용 D램 공급을 늘리면 국제 가격의 하단이 낮아진다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에서 높은 수익을 거두더라도 일반 D램의 수익성이 악화하면 전체 실적 변동성이 커질 수 있다. 중국산 DUV는 HBM 왕좌를 빼앗는 무기라기보다 범용 메모리 시장의 가격 질서를 바꾸는 기반시설로 보는 편이 현실적이다. 미국은 2022년 이후 중국의 첨단 반도체 생산을 제한하기 위해 노광과 식각·증착·계측 장비, 설계 소프트웨어와 첨단 AI 반도체에 대한 통제를 강화했다. 네덜란드와 일본도 일부 장비 수출 제한에 동참했다. 2024년에는 HBM과 장비 생산에 필요한 소프트웨어까지 통제 범위가 확대됐다. 수출통제는 효과가 있었다. 중국은 최첨단 장비를 제때 확보하기 어려워졌고 기존 수입 장비의 유지보수와 부품 공급에도 불확실성이 커졌다. 중국이 EUV를 활용한 대규모 첨단공정을 구축하는 시점도 늦어졌다. 하지만 통제에는 반대 방향의 힘도 작용한다. 해외 장비를 살 수 없게 되면 중국 팹은 성능이 부족해도 국산 장비를 시험해야 한다. 정부는 투자 실패를 감수하면서 자금을 공급하고, 고객사는 초기 제품의 결함을 함께 고친다. 정상적인 시장이라면 선택받기 어려운 장비가 보호된 시장 안에서 성장할 수 있다. 수출통제가 중국의 개발 비용과 시간을 늘릴 수는 있어도 기술 개발 의지 자체를 없애지는 못한다. 오히려 노광장비 국산화를 경제성의 문제가 아닌 국가안보 과제로 바꿨다. 중국 기업은 손익분기점을 넘지 못해도 투자를 지속할 수 있다. 미국과 동맹국도 통제를 강화하는 것만으로는 우위를 지킬 수 없다. 중국의 기술 진전을 늦추는 동안 차세대 기술과 공급망, 고객 생태계의 격차를 더 벌려야 한다. 통제가 시간을 벌어주는 정책이라면 혁신은 그 시간을 가치 있게 만드는 정책이다. ◆ 한국 반도체주 급락, 공포와 현실을 구분해야 중국산 DUV 5대가 삼성전자와 SK하이닉스의 기업가치를 하루아침에 10% 이상 떨어뜨릴 만큼 직접적인 실적 충격을 주는 것은 아니다. 올해와 내년 생산량만 놓고 보면 한국 반도체 공장의 생산능력이나 HBM 수주에 미칠 영향은 제한적이다. 지난 28일 주가 급락은 여러 불안이 한꺼번에 반영된 결과에 가깝다. AI 데이터센터 투자 확대에 비해 빅테크 기업의 수익 창출이 더디다는 우려, CXMT의 자금 조달과 증설 가능성, 중국 장비 국산화, 외국인 대규모 매도와 레버리지 포지션 청산이 겹쳤다. 그럼에도 시장의 과민 반응에는 읽어야 할 메시지가 있다. 투자자들은 장비 5대의 매출 효과가 아니라 ASML 독점과 한국 메모리 지배력이 영구적이지 않을 가능성을 가격에 반영했다. 지금까지 거의 0으로 보던 중국 장비의 성공 가능성을 아주 낮은 확률이나마 계산에 넣기 시작한 것이다. 따라서 이번 급락을 전적으로 비이성적 공포라고 단정하는 것도, 중국이 곧 한국을 추월한다는 신호로 받아들이는 것도 적절하지 않다. 단기 주가는 과도하게 움직였을 수 있지만 중국 공급망 자립이라는 장기 변수가 현실로 다가온 것은 사실이다.2026-07-29 16:16:24
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![[사설] 반도체로 오른 증시, 반도체 때문에 무너졌다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/07/29/20260729102144896790.png)
반도체로 오른 증시, 반도체 때문에 무너졌다 [경제일보] 코스피가 하루 만에 10% 넘게 폭락했다. 지난 28일 코스피는 전 거래일보다 10.84% 내린 6023.66으로 거래를 마쳤다. 장중 낙폭은 11.3%까지 커졌고 시장 전체의 거래를 일시 중단하는 서킷브레이커도 발동됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 14% 넘게 떨어졌다. 외국인은 약 5조원어치를 순매도했고 개인은 4조원가량을 받아냈다. 거래 종목 917개 가운데 오른 종목은 36개에 불과했다. 직접적인 충격은 글로벌 반도체주 매도세였다. 중국 메모리업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 성공적인 증시 상장과 중국의 노광장비 기술 진전 소식이 전해지면서 국내 반도체 기업의 경쟁력과 시장점유율에 대한 우려가 커졌다. 인공지능 투자 과열과 반도체 수요의 지속 가능성을 둘러싼 의문도 매도세를 부추겼다. 그러나 이번 폭락을 중국 반도체 기업이나 외국인 매도, 공매도 세력 탓으로만 돌려서는 안 된다. 외부 충격이 거셌던 것은 사실이지만 그 충격을 코스피 전체의 붕괴로 키운 것은 한국 증시의 편중된 구조다. 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사가 코스피 시가총액에서 차지하는 비중은 절반을 넘는다. 두 종목이 흔들리면 업종과 실적이 다른 수백 개 기업까지 함께 추락하는 구조다. 한국 증시는 반도체 호황을 타고 빠르게 올랐다. 코스피는 지난 6월 9114.55까지 상승했지만 이후 반도체주 변동성이 확대되면서 불과 한 달여 만에 고점 대비 34% 밀렸다. 7월 하락률만 29%로, 외환위기 당시인 1997년 10월의 월간 하락 폭까지 넘어섰다. 상승할 때는 반도체가 시장 전체를 끌어올렸지만 하락할 때도 같은 종목들이 지수 전체를 끌어내린 것이다. 특정 산업의 경쟁력이 증시를 이끄는 것 자체가 잘못은 아니다. 미국 증시도 대형 기술기업의 영향력이 크다. 문제는 반도체를 제외하고 시장을 떠받칠 만한 두 번째, 세 번째 성장축이 충분히 형성되지 않았다는 데 있다. 자동차와 바이오, 조선, 방산, 콘텐츠, 금융 등 경쟁력 있는 산업이 존재하지만 기업가치와 주주 신뢰를 높여 장기자금을 끌어들이는 데는 한계가 있었다. 외국인 수급 의존도도 낮춰야 한다. 외국인이 대규모로 매도하면 이를 받아줄 국내 장기투자 기반이 취약하다. 개인투자자는 시장이 급락할 때 저가 매수에 나서지만 단기 손실을 감당할 능력이 제한적이다. 국민연금과 퇴직연금, 공모펀드 등 장기자금은 경직된 운용규정과 낮은 주식 비중, 투자자 불신에 묶여 있다. 외국인 자금이 빠질 때마다 환율과 주가가 동시에 흔들리는 천수답 구조가 반복되는 이유다. 장기투자자가 부족한 것은 단순히 자금의 문제가 아니다. 기업지배구조와 주주환원, 회계 투명성에 대한 불신도 장기투자를 가로막는다. 실적이 좋아도 지배주주의 결정에 따라 합병과 분할, 자사주 처분이 이뤄질 수 있다는 우려가 남아 있다면 투자자는 장기 보유보다 단기 차익을 택하게 된다. 증시 안정은 매매 규제를 강화하는 것보다 기업이 주주의 신뢰를 얻는 데서 시작해야 한다. 최근 도입된 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF)가 변동성을 키웠는지도 면밀히 점검해야 한다. 금융당국은 필요할 경우 개인투자자의 투자 한도를 제한하는 방안까지 검토하겠다고 밝혔다. 특정 대형주 주가를 두 배로 추종하는 상품은 상승장에서 수익을 키우지만 하락장에서는 매도 압력을 증폭시킬 수 있다. 그렇다고 시장이 급락할 때마다 공매도를 금지하거나 가격 제한을 강화하는 방식으로 대응해서는 안 된다. 공매도 불법행위와 시세조종은 엄벌해야 하지만 정상적인 가격 발견 기능까지 막으면 외국인 투자자의 불신과 시장 왜곡을 키울 수 있다. 서킷브레이커도 공포를 진정시키는 안전장치이지 주가 하락 자체를 막는 수단은 아니다. 정부와 금융당국은 시장 안정이라는 명분으로 주가 수준을 떠받치려 하기보다 구조적 취약성을 바로잡아야 한다. 우선 반도체 이외의 성장기업이 증시에서 제대로 평가받을 수 있도록 산업정책과 자본시장 정책을 연결해야 한다. 성장기업의 상장을 활성화하되 부실기업의 우회 상장과 과도한 공모가 책정은 엄격히 걸러내야 한다. 퇴직연금과 연기금 등 장기자금이 국내 우량기업에 안정적으로 투자할 환경도 조성해야 한다. 주주환원 확대와 이사의 주주 충실의무, 자사주 제도 개선을 일관되게 추진하고 기업의 장기 성장을 유도해야 한다. 시장이 신뢰를 얻지 못한 채 세제 혜택만 확대한다고 장기투자가 늘지는 않는다. 기업들도 반도체 호황이 영원할 것처럼 행동해서는 안 된다. 연구개발과 인재, 공급망 경쟁력을 강화하는 동시에 주주와 시장에 기술 격차와 투자 성과를 투명하게 설명해야 한다. 중국 기업의 부상을 단순한 저가 공세로 치부할 것이 아니라 생산능력과 기술 자립 속도를 냉정하게 평가하고 대비해야 한다. <서경>의 ‘거안사위(居安思危)’는 편안할 때 위기를 생각하라는 뜻이다. 한국 증시는 반도체가 사상 최고치를 끌어올릴 때 편중의 위험을 충분히 살피지 않았다. 이제 시장이 무너진 뒤 투기세력과 공매도만 탓한다면 같은 충격은 다시 반복될 것이다. 반도체는 한국경제와 증시의 강력한 엔진이다. 그러나 하나의 엔진에만 의존하는 시장은 그 엔진이 멈추는 순간 전체가 흔들린다. 코스피 10% 폭락이 보여준 것은 반도체 산업의 실패가 아니라 반도체밖에 믿을 것이 부족한 증시의 취약성이다. 시장을 살리는 길은 주가를 임시로 떠받치는 데 있지 않다. 산업을 다변화하고 장기자금을 키우며 기업과 시장의 신뢰를 회복하는 데 있다.2026-07-29 10:33:11
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![[데스크칼럼] 코스피가 멈춘 날, AI 반도체의 두 번째 승부가 시작됐다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/07/29/20260729075044250940.jpeg)
코스피가 멈춘 날, AI 반도체의 두 번째 승부가 시작됐다 코스피가 하루 만에 10.84% 무너졌다. 개장 6분 만에 사이드카가 발동됐고, 곧이어 서킷브레이커가 시장을 멈춰 세웠다. 지수는 6023.66까지 밀렸고 외국인은 약 5조원어치를 팔았다. 삼성전자와 SK하이닉스가 급락하자 한국 증시 전체가 흔들렸다. 이날 사태를 중국 메모리 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 상장 충격으로만 설명하는 것은 편리하지만 정확하지 않다. 중국의 메모리 산업 육성, 노광장비 자립 가능성, 미국 빅테크의 AI 투자 부담, 국내 증시의 과도한 반도체 집중과 레버리지가 동시에 반응한 결과다. 해외에서 시작된 작은 균열이 국내 수급 구조를 만나 거대한 충격으로 확대됐다. CXMT는 상장 첫날 공모가보다 466% 뛰었다. 기업가치는 약 3조3000억위안까지 치솟았고 86억달러를 조달했다. 세계 D램 시장에서 차지하는 비중은 아직 7∼9% 수준이지만 자금과 내수시장, 정부 지원을 한꺼번에 확보했다는 점은 가볍게 볼 일이 아니다. 그렇다고 CXMT가 당장 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 사업을 위협한다고 보는 것도 성급하다. 기업공개 투자계획의 중심은 기존 D램 생산라인과 공정 개선이다. HBM은 기술과 수율, 고객 인증에서 여전히 상당한 격차가 있다. 중국의 공격은 가장 높은 산봉우리보다 넓은 평지에서 먼저 시작될 가능성이 크다. DDR5와 LPDDR5X 같은 범용·모바일 D램을 중국 PC와 스마트폰, 서버 기업에 공급하며 시장을 잠식하는 방식이다. 중국산 제품이 내수시장을 차지하면 한국 기업은 범용 D램의 물량과 가격에서 압박을 받는다. HBM에서 번 돈을 범용 제품의 가격 하락이 갉아먹는 구조가 만들어질 수 있다. 중국산 이머전 DUV 노광장비 생산 보도 역시 같은 맥락에서 읽어야 한다. 올해 생산계획으로 알려진 물량은 5대에 불과하다. 해상도와 처리 속도, 수율, 안정적인 유지보수 능력도 충분히 검증되지 않았다. 장비 한 대를 만드는 것과 반도체 공장에서 연중 가동하는 것은 전혀 다른 문제다. 그러나 중국 산업을 평가할 때 현재의 완성도만 보는 실수를 반복해서는 안 된다. 중국 전기차와 배터리, 태양광 산업도 처음에는 품질과 수율에서 조롱받았다. 중국의 경쟁력은 출발점보다 개선 속도, 거대한 내수시장과 장기간의 자본 투입에서 나왔다. DUV 장비 5대가 당장 ASML을 대체하지는 못해도 5년 뒤 공급망의 일부를 바꿀 가능성은 남는다. 알파벳의 실적도 냉정하게 볼 필요가 있다. 알파벳은 2분기 매출 1198억달러를 기록했고 클라우드 매출은 82% 증가했다. AI가 돈을 벌지 못한다는 주장은 사실과 다르다. 시장을 긴장시킨 것은 매출이 아니라 투자비였다. 알파벳은 연간 설비투자 전망을 1950억∼2050억달러로 높였다. 데이터센터와 서버에 막대한 자금을 쏟으면서 분기 잉여현금흐름은 약 59억달러 적자로 돌아섰다. AI 산업이 소프트웨어의 외양을 쓰고 있지만 실상은 발전소와 데이터센터, 반도체 공장이 결합된 자본집약 산업이라는 사실이 다시 확인됐다. 앞으로 시장이 요구할 답은 GPU를 몇 장 확보했느냐가 아니다. 그 GPU가 얼마나 가동됐고 고객이 어느 정도의 비용을 지불했으며 투자한 자본이 언제 현금으로 돌아오는지를 묻게 될 것이다. AI 경쟁은 기술 성능에 이어 자본 효율성의 단계로 넘어가고 있다. 한국 증시는 이런 변화에 유난히 취약하다. 삼성전자와 SK하이닉스가 지수에서 차지하는 비중이 커진 데다 레버리지 ETF와 신용거래가 상승 속도를 더욱 높였다. 오를 때는 효율적인 구조였지만 방향이 바뀌자 외국인 매도, ETF 헤지, 반대매매가 서로를 자극했다. 기업의 본질가치가 하루 만에 10% 이상 사라졌다기보다 수급의 체력이 먼저 무너진 것이다. 이번 폭락을 AI 반도체 시대의 종말로 규정할 이유는 없다. 빅테크의 투자는 여전히 확대되고 있고 HBM 수요와 데이터센터 건설도 이어지고 있다. 다만 모든 AI 투자가 성공하고 모든 반도체 기업이 같은 이익을 누릴 것이라는 믿음은 수정될 때가 됐다. 확인해야 할 숫자도 달라졌다. 빅테크의 설비투자 계획뿐 아니라 AI 서비스 매출과 현금흐름, HBM 주문과 가격, CXMT의 실제 생산량과 수율, 중국산 장비의 고객사 투입 여부를 함께 봐야 한다. 피보나치나 엘리엇 파동이 제시하는 가격대는 시장 심리를 설명할 수는 있어도 기업의 미래를 결정하지 못한다. 코스피가 멈춘 날 드러난 것은 AI 황금기의 붕괴가 아니다. 공급 부족과 기대만으로 주가가 오르던 첫 번째 장이 끝나고, 기술과 자본, 생산성으로 승자를 가리는 두 번째 장이 시작됐다는 사실이다. 한국 기업에 필요한 것은 중국의 추격을 과장하는 공포도, HBM 우위를 영원한 성벽처럼 믿는 낙관도 아니다. 앞선 기술을 다음 기술로 연결하고, 벌어들인 현금을 연구개발과 생산성 향상에 다시 투입해야 한다. 시장이 멈춘 시간은 짧았다. 산업의 시계는 한순간도 멈추지 않았다.2026-07-29 07:51:10
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美中 악재 겹치며 코스피 10%대 폭락…양대 시장 서킷브레이커 발동 [경제일보] 국내 증시가 미국과 중국발 반도체 악재 여파 등으로 폭락했다. 28일 한국거래소에 따르면 코스피 지수는 전 거래일 대비 732.09포인트(-10.84%) 폭락한 6023.66으로 장을 마쳤다. 이는 역대 2위 하락폭이다. 이날 코스피는 전장 대비 355.48포인트(-5.26%) 내린 6400.27로 출발했다. 장 초반부터 낙폭을 키우자 오전 9시6분 유가증권시장에 프로그램 매도호가 일시효력정지(사이드카)가 발동됐다. 매도 사이드카는 코스피200 선물지수가 5% 이상 하락한 상황이 1분 넘게 지속될 때 내려지는 조치다. 급락세가 이어지면서 오전 10시 유가증권시장에 주식일시매매정지(서킷브레이커)가 발동됐다. 이는 지수가 전 거래일보다 8% 이상 하락한 상황이 1분 넘게 이어질 때 내려지는 조치다. 발동 직후 20분 동안 모든 주식 매매가 일시 중단됐다. 이후 코스피는 장중 5992.91(-11.29%)까지 주저앉아 6000선이 붕괴되기도 했다. 이날 유가증권시장에서 외국인은 4조9665억원 순매도하며 지수 하락을 주도했다. 반면 개인은 4조3340억원, 기관은 6300억원 순매수했다. 코스피 시가총액 상위 10개 종목은 대부분 큰 폭으로 하락했다. 이날 삼성전자는 전 거래일보다 13.39% 급락한 22만원에 장을 마감했다. SK하이닉스 역시 14.65% 떨어진 155만원에 거래를 마쳤다. 이날 △삼성전자우(-12.01%) △SK스퀘어(-15.60%) △삼성전기(-15.92%) △현대차(-9.68%) △LG에너지솔루션(-5.71%) △KB금융(-4.29%) △삼성생명(-8.51%)은 하락 마감했다. 반면 삼성바이오로직스는 0.26% 상승했다. 간밤 뉴욕증시에서 반도체 종목이 일제히 약세를 보인 점이 국내 증시 급락으로 이어진 것으로 풀이된다. 27일(현지시간) 뉴욕증시에서 다우존스30산업평균지수(0.51%)와 S&P500지수(0.02%)는 상승 마감했으나 나스닥 지수는 0.18% 하락했다. 특히 필라델피아 반도체지수가 2.23% 하락하며 △샌디스크(-11.02%) △SK하이닉스 ADR(-7.47%) △엔비디아(-4.99%) △마이크론(-2.25%) 등 반도체 업종 전반에 매도세가 출회한 것으로 분석된다. 한편 미국이 이란 공습을 중단하면서 국제유가는 떨어져 브렌트유 선물은 배럴당 88.36달러, 서부텍사스산원유(WTI) 선물은 배럴당 82.61달러에 장을 마쳤다. 중국발 악재가 투자심리를 크게 위축시킨 점도 원인으로 분석된다. 중국이 반도체 제조용 심자외선(DUV) 노광장비 개발에 나섰다는 외신 보도에 더해 중국 메모리 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상하이 증시에 상장하며 글로벌 과점 구조 흔들림에 대한 우려가 퍼졌다. 아울러 엔비디아의 순환 거래 논란과 중동 관련 지능형 리스크 장기화 등 복합적 요인이 겹치며 국내 반도체 대표주를 중심으로 대규모 매도세가 쏟아진 것으로 보인다. 코스닥 지수도 전장보다 59.01포인트(-7.72%) 떨어진 705.85로 거래를 마감했다. 이날 코스닥 지수 역시 전장보다 22.73포인트(-2.97%) 떨어진 742.13으로 개장한 뒤 오전 9시14분 매도 사이드카가 발동됐다. 하락폭이 커지면서 오후 12시 코스닥 시장에서도 서킷브레이커가 발동됐다. 이후 코스닥도 장중 697.45(-8.81%)까지 밀려나며 지난해 4월16일 이후 1년 3개월 만에 700선이 붕괴되기도 했다. 코스닥 시가총액 상위 10개 종목 역시 대부분 큰 폭으로 하락했다. 종목 변동 현황은 △알테오젠(-4.97%) △에코프로비엠(-7.87%) △에코프로(-9.80%) △레인보우로보틱스(-10.20%) △주성엔지니어링(-14.08%) 리노공업(-11.75%) △원익IPS(-15.57%) △HLB(-3.34%) △파마리서치(+1.49%) △에이비엘바이오(-5.23%)로 집계됐다. 이날 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 직전 거래일보다 6원 내린 1462.5원으로 주간 거래를 마감했다.2026-07-28 17:43:24
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코스피, 美 반도체 쇼크에 6300선 붕괴…양대 시장 매도 사이드카 [경제일보] 국내 증시가 미국 반도체주 약세 여파로 크게 하락했다. 28일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장 대비 355.48포인트(5.26%) 떨어진 6400.27로 개장했다. 이후 급격하게 하락 폭을 키우면서 오전 9시 6분 유가증권시장에 프로그램 매도호가 일시효력정지(사이드카)가 발동됐다. 매도 사이드카는 코스피200 선물지수가 5% 이상 하락한 상황이 1분 넘게 지속될 때 내려지는 조치다. 지수는 6205.33까지 낙폭을 키우며 6300선 아래로 주저앉았다. 코스피가 장중 6300선을 밑돈 것은 지난 4월 20일 이후 약 3개월 만에 처음이다. 코스피 지수 하락은 외국인과 기관의 동반 대규모 매도세가 이끌었다. 이날 오전 9시 54분 유가증권시장에서 외국인은 1조4177억원 순매도했다. 기관도 1663억원 순매도하며 지수에 강한 하방 압력을 가한 것으로 보인다. 반면 개인은 1조5790억원 순매수했다. 국내 증시 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스는 동반 급락했다. 같은 시간 삼성전자는 전장 대비 2만4000원(9.45%) 하락한 23만원에 거래됐다. 29일 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스는 전장보다 19만8000원(10.90%) 급락한 161만8000원으로 집계됐다. △SK스퀘어 12만7000원(11.59%) △삼성전기 17만5000원(13.21%) △현대차 2만8000원(6.95%) 역시 크게 하락했다. 지수 폭락은 간밤 뉴욕 증시에서 주요 반도체 기업들이 약세를 보인 흐름이 이어진 결과로 풀이된다. 27일(현지시간) 다우존스30 산업평균지수와 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 상승 마감했다. 하지만 기술주 중심의 나스닥 종합지수는 0.18% 하락했다. 특히 필라델피아 반도체지수가 2.23% 하락하며 반도체 업종 전반에 매도세가 출회한 것으로 분석된다. 이날 뉴욕 증시에서 △엔비디아 △마이크론 △샌디스크 △웨스턴디지털 △AMD 등 주요 반도체 기업 주가가 일제히 하락했다. 중국발 글로벌 반도체 경쟁 심화 우려 또한 투자 심리를 억누른 것으로 보인다. 중국이 반도체 제조에 쓰이는 심자외선 노광장비 개발에 나섰다는 외신 보도가 전해지며 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML 주가는 5.8% 급락했다. 중국 메모리 기업 창신메모리테크놀로지가 상하이 증시에 상장한 것도 기존 과점 체제 붕괴 우려를 키워 수급에 악영향을 준 것으로 풀이된다. 코스닥 지수 역시 하락세로 장을 열었다. 이날 코스닥은 전장보다 22.73포인트(2.97%) 내린 742.13으로 출발했다. 이후 낙폭을 더욱 키우면서 오전 9시 14분 코스닥 시장에서도 매도 사이드카가 발동됐다. 이날 오전 9시 54분 코스닥 시장에서 외국인은 401억원, 기관은 308억원 순매도했다. 반면 개인은 743억원 순매수했다. 이날 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 직전 거래일 주간 거래 종가보다 0.9원(0.06%) 내린 1467.9원으로 주간 거래를 시작했다.2026-07-28 11:59:13
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SK하이닉스, 40조 달러 유입…환율 '1500원대' 흔들 변수로 [경제일보] SK하이닉스의 미국 나스닥 상장이 원·달러 환율의 새로운 변수로 부상하고 있다. 1500원대에 머물던 환율 흐름에 변화를 줄 수 있다는 기대가 외환시장에 반영되는 모습이다. 12일 업계에 따르면 지난 10일 원·달러 환율은 전 거래일 대비 1.7원 내린 1501.4원에 거래를 마쳤다. 이달 초 1560원에 근접했던 환율이 다소 진정됐지만 여전히 1500원대를 벗어나지 못하고 있다. 시장에서는 달러 강세와 외국인 자금 흐름에 대한 불확실성이 이어지는 가운데 SK하이닉스의 나스닥 상장이 환율 하락 요인으로 작용할 가능성에 주목하고 있다. 이번 상장을 통해 조달한 대규모 달러 자금이 국내로 유입돼 원화로 환전될 경우 외환시장에 달러 공급이 늘어날 수 있기 때문이다. SK하이닉스는 지난 10일 미국주식예탁증서(ADR) 발행으로 약 265억7000만달러(약 40조원)를 조달했다. 공모 대금은 관련 절차를 거쳐 오는 14일 회사에 입금될 예정이다. 조달 자금은 용인 반도체 클러스터 1기 팹과 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설, 극자외선(EUV) 노광장비 도입 등 첨단 생산시설 투자에 사용된다. 이 과정에서 달러 자금이 원화로 환전될 경우 외환시장 내 달러 공급 확대 효과가 발생할 수 있다. 일부에서는 이번 자금 유입 규모가 외환시장에 미치는 영향 측면에서 한미 통화스와프에 버금갈 수 있다는 평가도 나온다. 한국은행은 코로나19 당시 미국 연방준비제도(Fed)와 600억달러 규모의 통화스와프를 체결하고 총 199억달러를 시장에 공급한 바 있다. 다만 성격은 다르다. 통화스와프는 정책적 신호만으로도 시장 불안을 완화하는 효과가 있는 반면 이번 자금은 민간 투자 목적 자금으로 실제 환전 규모와 시점에 따라 시장 영향이 달라질 수 있다. 외환시장에서는 SK하이닉스의 환전 수요가 1~2개월에 걸쳐 분산될 것으로 보고 있다. 환전 물량이 집중될 경우 원·달러 환율에 하방 압력을 가할 수 있다는 전망이다. 실제 ADR 상장을 앞두고 선물환 매도 물량이 유입되면서 장중 1560원 안팎까지 상승했던 환율이 한때 1400원대로 내려오기도 했다. 박상현 iM증권 연구원은 “SK하이닉스 ADR 상장은 원·달러 환율의 단기 변수로 작용할 것”이라며 “외국인 주식 순매도 완화, 미국 금리 정책 불확실성 해소, 엔저 흐름 둔화 등을 감안하면 3분기 환율은 1400원대 중후반까지 하락할 가능성이 있다”고 내다봤다.2026-07-12 16:09:06
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최태원, SK하이닉스 ADR 상장 직접 챙기러 방미…나스닥 데뷔 지원사격 [경제일보] SK하이닉스가 미국 나스닥 시장에 미국주식예탁증서(ADR)를 상장하며 글로벌 자본시장 공략에 나선다. 대규모 투자 재원을 확보하는 동시에 인공지능(AI) 메모리 시장의 경쟁력을 앞세워 글로벌 기업가치를 한 단계 끌어올리겠다는 전략이다. 9일 재계에 따르면 SK하이닉스 ADR은 공모 절차를 마치고 오는 10일(현지시간) 미국 나스닥 시장에서 거래를 시작한다. 상장을 앞둔 기관 수요예측에는 공모 물량의 7배가 넘는 주문이 몰린 것으로 알려졌다. 공모가가 8일 SK하이닉스 종가 기준으로 확정될 경우 조달 규모는 약 245억 달러(약 37조1000억원)에 달할 전망이다. SK하이닉스는 이번 상장을 위해 전체 발행주식의 약 2.5%인 최대 1779만주의 신주를 발행한다. 확보한 자금은 용인 반도체 클러스터 1기 팹과 청주 P&T7 첨단 패키징 공장 건설, 극자외선(EUV) 노광장비 등 생산설비 투자에 활용할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장도 이번 ADR 상장을 계기로 미국을 방문한다. 최 회장은 10일 뉴욕에서 열리는 나스닥 상장 기념식에 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 주요 경영진과 함께 참석해 글로벌 투자자들과 직접 소통할 예정이다. 이 자리에서는 SK하이닉스의 AI 메모리 경쟁력과 중장기 성장 전략을 설명하고 글로벌 투자자 기반 확대에 나설 것으로 알려졌다. 업계에서는 최 회장의 참석이 단순한 상장 기념 행사를 넘어 글로벌 자본시장에 SK하이닉스의 성장성을 적극 알리기 위한 행보라는 분석을 내놓고 있다. AI 인프라 투자 확대의 핵심 수혜 기업으로 자리매김한 만큼 글로벌 시장에서 기업가치를 재평가받겠다는 의지가 반영됐다는 것이다. 최 회장은 올해 초 출간한 저서 슈퍼 모멘텀에서 "시장이 SK하이닉스를 아직 범용 메모리 제조사로 인식하고 있다"며 "SK하이닉스는 지금보다 10배는 더 커져야 한다"고 밝힌 바 있다. 이는 회사를 단순 메모리 공급업체가 아닌 고객 맞춤형 AI 메모리 솔루션 기업으로 육성해 기업가치를 높이겠다는 구상으로 해석된다. 재계에서는 최 회장이 방미 기간 엔비디아와 테슬라 등 글로벌 빅테크 경영진과도 잇달아 만날 가능성에 주목하고 있다. 최 회장은 지난 2월 미국 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 차세대 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM, 낸드플래시, AI 데이터센터 구축 등 중장기 협력 방안을 논의했다.2026-07-09 10:00:17
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![[800조 전쟁] 삼성·SK 뒤에 숨은 진짜 수혜주…AI 인프라 밸류체인 다시 짠다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/07/03/20260703161908621093.jpg)
삼성·SK 뒤에 숨은 진짜 수혜주…AI 인프라 밸류체인 다시 짠다 [경제일보] 정부가 추진하는 '3대 메가 프로젝트'의 최대 수혜는 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업보다 AI 인프라를 떠받치는 소부장(소재·부품·장비)과 전력기기, 냉각, 로봇 부품, 산업용 소프트웨어(SW) 기업으로 확산될 것이라는 전망이 나온다. 반도체와 피지컬 AI, AI 데이터센터를 국가 미래 성장동력으로 육성하는 이번 프로젝트는 반도체 생산을 넘어 데이터센터 구축과 제조업 AI 전환까지 하나의 산업 생태계로 연결하는 것이 핵심이다. 이에 따라 산업계의 관심도 대기업 투자 규모보다 실제 발주가 이뤄질 후방 밸류체인으로 옮겨가고 있다. 반도체에서 AI 인프라로…산업정책 무게중심 이동 지난달 29일 정부가 발표한 3대 메가 프로젝트는 단순히 반도체 공장을 늘리는 기존 산업정책과 결이 다르다. AI 반도체를 생산하고 이를 학습시킬 AI 데이터센터를 구축한 뒤 제조 현장에 피지컬 AI를 확산하는 전 과정을 하나의 산업 생태계로 연결하는 것이 핵심이다. 이에 따라 기업들의 투자도 반도체 생산시설을 넘어 데이터센터, 전력망, 스마트팩토리, 로봇 등 후방 산업 전반으로 확대될 가능성이 커지고 있다. 이번 프로젝트는 단순한 반도체 투자 확대를 넘어 'AI 시대 국가 인프라 구축'으로 산업정책의 무게중심이 옮겨가고 있다는 점에서 의미가 크다. 과거 반도체 투자가 메모리 생산능력 확대에 집중됐다면 앞으로는 AI를 실제 서비스하고 산업 현장에 적용하기 위한 데이터센터와 전력망, 냉각 설비 등 기반 인프라 구축이 새로운 성장축으로 떠오를 전망이다. AI 반도체를 충분히 확보하더라도 이를 운영할 데이터센터와 전력 인프라가 뒷받침되지 않으면 산업 경쟁력을 확보하기 어렵기 때문이다. 실제로 정부가 제시한 세 가지 축도 각각 독립된 산업이 아니다. 반도체는 AI 연산을 담당하는 핵심 부품이고 AI 데이터센터는 이를 학습·추론하는 공간이며 피지컬 AI는 산업 현장에서 AI를 실제 활용하는 단계다. 세 분야가 하나의 가치사슬로 연결되는 구조인 만큼 투자 효과 역시 특정 기업이 아니라 관련 산업 전반으로 확산될 가능성이 높다. 소부장 넘어 전력·냉각까지…AI 밸류체인 전반 수혜 가장 먼저 주목받는 분야는 반도체 소부장이다. 정부는 기존 용인·평택 생산거점과 함께 서남권 신규 반도체 클러스터 조성을 추진하며 생산능력 확대를 예고했다. 신규 팹이 들어서면 가장 먼저 움직이는 곳은 반도체 장비와 소재 시장이다. 노광과 식각, 증착, 검사, 패키징 등 공정 전반에서 장비 발주가 늘어나고 웨이퍼와 특수가스, 화학소재 등 핵심 소재 수요도 함께 증가할 것으로 예상된다. 특히 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 수요가 급증하고 있는 점도 긍정적이다. HBM 생산에는 기존 D램보다 훨씬 높은 수준의 적층·패키징 공정이 요구되는 만큼 후공정 장비와 검사 장비 시장도 함께 성장할 것으로 전망된다. 이번 프로젝트의 더 큰 특징은 반도체 장비기업에서 끝나지 않는다는 점이다. AI 데이터센터와 피지컬 AI까지 동시에 추진되면서 기존 반도체 생태계 밖에 있던 산업들도 새로운 수혜 업종으로 떠오르고 있다. 대표적인 분야가 전력 인프라다. AI 데이터센터는 일반 데이터센터보다 훨씬 많은 전력을 소비한다. 생성형 AI 확산으로 GPU 수천~수만 장이 동시에 가동되면서 변압기와 배전반, 차단기, 초고압 케이블, 에너지저장장치(ESS) 등 전력 설비 수요도 함께 증가한다. 데이터센터 구축이 늘어날수록 전력기기와 전선 업체들이 직접적인 수혜를 받을 수 있다는 분석이 나오는 이유다. 전력기기 업계 관계자는 "AI 데이터센터는 GPU 등 고성능 장비가 24시간 가동되는 만큼 과거보다 훨씬 높은 전력 사용량과 전력 밀도를 요구한다"며 "전력 인프라는 더 이상 단순한 부대 설비가 아니라 데이터센터의 성능과 운영 효율을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다"고 말했다. 이어 "직류(DC) 배전과 고효율 전력변환장치, 에너지관리시스템(EMS) 등 차세대 전력 솔루션 수요도 확대될 것"이라고 덧붙였다. 정부 역시 전국 단위 AI 데이터센터 구축을 추진하면서 지역별 전력 인프라 확충을 주요 과제로 제시했다. 이는 데이터센터 건설이 단순 건축 사업이 아니라 전력 설비와 송배전망 구축까지 포함하는 대규모 인프라 사업으로 확대될 가능성을 보여준다. 전력과 함께 AI 데이터센터의 또 다른 핵심 요소는 냉각 기술이다. 생성형 AI 서비스 확산으로 고성능 GPU가 대량 집적되면서 데이터센터 내부 발열은 기존 서버보다 훨씬 커지고 있다. 냉각 효율이 떨어질 경우 성능 저하와 전력 손실은 물론 장비 수명에도 영향을 미칠 수 있어 냉각 시스템은 AI 데이터센터의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 이에 따라 공랭식 중심이던 기존 시장도 액침냉각과 수랭식 등 고효율 냉각 기술 중심으로 빠르게 전환되고 있다. 서버 냉각장치와 공조 시스템, 열관리 솔루션 등 관련 시장도 AI 데이터센터 투자 확대와 함께 성장세가 이어질 것으로 전망된다. 피지컬AI가 키울 로봇 생태계…"공급망 경쟁력이 성패" 정부가 이번 프로젝트의 또 다른 축으로 제시한 피지컬 AI 역시 새로운 소부장 시장을 만들어낼 것으로 보인다. 피지컬 AI는 AI가 로봇과 제조설비, 물류장비 등 실제 산업 현장에서 자율적으로 판단하고 움직이는 기술을 의미한다. 단순한 로봇 보급을 넘어 제조 현장의 자동화 수준을 한 단계 끌어올리는 개념이다. 이를 위해서는 AI 반도체뿐 아니라 센서와 카메라, 액추에이터, 감속기, 모터, 제어기 등 다양한 핵심 부품이 필요하다. 정부도 대경권 자동차·가전 부품기업의 로봇 부품기업 전환을 지원하겠다고 밝힌 만큼 기존 제조업 기반을 AI·로봇 산업으로 연결하는 정책도 속도를 낼 것으로 예상된다. 이는 국내 부품업계에도 새로운 기회가 될 수 있다. 자동차와 산업기계 중심으로 성장해온 기업들이 휴머노이드와 산업용 로봇, 스마트팩토리 시장으로 사업 영역을 확대할 수 있는 계기가 될 수 있어서다. AI를 제조 현장에 적용하기 위한 산업용 소프트웨어 시장도 함께 성장할 것으로 전망된다. AI 데이터센터에서 학습된 인공지능 모델이 산업 현장으로 확산되기 위해서는 설비 데이터를 실시간으로 수집하고 분석하는 플랫폼이 필요하다. 생산 공정을 최적화하는 스마트팩토리, 디지털 트윈, 설비 예지보전, 공장 자동화 솔루션 등이 대표적이다. 업계에서는 결국 이번 프로젝트의 성패가 대기업의 투자 규모보다 얼마나 많은 국내 중견·중소기업이 밸류체인에 참여하느냐에 달려 있다고 보고 있다. AI 인프라 구축 과정에서 국내 공급망이 충분한 경쟁력을 확보한다면 기술 자립은 물론 지역 산업 육성과 제조업 경쟁력 강화라는 정책 목표도 함께 달성할 수 있다는 것이다. 다만 일각에서는 대기업 중심의 투자 구조가 반복될 경우 중소·중견기업의 실질적인 참여 기회가 제한될 수 있다는 우려도 제기된다. 대규모 프로젝트가 실제 발주로 이어지는 과정에서 국내 공급망 확대와 기술 검증 기회가 함께 마련돼야 메가프로젝트의 정책 효과도 극대화될 수 있다는 지적이다. 업계 관계자는 "AI 데이터센터 시대에는 전력 인프라가 더 이상 부대 설비가 아니라 데이터센터의 성능과 운영 효율을 결정하는 핵심 인프라"라며 "데이터센터의 대형화와 피지컬 AI 확산이 맞물리면서 고효율 전력기기와 냉각, 센서, 자동화 솔루션 등 국내 소부장 기업들의 역할도 한층 커질 것으로 본다"고 말했다.2026-07-05 07:00:00
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![[800조 전쟁] 전기 먹는 초격차…반도체·AI 데이터센터, 전력망이 성패 가른다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/30/20260630125153139991.jpg)
'전기 먹는 초격차'…반도체·AI 데이터센터, 전력망이 성패 가른다 정부가 지난 29일 발표한 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’는 반도체, AI 데이터센터, 피지컬 AI를 앞세운 초격차 산업 전략이다. 하지만 대규모 투자 발표의 성패는 기술력만으로 결정되지 않는다. 전력망과 용수, 입지와 인허가, 지역 인재와 정주 여건, 소부장 생태계가 맞물려야 비로소 ‘계획’은 ‘산업’이 된다. 이에 본지는 ‘800조 전쟁’ 기획 시리즈를 통해 주요 기업들의 투자 전략과 한전·수자원공사, 지자체, 소부장·로봇 부품기업까지 초격차 프로젝트의 실제 승부처를 짚어본다. 편집자주. [경제일보] AI 시대 국가 경쟁력은 더 이상 반도체 기술만으로 결정되지 않는다. AI 데이터센터와 첨단 반도체 공장이 빠르게 늘어나면서 '전기를 얼마나 빠르고 안정적으로 공급할 수 있느냐'가 국가 경쟁력을 좌우하는 새로운 변수로 떠올랐다. 정부가 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'에서 전력 인프라를 핵심 축으로 제시한 것도 이 때문이다. 30일 업계에 따르면 AI 데이터센터와 첨단 반도체 공장은 기존 제조업과 비교할 수 없을 정도로 막대한 전력을 소비한다. 대규모 AI 데이터센터는 수천 개의 GPU를 24시간 가동해야 하고, 반도체 공장은 극자외선(EUV) 노광장비와 공조설비, 초순수 생산시설 등을 상시 운영해야 한다. 순간적인 전압 강하나 정전도 생산 차질로 이어질 수 있어 '대용량'은 물론 '고품질' 전력 공급이 필수다. 이 때문에 반도체 업계에서는 전력과 용수를 생산설비 못지않은 핵심 인프라로 인식하고 있다. SK하이닉스 관계자는 "전력과 용수는 특정 기업만의 문제가 아니라 반도체 산업 전체에서 모두 중요한 요소"라며 "반도체 업계 전반에서 반드시 필요한 기반"이라고 했다. 이어 "전력 인프라는 개별 기업이 고민해서 해결할 수 있는 문제가 아니다"며 "정부가 인프라 지원을 확대하겠다고 밝힌 만큼 실제 정책이 어떻게 추진되는지 지켜볼 필요가 있다"고 덧붙였다. 또 정부가 발표한 345kV 계통 여유 정보 공개와 지역별 전기요금제 등에 대해서도 "기업의 투자 판단에 도움이 될 것으로 본다"고 평가했다. 이는 AI 시대 기업 경쟁력이 기술 개발뿐 아니라 안정적인 전력 확보 능력에도 좌우될 수 있음을 보여주는 대목이다. 전력 병목…정부 '전력 고속도로' 추진 정부도 이 같은 흐름에 맞춰 전날 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 AI 데이터센터와 반도체 산업을 뒷받침할 전력 인프라 확충 방안을 발표했다. 핵심은 첨단산업이 필요한 곳에 전기를 적기에 공급할 수 있는 기반을 만드는 것이다. 정부는 2030년까지 재생에너지 설비를 100GW 규모로 확대하고, 원전과 소형모듈원자로(SMR), 에너지저장장치(ESS)를 함께 활용해 AI 데이터센터와 반도체 산업에 필요한 전력을 공급하겠다는 계획이다. 특히 기업들이 전력 공급 여건을 미리 확인할 수 있도록 345kV 계통 여유 변전소 정보를 공개하고, 지역별 전기요금제와 AI 데이터센터 전용 요금제도 단계적으로 검토하기로 했다. 호남권을 AI 데이터센터 거점으로 육성하겠다는 구상도 같은 맥락이다. 풍부한 재생에너지와 상대적으로 여유 있는 전력 계통을 활용해 수도권에 집중된 데이터센터를 지방으로 분산시키겠다는 전략이다. 다만 정책이 발표됐다고 해서 곧바로 산업 경쟁력으로 이어지는 것은 아니다. AI 데이터센터와 반도체 공장이 실제 가동되려면 발전설비뿐 아니라 송전선로와 변전소 등 전력망이 함께 구축돼야 하기 때문이다. 한전 "계획은 나왔지만 현실은 아직"…승부는 송전망 속도 실제 전력망 구축을 담당하는 한국전력도 정책 방향에는 공감하면서도 현실은 조금 더 지켜봐야 한다는 입장이다. 한국전력 관계자는 "정부가 전력망특별법 등을 활용해 다양한 지원 방안을 추진하는 것은 맞지만 현재 송전망 확충 속도로 반도체 클러스터와 AI 데이터센터 투자를 충분히 뒷받침할 수 있는지는 현 단계에서 판단하기 어렵다"고 했다. 이어 "AI 데이터센터와 반도체 공장이 동시에 확대되면 가장 중요한 과제는 대용량 전력과 고품질 전력을 안정적으로 공급하는 것"이라며 "단순히 발전량을 늘리는 것만으로는 부족하고, 막대한 전력을 끊김 없이 전달할 수 있는 계통을 구축하는 것이 핵심"이라고 설명했다. 이 때문에 정부도 신규 발전설비뿐 아니라 재생에너지와 ESS를 함께 활용하는 전원 믹스를 추진하고 있다. 향후 제12차 전력수급기본계획을 통해 발전설비와 송변전망 확충 방안도 구체화할 계획이다. 다만 송전망 구축의 핵심 수단으로 제시된 전력망특별법 역시 아직은 효과를 검증하는 단계다. 한국전력 관계자는 "전력망특별법 제정 당시 평균 4년 정도 사업 기간이 단축될 것으로 기대했지만, 법 시행 이후 처음부터 끝까지 완료된 사업이 아직 없어 실제 효과를 확인할 수 있는 사례는 없다"는 입장이다. 결국 AI 시대 국가 경쟁력은 발전소를 얼마나 많이 짓느냐보다 필요한 시점에 필요한 지역으로 전기를 얼마나 빠르고 안정적으로 연결할 수 있는지가 중요해졌다. 정부는 이번 메가프로젝트를 통해 전력 인프라 확충이라는 청사진을 제시했고, 기업들도 전력의 중요성에는 공감하고 있다. 하지만 실제 전력망을 구축하는 한전은 아직 공급 속도를 장담하기 어렵다고 진단한다. 결국 이번 메가프로젝트의 성패는 발전설비 확대 자체보다 송전망을 얼마나 신속하게 구축하고 AI 데이터센터와 반도체 산업이 요구하는 대용량·고품질 전력을 적기에 공급할 수 있느냐에 달려 있다는 평가다.2026-06-30 14:01:25
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니어필드, 3.8억달러 투자 유치…AI 반도체 계측 시장 정조준 [경제일보] 첨단 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 니어필드 인스트루멘츠가 3억8000만달러 규모의 시리즈D 투자 유치에 성공했다. AI 반도체 제조 공정이 고도화되면서 계측과 검사 기술의 중요성이 커지는 가운데, 니어필드가 글로벌 반도체 장비 시장에서 존재감을 키우고 있다. 니어필드 인스트루멘츠는 시리즈D 투자 라운드를 마감했다고 23일 밝혔다. 이번 거래에서 니어필드의 기업가치는 16억달러로 평가됐다. 회사 측은 이번 라운드가 네덜란드 딥테크 사상 최대 규모 투자라고 설명했다. 이번 투자는 피델리티 매니지먼트 앤 리서치 컴퍼니가 신규 투자자로 주도했다. 카타르 국부펀드인 카타르투자청도 신규 투자자로 참여했다. 기존 투자자인 테마섹, 월든 캐털리스트 벤처스, 이노베이션 인더스트리즈, M&G, 인베스트-NL, TNO 벤처스, ING도 함께했다. 니어필드는 확보한 자금을 혁신 로드맵 가속화, 글로벌 애플리케이션 우수성센터 설립, 생산능력 확대, 고객지원 조직 강화에 투입할 계획이다. 주요 반도체 제조사들과의 공동 연구개발도 확대한다. 니어필드의 기술은 첨단 반도체 제조 공정에서 미세 구조를 정밀하게 측정하고 공정 이상을 제어하는 데 쓰인다. 반도체가 High-NA EUV, 게이트올어라운드(GAA), 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET), 하이브리드 본딩 기반 3D 집적 구조로 진화하면서 공정 제어의 난도는 크게 높아지고 있다. 회로와 구조가 작고 복잡해질수록 수율을 좌우하는 계측·검사 기술의 역할도 커진다. AI 반도체 수요 확대도 투자 배경으로 꼽힌다. AI 연산은 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 동시에 요구한다. 이를 구현하려면 칩 설계뿐 아니라 제조 단계에서 원자 수준에 가까운 정밀도와 높은 처리량이 필요하다. 니어필드는 고처리량 3D 계측 기술을 통해 첨단 공정의 수율 개선과 제조 안정성을 지원한다는 전략이다. 하메드 사데기안 니어필드 인스트루멘츠 공동창업자 겸 최고경영자는 “이번 투자 라운드의 성공적 마무리는 니어필드의 성장 여정에서 중요한 분기점”이라며 “AI 기반 반도체 혁신 시대에 계측 및 검사 기술의 전략적 중요성이 더욱 커지고 있음을 보여준다”고 밝혔다. 그는 “니어필드는 더 이상 신흥 기업이 아니다. 시장에 확고히 자리 잡고 규모를 키우며 산업을 선도하는 글로벌 기술 기업을 만들어가고 있다”고 강조했다. 니란잔 시르데슈판데 M&G 인베스트먼트 카탈리스트 부문 총괄은 “전 세계 반도체 수요가 가속화됨에 따라 원자 수준의 정밀도로 칩을 제조할 수 있는 능력은 전략적 필수 요소가 되고 있다”며 “니어필드의 계측 플랫폼은 첨단 칩 제조사들이 차세대 노드와 3D 통합 아키텍처로 나아가면서 직면하는 공정 제어 과제를 직접 해결한다”고 말했다. 손영권 월든 캐털리스트 벤처스 창립 매니징 파트너도 “니어필드 인스트루멘츠는 AI의 빠른 확장과 갈수록 복잡해지는 3D 반도체 아키텍처 전환이라는 두 가지 거대한 산업 변화의 교차점에 있다”며 “첨단 계측 및 검사는 차세대 칩 혁신을 가능하게 하는 핵심 요소가 될 것”이라고 평가했다. 한편 니어필드의 대규모 투자 유치는 반도체 장비 시장의 경쟁축이 노광·식각·증착 장비를 넘어 계측과 검사로 넓어지고 있음을 보여준다. AI 반도체 경쟁이 치열해질수록 제조사의 과제는 더 작게 만드는 데 그치지 않는다. 복잡한 3D 구조를 정확히 만들고, 불량을 빠르게 찾아내며, 수율을 안정적으로 끌어올리는 능력이 승부처가 된다. 이번 니어필드의 3억8000만달러 투자 유치는 AI 반도체 시대의 경쟁력이 설계와 생산능력뿐 아니라 정밀한 계측·검사 기술 위에서 완성된다는 점을 보여준다.2026-06-23 10:29:42
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![[정보운의 강철부대] HBM 뒤에 숨은 승부…극자외선 노광장비 통제력](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/17/20260417144054804153.jpg)
HBM 뒤에 숨은 승부…극자외선 노광장비 '통제력' ※ '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 반도체 경쟁의 승패는 더 이상 메모리 기업 간 기술력에만 달려 있지 않다. 생산능력을 결정짓는 핵심 변수는 노광장비를 공급하는 ASML의 EUV(극자외선 노광장비) 확보 여부로 이동하고 있다. AI 반도체 시장이 급성장하며 삼성전자와 SK하이닉스 간 HBM 경쟁이 격화되고 있지만 실제 시장 대응력을 좌우하는 것은 기술이 아니라 생산 인프라다. 첨단 공정에 필수적인 EUV 장비는 사실상 ASML이 독점 공급하고 있어 이를 확보하지 못할 경우 경쟁 참여 자체가 제한되는 구조다. ASML은 반도체 회로를 웨이퍼 위에 새기는 노광장비를 공급하는 네덜란드 기업으로 EUV 장비 분야에서는 사실상 독점적 지위를 확보하고 있다. 노광장비는 반도체 생산 공정에서 회로 패턴을 형성하는 핵심 설비로 공정 미세화와 직결된다. 특히 EUV는 기존 장비보다 훨씬 짧은 파장의 빛을 활용해 더 촘촘한 회로 구현이 가능해 HBM 등 첨단 반도체 생산에 필수적인 장비로 꼽힌다. 회사는 최근 실적 발표를 통해 메모리 반도체 고객사들의 EUV 생산능력이 2026년까지 이미 모두 판매된 상태라고 밝혔다. 공급 제한이 2027년까지 이어질 수 있다는 전망도 제시했다. 이는 반도체 산업의 병목이 성능이 아닌 생산 인프라로 이동하고 있음을 보여주는 신호다. 이 변화는 AI 반도체 경쟁의 구조를 근본적으로 바꾸고 있다. 그동안 경쟁은 엔비디아와 AMD 등 설계 기업 중심으로 전개됐다. 이후 HBM을 둘러싼 메모리 경쟁이 부상했지만 이제는 이를 실제 제품으로 구현할 수 있는 생산 인프라 확보가 새로운 승부처로 떠오르고 있다. EUV 장비는 단순한 설비가 아니다. 선단 공정 진입을 위한 전제 조건이자 생산능력 자체를 결정짓는 요소다. 확보 시점과 물량이 곧 캐파로 이어지는 만큼 기술 격차보다 장비 확보 속도가 시장 대응력을 좌우하는 국면으로 전환되고 있다. 이로 인해 반도체 경쟁의 기준도 바뀌고 있다. 미세공정 구현 경쟁에서 생산 속도와 물량 확대 경쟁으로 중심축이 이동하는 흐름이다. HBM 수요가 급증하는 상황에서 EUV 확보가 지연될 경우 납기 대응력과 고객사 대응 속도에서 격차가 벌어질 수밖에 없다. 실제 SK하이닉스는 ASML로부터 약 12조원 규모의 EUV 장비를 선제적으로 발주하고 2027년까지 순차 도입할 계획이다. EUV 장비 1대당 가격이 수천억원에 달하는 점을 감안하면 수십 대 규모의 대규모 투자다. 해당 장비는 HBM 등 차세대 메모리 생산에 필요한 선단 공정에 투입될 예정으로 단순한 설비 확충이 아니라 향후 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생산 캐파 선점 전략으로 해석된다. 특히 장비 인도까지 수년이 소요되는 점을 고려하면 이번 투자는 중장기 수요를 선반영한 선제적 대응이라는 평가다. 결과적으로 현재의 HBM 경쟁은 표면적으로는 메모리 기업 간 기술 경쟁처럼 보이지만 그 이면에서는 장비 공급망을 둘러싼 구조적 경쟁이 전개되고 있다. 엔비디아(설계), 삼성전자·SK하이닉스(생산)로 이어지는 기존 구도 뒤에서 ASML이 공급망 전반을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다는 평가다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, 반도체 산업의 경쟁은 더 이상 성능 경쟁에 머물지 않는다. EUV 확보를 중심으로 한 생산 인프라 경쟁이 시장의 판을 다시 짜고 있다. 칩 성능보다 중요한 것은 생산 속도와 생산능력이다. 기술이 아니라 장비를 선점한 기업이 결국 시장 주도권을 가져간다.2026-04-19 08:00:00
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AI 반도체 시장 흔든 'EUV 병목'…ASML 완판이 드러낸 진짜 변수 [경제일보] 반도체 노광장비 독점 기업 ASML의 EUV(극자외선 노광장비) 완판은 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 전개되던 AI 반도체 경쟁의 병목이 성능이 아닌 생산 인프라로 이동했음을 보여준다. 이는 첨단 반도체 생산에 필수적인 핵심 장비 확보 여부가 곧 시장 경쟁력을 좌우하는 구조로 바뀌고 있음을 의미한다. 16일 반도체 업계에 따르면 ASML은 최근 1분기 실적 발표를 통해 메모리 반도체 고객들의 생산능력이 2026년까지 이미 모두 판매된 상태(sold out)라고 밝혔다. 공급 제한은 오는 2027년까지 이어질 수 있다는 전망도 함께 제시했다. 이는 그동안 성능 경쟁 중심으로 전개되던 AI 반도체 시장의 구조 변화 신호로 해석된다. 엔비디아와 AMD 등 빅테크 수요가 급증하며 HBM 확보 경쟁이 격화됐지만 실제 생산을 좌우하는 핵심 변수는 EUV 장비 확보로 이동하고 있다는 분석이다. 현재 EUV 장비는 사실상 ASML이 독점 공급하고 있다. 선단 공정에서 필수적인 장비인 만큼 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들도 이를 확보하지 못할 경우 생산능력 확대 자체가 제한되는 구조다. 특히 ASML은 이번 분기 매출의 51%가 메모리 반도체에서 발생했고, 45%는 한국 고객사에서 나왔다고 밝혔다. 전체 매출 약 15조원 가운데 7조원가량이 한국에서 발생한 셈으로 국내 메모리 업체들의 공격적인 설비 투자 기조가 반영된 결과로 풀이된다. 업계에서는 이 같은 흐름이 메모리 경쟁 구도를 근본적으로 바꾸고 있다는 평가가 나온다. 기존에는 공정 미세화와 수율 개선을 통한 성능 경쟁이 핵심이었다면 이제는 첨단 공정 전환의 전제 조건인 EUV 확보 여부가 경쟁의 출발점이 되고 있다는 분석이다. EUV 장비 없이는 선단 공정 진입 자체가 어려운 만큼 기술력 격차보다 장비 확보 시점과 물량이 실제 생산능력과 직결되는 구조로 재편되고 있는 것이다. 특히 HBM 수요가 급증하는 상황에서 EUV 확보가 지연될 경우 고객사 대응 속도와 납기 경쟁력에서도 차이가 벌어질 수 있어 장비 선점 여부가 곧 시장 점유율과 실적을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다는 평가다. 실제 SK하이닉스는 지난달 ASML로부터 약 12조원 규모의 EUV 장비를 주문하고 2027년까지 순차 도입할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이는 단순한 설비 투자를 넘어 향후 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생산능력 선점 전략으로 해석된다. 결국 HBM 경쟁의 본질은 고성능 제품 구현 능력 중심에서 대규모 물량을 안정적으로 공급할 수 있는 생산 역량 중심으로 이동하고 있다. 이에 따라 EUV를 둘러싼 장비 선점 경쟁이 반도체 산업의 새로운 승부처로 부상하고 있다는 분석이 힘을 얻고 있다.2026-04-16 15:02:01
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