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[현장] "2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주
LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.
2026-06-17 15:38:50
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삼성전자, 스위스 현대미술 담은 아트 바젤 컬렉션 선보여
삼성전자가 세계 최대 아트페어인 아트 바젤(Art Basel)과 협업해 스위스 현대미술 작품을 선보이며 아트 TV 생태계 확대에 나선다. 삼성전자는 TV용 예술 구독 플랫폼인 '삼성 아트 스토어'에 '아트 바젤 인 바젤 2026' 컬렉션을 공개했다고 15일 밝혔다. 이번 컬렉션은 세계 주요 갤러리 8곳이 엄선한 작품 24점으로 구성됐다. 스위스 현대미술의 흐름과 예술 도시 바젤의 정체성을 담은 작품들을 삼성 TV를 통해 감상할 수 있도록 했다. 삼성전자는 아트 바젤과의 파트너십을 기반으로 홍콩과 바젤, 파리, 마이애미 비치 등 주요 아트페어 작품을 삼성 아트 스토어에 지속적으로 선보이고 있다. 이번 컬렉션에는 토마스 후버, 토비아스 카스파, 아테네 갈리시아디스 등 스위스 현대미술 작가들의 대표 작품이 포함됐다. 삼성전자는 오는 18일부터 21일까지 열리는 '아트 바젤 인 바젤 2026' 현장에도 아트월을 조성하고 2026년형 마이크로 RGB와 OLED, 더 프레임 프로, 더 프레임 등 아트 TV 제품군을 통해 해당 작품들을 전시할 예정이다. 전시장에서는 삼성전자의 아트 TV 앰배서더로 선정된 비주얼 아티스트 다니엘 아샴과의 협업 작품도 공개된다. 삼성전자는 최근 TV 사업 전략을 하드웨어 중심에서 콘텐츠와 서비스 중심으로 확대하고 있다. 아트 스토어 역시 이러한 전략의 핵심 축 가운데 하나로 평가된다. 현재 삼성 아트 스토어는 전 세계 117개국 이상에서 서비스되고 있으며 80여 개 파트너사와 800여 명의 예술가가 참여한 5000점 이상의 작품을 제공하고 있다. 서비스는 더 프레임과 더 프레임 프로, OLED, 네오 QLED, 마이크로 RGB 등 2026년형 아트 TV 라인업에서 이용할 수 있다. 이헌 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "이번 컬렉션은 바젤이 가진 예술적 유산과 창의성을 담아낸 작품들로 구성됐다"며 "세계적인 예술 작품을 일상 속에서 경험할 수 있도록 아트 바젤과의 협력을 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
2026-06-15 16:06:34
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삼성전자, C랩 아웃사이드 9기 모집…30개 스타트업 선발
삼성전자가 인공지능(AI)과 로봇, 디지털헬스 등 미래 산업 분야 유망 스타트업 발굴에 나선다. 스타트업과의 협업을 확대하며 미래 성장동력 확보와 기술 생태계 강화에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 오는 26일까지 외부 스타트업 육성 프로그램 'C랩 아웃사이드(C-Lab Outside)' 9기 참가 기업을 공개 모집한다고 15일 밝혔다. 모집 분야는 △AI △디지털헬스 △콘텐츠·서비스 △로봇 △소재·부품 △사물인터넷(IoT) △모빌리티 △ESG 등 8개 분야다. 삼성전자는 총 30개사를 선발할 예정이다. 이번 모집은 서울과 대구, 광주, 경북 등 4개 지역에서 동시에 진행된다. 투자 단계가 시리즈B 이하인 국내 스타트업이 지원할 수 있다. C랩 아웃사이드는 삼성전자가 운영하는 대표적인 오픈이노베이션 프로그램으로, 스타트업과 삼성전자 사업부 간 협업 기회를 제공하는 것이 특징이다. 삼성전자는 사업 연계 가능성이 있는 스타트업에 대해 사업부와의 비즈니스 미팅과 기술 검증(PoC), 공동 프로젝트 등을 지원하고 있다. 실제 지난해 선발된 C랩 아웃사이드 7기 스타트업 30개사 가운데 17개사가 삼성전자와 기술 검증을 진행했으며, 올해 8기 기업들도 협업 프로젝트를 추진하고 있다. 대표적으로 피지컬 AI 데이터 구축 기업인 컨피그인텔리전스는 삼성전자와 로봇 학습용 데이터 확보 프로젝트를 진행 중이다. AI 기반 수요예측 기업 임팩티브AI는 삼성전자 온라인 판매 채널의 수요예측 모델 고도화에 참여하고 있다. 삼성전자는 스타트업 성장 지원 프로그램도 운영한다. 선발 기업에는 최대 1억원의 사업지원금과 전용 업무공간, 삼성전자 보유 특허 활용 기회, 임직원 전문가 멘토링 등이 제공된다. 또 CES와 비바테크(VivaTech) 등 글로벌 전시회 참가를 지원해 해외 투자자와 고객, 파트너 발굴 기회도 제공한다. 삼성전자는 2012년 사내벤처 프로그램 'C랩 인사이드'를 시작으로 현재까지 사내벤처 434개, 외부 스타트업 566개 등 총 1000개 기업을 육성했다. 특히 2023년부터는 대구·광주·경북으로 프로그램을 확대하며 지역 스타트업 생태계 활성화에도 나서고 있다. 이병철 삼성전자 창의개발센터장(상무)은 "스타트업에게는 기술력뿐 아니라 이를 검증하고 사업화할 기회도 중요하다"며 "유망 스타트업들이 삼성전자와 협업하며 더 큰 시장으로 성장할 수 있도록 지원을 이어갈 것"이라고 말했다.
2026-06-15 11:04:04
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