[경제일보] 이재용 삼성전자 회장이 일본의 반도체 연구개발 거점을 찾아 차세대 패키징 기술 확보에 나섰다. 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업들과의 협력을 강화하고 현지 연구 인력을 확대해 요코하마를 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성한다는 전략이다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 이 회장이 일본 요코하마에 있는 첨단 반도체 패키징 연구 거점인 '어드밴스드 패키징 랩(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다고 밝혔다. 이 회장은 현장 연구진과 기술 개발 상황을 살펴보고 일본 소부장 업계와의 협력 방안도 논의했다.
APL은 삼성전자가 일본 내 패키징 기술 연구를 위해 설립한 연구 거점으로 지난 9월 공식 개소했다. 이 회장이 개소 약 두 달 만에 직접 현장을 찾은 것은 차세대 반도체 패키징 기술 확보와 일본 내 연구 협력 기반 구축에 힘을 싣기 위한 행보로 풀이된다.
삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했다. 2024년부터 5년간 총 400억엔(약 3500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다. 내년까지 연구 인력을 100명 이상으로 확대하고 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 R&D 거점으로 육성할 계획이다.
반도체 패키징은 개별 반도체 칩을 외부와 연결하고 보호하는 동시에 여러 칩을 효율적으로 결합해 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 확대되면서 고성능·고집적 반도체를 구현하기 위한 첨단 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다.
삼성전자가 일본에 연구 거점을 구축하는 배경에는 현지 소부장 산업의 경쟁력이 있다. 일본에는 반도체 소재와 장비 분야에서 높은 기술력을 보유한 기업들이 다수 포진해 있다. 대학과 연구기관, 기업을 잇는 산·학·연 협력 기반도 갖춰져 있어 공동 연구와 기술 개발을 추진하기에 유리하다는 평가를 받는다.
일본 정부 역시 반도체와 AI 산업을 전략 분야로 선정하고 투자와 지원을 확대하고 있다. 삼성전자는 이러한 산업 환경을 활용해 현지 기업과의 기술 협력을 넓히고 차세대 패키징 분야의 연구 역량을 강화한다는 방침이다.
삼성전자 관계자는 "요코하마의 인력과 산·학·연 인프라를 적극 활용하는 한편 APL을 일본 소재·장비 기업과 삼성전자의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구 협력 허브로 발전시켜 나갈 계획"이라고 말했다.
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